MT57W1MH18CF-6,MT57W1MH18CF-6 pdf中文资料,MT57W1MH18CF-6引脚图,MT57W1MH18CF-6电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

零件包装代码

BGA

包装说明

13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165

针数

165

Reach Compliance Code

unknown

最长访问时间

0.5 ns

其他特性

PIPELINED ARCHITECTURE

JESD-30 代码

R-PBGA-B165

JESD-609代码

长度

15 mm

内存密度

18874368 bit

内存集成电路类型

DDR SRAM

内存宽度

功能数量

端子数量

165

字数

1048576 words

字数代码

1000000

工作模式

SYNCHRONOUS

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

组织

1MX18

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

TBGA

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

GRID ARRAY, THIN PROFILE

并行/串行

PARALLEL

认证状态

COMMERCIAL

座面最大高度

1.2 mm

最大供电电压 (Vsup)

1.9 V

最小供电电压 (Vsup)

1.7 V

标称供电电压 (Vsup)

1.8 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子面层

TIN SILVER COPPER

端子形式

BALL

端子节距

1 mm

端子位置

BOTTOM

宽度

13 mm

Base Number Matches

参数对比

与MT57W1MH18CF-6相近的元器件有：MT57W2MH8CF-4、MT57W2MH8CF-5、MT57W1MH18CF-4、MT57W2MH8CF-6。描述及对比如下：

型号	MT57W1MH18CF-6	MT57W2MH8CF-4	MT57W2MH8CF-5	MT57W1MH18CF-4	MT57W2MH8CF-6
描述	1MX18 DDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165	2MX8 DDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165	2MX8 DDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165	1MX18 DDR SRAM, 0.45ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165	2MX8 DDR SRAM, 0.5ns, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165	13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165	13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165	13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165	13 X 15 MM, 1 MM PITCH, FBGA-165
针数	165	165	165	165	165
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	0.5 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.5 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165
JESD-609代码	e1	e1	e1	e1	e1
长度	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm
内存密度	18874368 bit	16777216 bit	16777216 bit	18874368 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	DDR SRAM	DDR SRAM	DDR SRAM	DDR SRAM	DDR SRAM
内存宽度	18	8	8	18	8
功能数量	1	1	1	1	1
端子数量	165	165	165	165	165
字数	1048576 words	2097152 words	2097152 words	1048576 words	2097152 words
字数代码	1000000	2000000	2000000	1000000	2000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX18	2MX8	2MX8	1MX18	2MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA	TBGA	TBGA	TBGA	TBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm	13 mm
厂商名称	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics