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MSM51V18160DSL-60JS

描述:
Fast Page DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO42
分类:
存储    存储   
文件大小:
705KB,共16页
制造商:
概述
Fast Page DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO42
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
SOJ, SOJ42,.44
Reach Compliance Code
unknow
最长访问时间
60 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PDSO-J42
JESD-609代码
e0
内存密度
16777216 bi
内存集成电路类型
FAST PAGE DRAM
内存宽度
16
端子数量
42
字数
1048576 words
字数代码
1000000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
1MX16
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOJ
封装等效代码
SOJ42,.44
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
1024
自我刷新
YES
最大待机电流
0.0002 A
最大压摆率
0.115 mA
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
J BEND
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
文档预览
参数对比
与MSM51V18160DSL-60JS相近的元器件有:MSM51V18160D-70TS-K、MSM51V18160D-70JS、MSM51V18160DSL-60TS-K。描述及对比如下:
型号 MSM51V18160DSL-60JS MSM51V18160D-70TS-K MSM51V18160D-70JS MSM51V18160DSL-60TS-K
描述 Fast Page DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO42 Fast Page DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO44 Fast Page DRAM, 1MX16, 70ns, CMOS, PDSO42 Fast Page DRAM, 1MX16, 60ns, CMOS, PDSO44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 SOJ, SOJ42,.44 TSOP, TSOP44/50,.46,32 SOJ, SOJ42,.44 TSOP, TSOP44/50,.46,32
Reach Compliance Code unknow unknown unknown unknown
最长访问时间 60 ns 70 ns 70 ns 60 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-J42 R-PDSO-G44 R-PDSO-J42 R-PDSO-G44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
内存密度 16777216 bi 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 16 16 16 16
端子数量 42 44 42 44
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOJ TSOP SOJ TSOP
封装等效代码 SOJ42,.44 TSOP44/50,.46,32 SOJ42,.44 TSOP44/50,.46,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024
自我刷新 YES NO NO YES
最大待机电流 0.0002 A 0.0005 A 0.0005 A 0.0002 A
最大压摆率 0.115 mA 0.105 mA 0.105 mA 0.115 mA
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND GULL WING J BEND GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.8 mm 1.27 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
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