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 PDF数据手册

MSM80C51FGS

描述:
Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PQFP44
分类:
文件大小:
1MB,共39页
制造商:
概述
Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PQFP44
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
包装说明
QFP, QFP44,.53X.57,32
Reach Compliance Code
unknown
Is Samacsys
N
位大小
8
CPU系列
8051
JESD-30 代码
R-PQFP-G44
JESD-609代码
e0
端子数量
44
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
QFP
封装等效代码
QFP44,.53X.57,32
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
128
ROM(单词)
4096
ROM可编程性
MROM
速度
12 MHz
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.8 mm
端子位置
QUAD
Base Number Matches
1
文档解析

这份数据手册中提到的省电模式主要有两种:Idle模式和Power Down模式。这两种模式的实现和影响如下:

  1. Idle模式

    • 实现:在这种模式下,CPU的指令执行被冻结,但RAM保持其内容,同时允许定时器、串行端口和中断系统继续工作。这意味着,尽管处理器的活动暂停了,但一些后台任务仍然可以保持活跃。
    • 影响:Idle模式适用于需要暂时挂起CPU活动但仍需保持某些外围设备或中断系统运行的场景。这可以减少处理器活动带来的能耗,同时保持系统的响应能力。
  2. Power Down模式

    • 实现:在Power Down模式下,除了RAM内容被保留外,CPU和振荡器都被冻结,导致所有其他设备功能停止工作。这是一种更深层次的省电模式,几乎所有的活动都被暂停。
    • 影响:Power Down模式适用于那些对实时性要求不高,但需要在长时间不活动时最大程度节省能源的应用。由于所有功能都被冻结,从这种模式唤醒可能需要更多的时间,并且可能需要重新初始化一些硬件设备。

在实际应用中,选择合适的省电模式可以显著影响设备的能耗和性能。例如,在电池供电的便携设备中,使用省电模式可以延长电池寿命。在需要快速响应的系统中,可能需要权衡省电模式带来的延迟和能耗节约。

此外,数据手册还提到了两种软件可选模式,这表明系统设计者可以根据应用需求通过软件编程来控制微控制器进入相应的省电模式,增加了设计的灵活性。

文档预览
参数对比
与MSM80C51FGS相近的元器件有:MSM80C51F-1VS、MSM80C51FJS、MSM80C31FRS、5962-01-369-4270。描述及对比如下:
型号 MSM80C51FGS MSM80C51F-1VS MSM80C51FJS MSM80C31FRS 5962-01-369-4270
描述 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PQFP44 Microcontroller, 8-Bit, EPROM, 8051 CPU, 16MHz, CMOS, PDIP40 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PQCC44 Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PDIP40 Microcontroller, 8-Bit, 8051 CPU, 12MHz, CMOS, PDIP40
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 QFP, QFP44,.53X.57,32 DIP, DIP40,.6 QCCJ, LDCC44,.7SQ DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown
位大小 8 8 8 8 8
CPU系列 8051 8051 8051 8051 8051
JESD-30 代码 R-PQFP-G44 R-PDIP-T40 S-PQCC-J44 R-PDIP-T40 R-PDIP-T40
端子数量 44 40 44 40 40
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP DIP QCCJ DIP DIP
封装等效代码 QFP44,.53X.57,32 DIP40,.6 LDCC44,.7SQ DIP40,.6 DIP40,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 128 128 128 128 128
ROM(单词) 4096 4096 4096 - -
速度 12 MHz 16 MHz 12 MHz 12 MHz 12 MHz
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 0.8 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL
Is Samacsys N N N - -
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 -
ROM可编程性 MROM EPROM MROM - -
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) -
Base Number Matches 1 1 1 - -
最大压摆率 - - 20 mA 20 mA 20 mA
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