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MSM6352GS-K

描述:
Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 3.58MHz, CMOS, PQFP44
分类:
文件大小:
609KB,共17页
制造商:
概述
Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 3.58MHz, CMOS, PQFP44
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
QFP, QFP44,.53X.57,32
Reach Compliance Code
unknown
位大小
4
CPU系列
OLMS-63
JESD-30 代码
R-PQFP-G44
JESD-609代码
e0
端子数量
44
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
-20 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QFP
封装等效代码
QFP44,.53X.57,32
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
电源
2.2/5.5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
320
ROM(单词)
2048
ROM可编程性
MROM
速度
3.58 MHz
最大压摆率
6.8 mA
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.8 mm
端子位置
QUAD
文档预览
参数对比
与MSM6352GS-K相近的元器件有:MSM6352RS40、MSM6352RS28。描述及对比如下:
型号 MSM6352GS-K MSM6352RS40 MSM6352RS28
描述 Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 3.58MHz, CMOS, PQFP44 Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 3.58MHz, CMOS, PDIP40 Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 3.58MHz, CMOS, PDIP28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 QFP, QFP44,.53X.57,32 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
位大小 4 4 4
CPU系列 OLMS-63 OLMS-63 OLMS-63
JESD-30 代码 R-PQFP-G44 R-PDIP-T40 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 44 40 28
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP DIP DIP
封装等效代码 QFP44,.53X.57,32 DIP40,.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE IN-LINE
电源 2.2/5.5 V 2.2/5.5 V 2.2/5.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 320 320 320
ROM(单词) 2048 2048 2048
ROM可编程性 MROM MROM MROM
速度 3.58 MHz 3.58 MHz 3.58 MHz
最大压摆率 6.8 mA 6.8 mA 6.8 mA
表面贴装 YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 0.8 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL
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