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MSM548128D-10RS

描述:
Memory IC, 128KX8, CMOS, PDIP32
分类:
存储    存储   
文件大小:
439KB,共11页
制造商:
概述
Memory IC, 128KX8, CMOS, PDIP32
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
DIP, DIP32,.6
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
100 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PDIP-T32
JESD-609代码
e0
内存密度
1048576 bit
内存宽度
8
端子数量
32
字数
131072 words
字数代码
128000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
128KX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP32,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
最大待机电流
0.0002 A
最小待机电流
4.5 V
最大压摆率
0.075 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
文档预览
参数对比
与MSM548128D-10RS相近的元器件有:MSM548128L-80GS、MSM548128D-12RS、MSM548128L-12GS、MSM548128D-10GS、MSM548128D-80RS、MSM548128D-80GS、MSM548128L-10GS。描述及对比如下:
型号 MSM548128D-10RS MSM548128L-80GS MSM548128D-12RS MSM548128L-12GS MSM548128D-10GS MSM548128D-80RS MSM548128D-80GS MSM548128L-10GS
描述 Memory IC, 128KX8, CMOS, PDIP32 Memory IC, 128KX8, CMOS, PDSO32 Memory IC, 128KX8, CMOS, PDIP32 Memory IC, 128KX8, CMOS, PDSO32 Memory IC, 128KX8, CMOS, PDSO32 Memory IC, 128KX8, CMOS, PDIP32 Memory IC, 128KX8, CMOS, PDSO32 Memory IC, 128KX8, CMOS, PDSO32
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP32,.6 SOP, SOP32,.56 DIP, DIP32,.6 SOP, SOP32,.56 SOP, SOP32,.56 DIP, DIP32,.6 SOP, SOP32,.56 SOP, SOP32,.56
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 100 ns 80 ns 120 ns 120 ns 100 ns 80 ns 80 ns 100 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP DIP SOP SOP DIP SOP SOP
封装等效代码 DIP32,.6 SOP32,.56 DIP32,.6 SOP32,.56 SOP32,.56 DIP32,.6 SOP32,.56 SOP32,.56
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.0002 A 0.0002 A 0.0002 A 0.0002 A 0.0002 A 0.0002 A 0.0002 A 0.0002 A
最小待机电流 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
最大压摆率 0.075 mA 0.075 mA 0.075 mA 0.075 mA 0.075 mA 0.075 mA 0.075 mA 0.075 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd - LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
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索引文件:
1980  719  827  1814  967  40  15  17  37  20 
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