MT58LC32K32B4LG-7.5,MT58LC32K32B4LG-7.5 pdf中文资料,MT58LC32K32B4LG-7.5引脚图,MT58LC32K32B4LG-7.5电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

厂商名称

Micron Technology

零件包装代码

QFP

包装说明

PLASTIC, MS-026, TQFP-100

针数

100

Reach Compliance Code

not_compliant

ECCN代码

3A991.B.2.B

最长访问时间

7.5 ns

I/O 类型

COMMON

JESD-30 代码

R-PQFP-G100

JESD-609代码

长度

20 mm

内存密度

1048576 bit

内存集成电路类型

CACHE SRAM

内存宽度

功能数量

端子数量

100

字数

131072 words

字数代码

128000

工作模式

SYNCHRONOUS

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

组织

128KX8

输出特性

3-STATE

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

LQFP

封装等效代码

QFP100,.63X.87

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

FLATPACK, LOW PROFILE

并行/串行

PARALLEL

电源

3.3 V

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

1.6 mm

最大待机电流

0.01 A

最小待机电流

3.14 V

最大压摆率

0.28 mA

最大供电电压 (Vsup)

3.6 V

最小供电电压 (Vsup)

3.135 V

标称供电电压 (Vsup)

3.3 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

GULL WING

端子节距

0.65 mm

端子位置

QUAD

宽度

14 mm

参数对比

与MT58LC32K32B4LG-7.5相近的元器件有：MT58LC32K36B4LG-10、MT58LC32K36B4LG-9、MT58LC32K32B4LG-8.5、MT58LC32K36B4LG-8.5、MT58LC64K18B4LG-8.5、MT58LC64K18B4LG-7.5、MT58LC32K36B4LG-7.5。描述及对比如下：

型号	MT58LC32K32B4LG-7.5	MT58LC32K36B4LG-10	MT58LC32K36B4LG-9	MT58LC32K32B4LG-8.5	MT58LC32K36B4LG-8.5	MT58LC64K18B4LG-8.5	MT58LC64K18B4LG-7.5	MT58LC32K36B4LG-7.5
描述	Cache SRAM, 128KX8, 7.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	Cache SRAM, 128KX9, 10ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	Standard SRAM, 128KX9, 9ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	Cache SRAM, 128KX8, 8.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	Cache SRAM, 128KX9, 8.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	Cache SRAM, 64KX18, 8.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	Cache SRAM, 64KX18, 7.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100	Cache SRAM, 128KX9, 7.5ns, CMOS, PQFP100, PLASTIC, MS-026, TQFP-100
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology	Micron Technology
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP	QFP
包装说明	PLASTIC, MS-026, TQFP-100	PLASTIC, MS-026, TQFP-100	PLASTIC, MS-026, TQFP-100	PLASTIC, MS-026, TQFP-100	PLASTIC, MS-026, TQFP-100	PLASTIC, MS-026, TQFP-100	PLASTIC, MS-026, TQFP-100	PLASTIC, MS-026, TQFP-100
针数	100	100	100	100	100	100	100	100
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	unknown	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.B	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	7.5 ns	10 ns	9 ns	8.5 ns	8.5 ns	8.5 ns	7.5 ns	7.5 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm	20 mm
内存密度	1048576 bit	1179648 bit	1179648 bit	1048576 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit	1179648 bit
内存集成电路类型	CACHE SRAM	CACHE SRAM	STANDARD SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM	CACHE SRAM
内存宽度	8	9	9	8	9	18	18	9
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	100	100	100	100	100	100	100	100
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	65536 words	65536 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	64000	64000	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX8	128KX9	128KX9	128KX8	128KX9	64KX18	64KX18	128KX9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP	LQFP
封装等效代码	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87	QFP100,.63X.87
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
最大待机电流	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A	0.01 A
最小待机电流	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V	3.14 V
最大压摆率	0.28 mA	0.2 mA	0.25 mA	0.25 mA	0.25 mA	0.25 mA	0.28 mA	0.28 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm