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MT28F008S2VG-9

Flash, 1MX8, 90ns, PDSO40, 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Micron Technology

厂商官网:http://www.mdtic.com.tw/

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Micron Technology
零件包装代码
TSOP1
包装说明
TSOP1,
针数
40
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
90 ns
其他特性
SELECTABLE 3V OR 5V VPP
JESD-30 代码
R-PDSO-G40
JESD-609代码
e3
长度
18.4 mm
内存密度
8388608 bit
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
8
功能数量
1
端子数量
40
字数
1048576 words
字数代码
1000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
组织
1MX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSOP1
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行
PARALLEL
编程电压
3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
端子面层
MATTE TIN
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
宽度
10 mm
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参数对比
与MT28F008S2VG-9相近的元器件有:MT28F008S2SG-9、MT28F008S2VG-12、MT28F008S2SG-12、MT28F008S2VG-7。描述及对比如下:
型号 MT28F008S2VG-9 MT28F008S2SG-9 MT28F008S2VG-12 MT28F008S2SG-12 MT28F008S2VG-7
描述 Flash, 1MX8, 90ns, PDSO40, 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40 Flash, 1MX8, 90ns, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 Flash, 1MX8, 120ns, PDSO40, 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40 Flash, 1MX8, 120ns, PDSO44, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 Flash, 1MX8, 70ns, PDSO40, 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40
厂商名称 Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology
零件包装代码 TSOP1 SOIC TSOP1 SOIC TSOP1
包装说明 TSOP1, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 TSOP1, 0.600 INCH, PLASTIC, SOP-44 10 X 20 MM, PLASTIC, TSOP1-40
针数 40 44 40 44 40
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 90 ns 90 ns 120 ns 120 ns 70 ns
其他特性 SELECTABLE 3V OR 5V VPP SELECTABLE 3V OR 5V VPP SELECTABLE 3V OR 5V VPP SELECTABLE 3V OR 5V VPP SELECTABLE 3V OR 5V VPP
JESD-30 代码 R-PDSO-G40 R-PDSO-G44 R-PDSO-G40 R-PDSO-G44 R-PDSO-G40
长度 18.4 mm 28.195 mm 18.4 mm 28.195 mm 18.4 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bi
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 40 44 40 44 40
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
组织 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1 SOP TSOP1 SOP TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2.7 mm 1.2 mm 2.7 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm 1.27 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 10 mm 12.6 mm 10 mm 12.6 mm 10 mm
JESD-609代码 e3 - e3 - e3
端子面层 MATTE TIN - MATTE TIN - MATTE TIN
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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