参数对比

与MSM51V16165A-80JS相近的元器件有：MSM51V16165A-70TS-K、MSM51V16165A-80TS-K、MSM51V16165A-70JS、MSM51V16165A-60JS。描述及对比如下：

型号	MSM51V16165A-80JS	MSM51V16165A-70TS-K	MSM51V16165A-80TS-K	MSM51V16165A-70JS	MSM51V16165A-60JS
描述	EDO DRAM, 1MX16, 80ns, CMOS, PDSO42	EDO DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO44	EDO DRAM, 1MX16, 80ns, CMOS, PDSO44	EDO DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO42	EDO DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO42
包装说明	SOJ, SOJ42,.44	TSOP, TSOP44/50,.46,32	TSOP, TSOP44/50,.46,32	SOJ, SOJ42,.44	SOJ, SOJ42,.44
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	80 ns	70 ns	80 ns	70 ns	60 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-J42	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-J42	R-PDSO-J42
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM	EDO DRAM
内存宽度	16	16	16	16	16
端子数量	42	44	44	42	42
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	TSOP	TSOP	SOJ	SOJ
封装等效代码	SOJ42,.44	TSOP44/50,.46,32	TSOP44/50,.46,32	SOJ42,.44	SOJ42,.44
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.09 mA	0.1 mA	0.09 mA	0.1 mA	0.11 mA
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	GULL WING	GULL WING	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	0.8 mm	0.8 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	-	-

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简单易制的自动充电

用6V免维护电瓶供电的应急手提灯在农村应用非常广泛，其配用的充电器是一个变压器降压、单二极管半波整流装置，充电时间很难掌握。由于电池亏电或过充电往往会造成电池寿命缩短，为了有效延长电池寿命。设计制作了一个简易自动充电装置。工作原理电路如下图所示。GB为待充电电瓶，平时只要不再使用，就将充电器插头X1、X2插入手提灯的充电插孔内。按一下启动按钮SB，220V交流市电经保险FU、SB加在电源变压...[详细]
基于C语言在FPGA上实现DSP的解决方案

硬件设计者已经开始在高性能DSP的设计中采用FPGA技术，因为它可以提供比基于PC或者单片机的解决方法快上10-100倍的运算量。以前，对硬件设计不熟悉的软件开发者们很难发挥出FPGA的优势，而如今基于C语言的方法可以让软件开发者毫不费力的将FPGA的优势发挥得淋漓尽致。这些基于C语言的开发工具可以比基于HDL语言的硬件设计更节省设计时间，同时不需要太多的硬件知识。由于具有这些优势，FPGA技术...[详细]
MEMS市场正呈现快速增长趋势

根据Yole Développement公司的分析，MEMS市场将以每年13%的速度增长，到2017年将达到210亿美元。 Yole Développement预期，动作感知和微流体领域将会呈现强劲增长并主导MEMS市场，到2017年会占整体市场份额的一半，而加速计、陀螺仪、磁强计和过滤器则占总体市场的25%，另外微流体占23%。 Yole预计，分立惯性传感器的市场份额将会下降，...[详细]
基于LabVIEW的战斗机的应用

便携式数字数据采集系统（PDDAS）使用了LabVIEW实时模块和PXI，以控制风洞测试和采集记录来自128个不同通道的空气压力数据 "通过LabVIEW实时模块，可以在各种操作情况下获得采集空气压力数据及向风洞提供反馈控制信号所需的确定性响应时间。" – Dave Scheibenhoffer, G Systems 挑战: 用一个可采集、分析和存储来自下一代喷气式战斗机引擎设计的动...[详细]
基于FPGA的数字频率合成器设计与实现

摘要：为了产生稳定激励信号的目的，采用Verilog硬件语言在FPGA上实现了数字频率合成器的设计，该设计包括累加器、波形存储器、AD转换、低通滤波器等；对累加器、波形存储器都进行了仿真，并下载到FPGA中，经A／D转换，滤波，获得了稳定的正弦激励信号。本设计只实现了正弦信号设计，通过对波形存储器数据改变，可以实现任意波形的输出。关键词：FPGA；数字频率合成器；信号发生器；Verilog...[详细]
可编程逻辑器件在高准确度A／D转换器中的应用

1　引　言可编程逻辑器件（PLD）是当今国际上流行的新一代数字系统逻辑器件。它主要是一种“与－或”两级式结构器件，除了具有高速度、高集成度性能之外，其最大的特点就是用户可定义其逻辑功能。因此PLD能够适应各种需求，大大简化系统设计，缩小系统规模，提高系统可靠性，受到广大工程技术人员的青睐。可编程逻辑器件种类繁多，性能各异，主要有以下几种基本类型：可编程只读存储器（PROM），...[详细]
互联网公司做手机的十大败像

互联网公司都在做手机，不管大的小的，不管有名的还是没名的，不管有钱的还是没钱的。一窝蜂的创新，这是中国式发展的模式，也更是中国互联网企业多年来的惯例。从互联网发展的历史看，这种你追我赶的状态并不会损害互联网的未来，相反，大进军大淘汰已经是互联网的发展必然。互联网公司为了适应移动互联网的大势，推出自己品牌的手机也并不意外。当然，我们需要思考的是，为何在PC桌面互联网时代中没有互联网企业这...[详细]
RIM专利价值33.7亿美元：专家表示怀疑

北京时间7月11日消息，业界专家弗洛里安·穆勒(Florian Mueller)最近撰文，讨论了RIM的专利价值，认为它可能不如想像中值钱。　　本周一，《国际商业时报》刊文称，RIM专利价值33.7亿美元。穆勒认为RIM有3357项专利，如果净价值33.7亿美元，投资者会有许多的疑问。　　穆勒进一步称，RIM正采取一个立场，那就是对自己的产品业务没有多少信心。　　文章谈及Google...[详细]
首座450mm晶圆厂2017年投产

SEMI 的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师Christian Dieseldorff在周一的Semicon West演讲中表示，首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。 Dieseldorff 预测，2017年将有三座450mm晶圆开始运转。他同时预估，届时生产IC的晶圆厂总数将从今年的464座下降至441座。 2007和2017年开始运转或开始生产的晶...[详细]
联发科技与Twitter宣布全球战略合作

【北京讯】2012年7月11日，全球无线通讯及数字媒体 IC 设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布与社交网站领导品牌Twitter展开全球战略合作。联发科技的 MRE 软件平台将预先搭载 Twitter 服务，让广大新兴市场的功能手机用户只要一机在手，就能通过 Twitter 各种应用与服务以享受快速的移动通讯生活。全球移动上网使用量每年不断增加，在新...[详细]
卫星导航：专项规划将出台产业井喷

　　从科技部获悉，《导航与位置服务科技发展“十二五”专项规划》预计下半年出台。首先突破三大核心技术，即泛在精确定位，全息导航地图，智能位置服务。其次开展三类应用示范，即研制导航与位置服务应用系统，开展公众、行业及区域应用示范。第三构建一个体系框架，即面向未来导航与位置服务需求，构建国家定位导航授时体系框架，开展技术实验和验证。先行实施产业布局的相关上市公司也将迎来千载难逢的发展机遇。　　科...[详细]
三菱电机车用J系EV-IPM和EV T-PM亮相PCIM

　　三菱电机开发给汽车使用的J系列EV-IPM和EV T-PM，在6月19至21日于上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展 2012中亮相，吸引众多参观者的目光，纷纷了解这个高性能、超可靠、低损耗的汽车用功率半导体模块。　　受到近几年环保意识提高的影响，混合动力汽车和电动汽车等市场不断扩大。由于对汽车有着很高的安全性要求，因而对用于汽车马达驱动的功率半导体模块，也要求其具有超出普通工业用途的可...[详细]
基于ARM920T的两种CAN总线扩展方式

1、引言随着工业控制系统逐步的自动化，现代化，现场总线控制系统得到越来越多的重视和应用，CAN总线是目前开发简单，性能价格比高的一种现场总线。相对其他现场总线而言，CAN通信控制器的生产厂家最多、品种最全、应用也最为广泛。基于现场总线控制系统智能化、复杂度的提高，作为现场总线的核心部件微处理器，传统的51芯片，甚至ARM7已经逐渐不能满足需要，ARM9成为合适的选择。但许多ARM9并没有集...[详细]
CIF50-PB总线板卡与力控组态软件的应用实例

一、 CIF 板卡简介基于PC系统的现场总线集成无论是主站或从站，现场总线在基于PC的自动化领域内获得了一致好评。十多年以来，Hilscher公司的CIF通讯卡，在众多领域里得到了成功的应用，并且成为市场上的一种标准。各种形式的PC板卡通过应用CIF通讯卡，用户可以对不同的现场总线，不同的硬件平台，使用统一的标准。我们的PC通讯卡可以使用标准型，紧凑...[详细]
基于PROFIBUS的变频器在连铸切割机中的应用

1 引言济钢集团第三炼钢厂是济钢集团“十五”期间的重点投资项目，引进的是国内外一流的先进设备和自动化控制技术，其装备达到国内一流、国际先进水平。在转炉、连铸自动化控制体系中，根据现场总线的特点和系统的需要应用了多种总线（Profibus、ControlNet、Devicenet）构成的现场总线控制系统（FCS），这些总线控制系统给转炉、连铸系统提供了安全而可靠的解决方案。1#连铸...[详细]