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MSM6352RS40

描述:
Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 3.58MHz, CMOS, PDIP40
分类:
文件大小:
609KB,共17页
制造商:
概述
Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 3.58MHz, CMOS, PDIP40
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明
DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Code
unknown
位大小
4
CPU系列
OLMS-63
JESD-30 代码
R-PDIP-T40
JESD-609代码
e0
端子数量
40
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
-20 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP40,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
2.2/5.5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
320
ROM(单词)
2048
ROM可编程性
MROM
速度
3.58 MHz
最大压摆率
6.8 mA
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
文档预览
参数对比
与MSM6352RS40相近的元器件有:MSM6352GS-K、MSM6352RS28。描述及对比如下:
型号 MSM6352RS40 MSM6352GS-K MSM6352RS28
描述 Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 3.58MHz, CMOS, PDIP40 Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 3.58MHz, CMOS, PQFP44 Microcontroller, 4-Bit, MROM, OLMS-63 CPU, 3.58MHz, CMOS, PDIP28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd LAPIS Semiconductor Co Ltd
包装说明 DIP, DIP40,.6 QFP, QFP44,.53X.57,32 DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
位大小 4 4 4
CPU系列 OLMS-63 OLMS-63 OLMS-63
JESD-30 代码 R-PDIP-T40 R-PQFP-G44 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 40 44 28
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP QFP DIP
封装等效代码 DIP40,.6 QFP44,.53X.57,32 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK IN-LINE
电源 2.2/5.5 V 2.2/5.5 V 2.2/5.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 320 320 320
ROM(单词) 2048 2048 2048
ROM可编程性 MROM MROM MROM
速度 3.58 MHz 3.58 MHz 3.58 MHz
最大压摆率 6.8 mA 6.8 mA 6.8 mA
表面贴装 NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 0.8 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL
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索引文件:
1976  1873  635  1426  1176  40  38  13  29  24 
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