这份数据手册中提到的省电模式主要有两种:Idle模式和Power Down模式。这两种模式的实现和影响如下:
Idle模式:
Power Down模式:
在实际应用中,选择合适的省电模式可以显著影响设备的能耗和性能。例如,在电池供电的便携设备中,使用省电模式可以延长电池寿命。在需要快速响应的系统中,可能需要权衡省电模式带来的延迟和能耗节约。
此外,数据手册还提到了两种软件可选模式,这表明系统设计者可以根据应用需求通过软件编程来控制微控制器进入相应的省电模式,增加了设计的灵活性。
| 型号 | MSM80C51FGS | MSM80C51F-1VS | MSM80C51FJS | MSM80C31FRS | 5962-01-369-4270 |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PQFP44 | Microcontroller, 8-Bit, EPROM, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, PDIP40 | Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PQCC44 | Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PDIP40 | Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PDIP40 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | QFP, QFP44,.53X.57,32 | DIP, DIP40,.6 | QCCJ, LDCC44,.7SQ | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 | 8051 |
| JESD-30 代码 | R-PQFP-G44 | R-PDIP-T40 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 |
| 端子数量 | 44 | 40 | 44 | 40 | 40 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | DIP | QCCJ | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | QFP44,.53X.57,32 | DIP40,.6 | LDCC44,.7SQ | DIP40,.6 | DIP40,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字节) | 128 | 128 | 128 | 128 | 128 |
| ROM(单词) | 4096 | 4096 | 4096 | - | - |
| 速度 | 12 MHz | 16 MHz | 12 MHz | 12 MHz | 12 MHz |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | YES | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.8 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | QUAD | DUAL | DUAL |
| Is Samacsys | N | N | N | - | - |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | - |
| ROM可编程性 | MROM | EPROM | MROM | - | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - | - |
| 最大压摆率 | - | - | 20 mA | 20 mA | 20 mA |