器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

LAPIS Semiconductor Co Ltd

包装说明

SOP, SOP32,.56

Reach Compliance Code

unknown

最长访问时间

100 ns

I/O 类型

COMMON

JESD-30 代码

R-PDSO-G32

JESD-609代码

内存密度

1048576 bit

内存宽度

端子数量

字数

131072 words

字数代码

128000

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

组织

128KX8

输出特性

3-STATE

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

SOP

封装等效代码

SOP32,.56

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

SMALL OUTLINE

电源

5 V

认证状态

Not Qualified

最大待机电流

0.0002 A

最小待机电流

4.5 V

最大压摆率

0.075 mA

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

GULL WING

端子节距

1.27 mm

端子位置

DUAL

参数对比

与MSM548128L-10GS相近的元器件有：MSM548128L-80GS、MSM548128D-12RS、MSM548128L-12GS、MSM548128D-10RS、MSM548128D-10GS、MSM548128D-80RS、MSM548128D-80GS。描述及对比如下：

型号	MSM548128L-10GS	MSM548128L-80GS	MSM548128D-12RS	MSM548128L-12GS	MSM548128D-10RS	MSM548128D-10GS	MSM548128D-80RS	MSM548128D-80GS
描述	Memory IC, 128KX8, CMOS, PDSO32	Memory IC, 128KX8, CMOS, PDSO32	Memory IC, 128KX8, CMOS, PDIP32	Memory IC, 128KX8, CMOS, PDSO32	Memory IC, 128KX8, CMOS, PDIP32	Memory IC, 128KX8, CMOS, PDSO32	Memory IC, 128KX8, CMOS, PDIP32	Memory IC, 128KX8, CMOS, PDSO32
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	SOP, SOP32,.56	SOP, SOP32,.56	DIP, DIP32,.6	SOP, SOP32,.56	DIP, DIP32,.6	SOP, SOP32,.56	DIP, DIP32,.6	SOP, SOP32,.56
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	100 ns	80 ns	120 ns	120 ns	100 ns	100 ns	80 ns	80 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	DIP	SOP	DIP	SOP	DIP	SOP
封装等效代码	SOP32,.56	SOP32,.56	DIP32,.6	SOP32,.56	DIP32,.6	SOP32,.56	DIP32,.6	SOP32,.56
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.0002 A	0.0002 A	0.0002 A	0.0002 A	0.0002 A	0.0002 A	0.0002 A	0.0002 A
最小待机电流	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
最大压摆率	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA	0.075 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	LAPIS Semiconductor Co Ltd	-	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd	LAPIS Semiconductor Co Ltd