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MSM534021BGS-K

描述:
MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32
分类:
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文件大小:
222KB,共4页
制造商:
概述
MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
SOP, SOP32,.56
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
100 ns
JESD-30 代码
R-PDSO-G32
JESD-609代码
e0
内存密度
4194304 bit
内存集成电路类型
MASK ROM
内存宽度
8
端子数量
32
字数
524288 words
字数代码
512000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
512KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP32,.56
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
最大待机电流
0.00005 A
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
文档预览
参数对比
与MSM534021BGS-K相近的元器件有:MSM534021BRS。描述及对比如下:
型号 MSM534021BGS-K MSM534021BRS
描述 MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDSO32 MASK ROM, 512KX8, 100ns, CMOS, PDIP32
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 SOP, SOP32,.56 DIP, DIP32,.6
Reach Compliance Code unknown unknown
最长访问时间 100 ns 100 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDIP-T32
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8
端子数量 32 32
字数 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 512KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP
封装等效代码 SOP32,.56 DIP32,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.00005 A 0.00005 A
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
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