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MSM51V18160D-70TS-K

描述:
Fast Page DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO44
分类:
存储    存储   
文件大小:
705KB,共16页
制造商:
概述
Fast Page DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO44
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
TSOP, TSOP44/50,.46,32
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
70 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PDSO-G44
JESD-609代码
e0
内存密度
16777216 bit
内存集成电路类型
FAST PAGE DRAM
内存宽度
16
端子数量
44
字数
1048576 words
字数代码
1000000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
1MX16
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSOP
封装等效代码
TSOP44/50,.46,32
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
1024
自我刷新
NO
最大待机电流
0.0005 A
最大压摆率
0.105 mA
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.8 mm
端子位置
DUAL
文档预览
参数对比
与MSM51V18160D-70TS-K相近的元器件有:MSM51V18160D-70JS、MSM51V18160DSL-60TS-K、MSM51V18160DSL-60JS。描述及对比如下:
型号 MSM51V18160D-70TS-K MSM51V18160D-70JS MSM51V18160DSL-60TS-K MSM51V18160DSL-60JS
描述 Fast Page DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO44 Fast Page DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO42 Fast Page DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO44 Fast Page DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO42
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 TSOP, TSOP44/50,.46,32 SOJ, SOJ42,.44 TSOP, TSOP44/50,.46,32 SOJ, SOJ42,.44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow
最长访问时间 70 ns 70 ns 60 ns 60 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDSO-J42 R-PDSO-G44 R-PDSO-J42
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bi
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 16 16 16 16
端子数量 44 42 44 42
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP SOJ TSOP SOJ
封装等效代码 TSOP44/50,.46,32 SOJ42,.44 TSOP44/50,.46,32 SOJ42,.44
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024
自我刷新 NO NO YES YES
最大待机电流 0.0005 A 0.0005 A 0.0002 A 0.0002 A
最大压摆率 0.105 mA 0.105 mA 0.115 mA 0.115 mA
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING J BEND GULL WING J BEND
端子节距 0.8 mm 1.27 mm 0.8 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
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