参数对比

与MSM51V16165A-60JS相近的元器件有：MSM51V16165A-70TS-K、MSM51V16165A-80TS-K、MSM51V16165A-80JS、MSM51V16165A-70JS。描述及对比如下：

型号	MSM51V16165A-60JS	MSM51V16165A-70TS-K	MSM51V16165A-80TS-K	MSM51V16165A-80JS	MSM51V16165A-70JS
描述	EDO DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO42	EDO DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO44	EDO DRAM, 1MX16, 80ns, CMOS, PDSO44	EDO DRAM, 1MX16, 80ns, CMOS, PDSO42	EDO DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO42
包装说明	SOJ, SOJ42,.44	TSOP, TSOP44/50,.46,32	TSOP, TSOP44/50,.46,32	SOJ, SOJ42,.44	SOJ, SOJ42,.44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	60 ns	70 ns	80 ns	80 ns	70 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-J42	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-J42	R-PDSO-J42
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM
内存宽度	16	16	16	16	16
端子数量	42	44	44	42	42
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	TSOP	TSOP	SOJ	SOJ
封装等效代码	SOJ42,.44	TSOP44/50,.46,32	TSOP44/50,.46,32	SOJ42,.44	SOJ42,.44
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.11 mA	0.1 mA	0.09 mA	0.09 mA	0.1 mA
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	-	1	1	1	-

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百密有一疏我国机场安防建设仍需努力

　　6月29日，海航集团天津航空公司的由新疆和田飞往乌鲁木齐的GS7554航班于12：25分起飞，12：35分飞机上有6名歹徒暴力劫持飞机，被机组人员和乘客制服，飞机随即返航和田机场并安全着陆，6名歹徒被公安机关抓获。在制服歹徒过程中，有机组人员和乘客受轻伤。此次的"6·29"劫机暴恐事件再次敲响了"机场安防"的警钟。据相关报道透露，当时企图劫机的歹徒已经点燃了一个类似大号墨水瓶的爆炸...[详细]
基于C语言在FPGA上实现DSP的解决方案

硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于HDL语言的硬件设计更节省设计时间，同时不需要太多的硬件知识。由于具有这些优势，FPGA技术...[详细]
MSP430单片机上使用M430/OS对系统的意义解析方案

引言 1 在MSP430上使用RTOS的意义一般的观点认为，MSP430上使用RTOS是没有意义的这是可以理解的。因为MSP430的硬件资源有限(以MSP430F149为例，只有2KB RAM),任何商业操作系统都不可能移植到MSP430上。目前在MSP430上得到应用的RTOS，只有μC/OS-II，但使用μC/OS-II 必须有昂贵的C编译器，这严重地限制了其在MSP430上的使用。...[详细]
多芯电缆测试仪的研制

　　1 引言　　种类繁多的通讯电缆、控制电缆在各种仪器和控制设备中大量使用。电缆线是否良好导通、线间绝缘电阻是否满足要求，直接影响到电器设备的正常运行。耐压绝缘电阻是衡量电气绝缘材料性能的一个重要指标。传统的摇表测量绝缘电阻的方法主要缺点有：测量误差大，不能保证耐压测试用高电压电源的准确性; 测量结果无法自动保存和打印输出；对多芯电缆芯线间绝缘电阻测量中，换接线繁琐、易接错、人工劳...[详细]
VXI总线测试设计

引言在托卡马克等离子体物理放电过程中，破裂与据齿的研究具有重要的意义。在大多数托卡马克放电过程中都存在破裂与锯齿。破裂是一个值得注意的事件，其间等离子体的约束遭到严重的破坏，它不仅限制了等离子体的电流和密度的运行区域，而且它造成的机械应力和热负荷给等离子体容器壁带来严重损害。对破裂，目前在理论上仍缺乏详尽理解，大体上可将其分为低q破裂和密度极限破裂。利用村上（Murakami）参数作横...[详细]
iSuppli拆解显示Nexus 7生产成本约152美元

北京时间7月12日消息，IHS iSuppli拆解报告显示，8GB版Nexus 7生产成本约152美元。它的内部配置与Kindle Fire极为相似。18GB版本Nexus 7生产成本约159.25美元。市场上两款产品售价分别为199美元和249美元，最大区别在于内存芯片。　　iSuppli分析师认为，8GB版Nexus 7基本无利可图，16GB版本利润相当低。报告称：“与苹果想的一样，...[详细]
SURFnet, Opnext完成100Gbps相干传输实验

7/10/2012，Opnext和荷兰国家教育科研网SURFnet联合宣布完成阿姆斯特丹国家超级计算中心到日内瓦欧洲核子研究中心CERN的1650公里100Gbps相干现场传输实验。Opnext为实验提供了OTS-100FLX 100Gbps 数字相干子系统。该产品基于下一代的100Gbps单载波，软件判决FEC等先进技术。为了进一步演示传输系统的性能，光纤链路中还包括了多段高非线性光纤。实际上...[详细]
Avago推出新系列光学隔离电压传感器产品

【2012年7月11日】通信和工业应用模拟接口零部件主要供应商Avago Technologies (Nasdaq: AVGO)，今天宣布推出新系列光学隔离电压传感器产品，这个系列为业内第一个采用特别面向电压感应优化Sigma-Delta调制技术的光隔离放大器产品，目标应用包括常见于电机驱动、开关电源和可再生能源系统中电子功率转换系统的电压感应，以及IGBT模块中NTC热敏电阻隔离的传感器接口，...[详细]
PROFIBUS总线桥PB-B-RS232\485产品应用

产品系列：PB-B-RS232/485接口（以下有时简称"接口"）是PROFIBUS总线桥bridge（桥）系列中的产品。桥系列产品主要用途: 将具有RS232/485、CAN及MODBUS等专用通信协议的接口设备连接到PROFIBUS总线上，使设备成为PROFIBUS总线上的一个从站。见图1-1：应用总线桥PB-B-XXXX将设备连接到PROFIBUS总线上。 ...[详细]
产业研究：50美元智能手机年底推出

联发科 (2454)宣布收购F-晨星 (3697)引起IC设计产关注。Gartner 半导体产业研究总监洪岑维今日上午针对通讯IC市场分析表示，未来通讯领域4大IC设计厂商将由高通、博通、英特尔与联发科主导，并预期，因新兴国家消费需求差异，50美元低价智能手机将提前至年底推出市场。洪岑维指出，目前智能手机在全球手机是渗透率约3成多，其中高阶产品约2成，但在新兴市场与北美手机消费者使...[详细]
智能机渠道升级:线上线下结合成趋势

电信运营商短时间内在电子商务领域取得的巨大成绩，让手机厂商也加快了销售渠道的多元化布局，线下与线上结合的方式将成未来的主流。不过，有专家指出，不论是电信运营商还是手机厂商，在打造新销售模式的同时仍将面临不可避免的挑战。运营商开始发力记者日前获悉，中国联通网上专售20元3G卡累计销量已突破50万张，不仅多次刷新3G卡销售纪录，也带动了中国联通网上营业厅其他产品业务的增长。截至目前，中国联...[详细]
王鲲：微软携手ARM或让英特尔大本营沦陷

最近几年，虽然英特尔仍然在桌面PC领域继续霸主地位，但行业整体的趋势当然毫无疑问集中在移动设备上，ARM强势的推进，不仅让英特尔想要在移动设备领域有所突破成为极其艰难的任务，并且英特尔自身已经开始面临非常严峻的问题。　　毫不夸张的说，英特尔所遇到的困局远比我们看到的要多得多也严重得多，英特尔自己或许已经非常清楚，但如何来应对，恐怕英特尔自己也难找头绪。　　一切从S...[详细]
罗姆开发出实现业界最小的待机电流6μA的车载用LDO稳压器

罗姆开发出实现了业界最小※的待机电流6μA的、耐压达50V的车载用LDO稳压器“BD7xxL2EFJ-C系列”。在车载用LDO稳压器（以下简称“车载用LDO”）领域，罗姆的开发一直领先于业界。此次，通过独创的电路设计，成功开发出待机电流比传统产品低80％的产品。本产品的面世，非常有助于汽车实现更低功耗。本产品于2012年5月份开始出售样品（样品价格：150日元），从2012年9月份开始暂以月...[详细]
单片机AT89C51用电故障控制系统

　　1 引言　　对于电网短路和线路故障检测保护已有不少研究。市面上的电器短路、过载、超压的保护器功能单一。容易损坏，没用提示功能，不够人性化。但随人们生活水平的不断提高。用电设备也不断增加，产生了肓目用电现象。这给人们造成极大的安全隐患。其中危害性最大的用电故障有三种：输入电压过高、室内线路严重过载、用电器短路。本文设计的单片机AT89C5l用电故障控制系统的目的就是为了防止这三种故障带来的...[详细]
基于单片机的微型电子琴设计

　　单片机因其体积小、功能强、价格低廉而得到广泛应用。本文介绍用AT89C51单片机设计微型电子琴的方法，仅需AT89C51最小系统，扩展一组小键盘（这里以4×4键盘为例，可按需要扩展），再加一片LM386做音频小功放，输出到扬声器。电源可由三节5号电池提供。 1设计原理　　乐音实际上是有固定周期的信号。我们可以用AT89C51的一个定时器（如T1）控制，在P3．4脚上输出方波周期信号，产生乐音...[详细]