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MSM5416273-60TS-K

描述:
Memory Circuit, 256KX16, CMOS, PDSO64
分类:
存储    存储   
文件大小:
2MB,共39页
制造商:
概述
Memory Circuit, 256KX16, CMOS, PDSO64
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
TSSOP, TSSOP64/70,.46
Reach Compliance Code
unknow
最长访问时间
60 ns
JESD-30 代码
R-PDSO-G64
JESD-609代码
e0
内存密度
4194304 bi
内存集成电路类型
MEMORY CIRCUIT
内存宽度
16
端子数量
64
字数
262144 words
字数代码
256000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
256KX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP64/70,.46
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
最大待机电流
0.008 A
最大压摆率
0.15 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.635 mm
端子位置
DUAL
文档预览
参数对比
与MSM5416273-60TS-K相近的元器件有:MSM5416273-50TS-K、MSM5416273-50TS-L、MSM5416273-60TS-L、MSM5416273-70TS-K、MSM5416273-70TS-L。描述及对比如下:
型号 MSM5416273-60TS-K MSM5416273-50TS-K MSM5416273-50TS-L MSM5416273-60TS-L MSM5416273-70TS-K MSM5416273-70TS-L
描述 Memory Circuit, 256KX16, CMOS, PDSO64 Memory Circuit, 256KX16, CMOS, PDSO64 Memory Circuit, 256KX16, CMOS, PDSO64 Memory Circuit, 256KX16, CMOS, PDSO64 Memory Circuit, 256KX16, CMOS, PDSO64 Memory Circuit, 256KX16, CMOS, PDSO64
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 TSSOP, TSSOP64/70,.46 TSSOP, TSSOP64/70,.46 TSSOP, TSSOP64/70,.46 TSSOP, TSSOP64/70,.46 TSSOP, TSSOP64/70,.46 TSSOP, TSSOP64/70,.46
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow
最长访问时间 60 ns 50 ns 50 ns 60 ns 70 ns 70 ns
JESD-30 代码 R-PDSO-G64 R-PDSO-G64 R-PDSO-G64 R-PDSO-G64 R-PDSO-G64 R-PDSO-G64
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 4194304 bi 4194304 bi 4194304 bi 4194304 bi 4194304 bi 4194304 bi
内存集成电路类型 MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT
内存宽度 16 16 16 16 16 16
端子数量 64 64 64 64 64 64
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16 256KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP64/70,.46 TSSOP64/70,.46 TSSOP64/70,.46 TSSOP64/70,.46 TSSOP64/70,.46 TSSOP64/70,.46
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A 0.008 A
最大压摆率 0.15 mA 0.16 mA 0.16 mA 0.15 mA 0.14 mA 0.14 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
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索引文件:
2733  2445  1219  2007  2003  56  50  25  41  22 
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