型号
- 型号
- 关键词
| 型号 | NMC27C16B | NMC27C16BQ | NMC27C16BQ150 | NMC27C16BQ200 | NMC27C16BQE200 |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 16,384-Bit (2048 x 8) CMOS EPROM | 16,384-Bit (2048 x 8) CMOS EPROM | 16,384-Bit (2048 x 8) CMOS EPROM | 16,384-Bit (2048 x 8) CMOS EPROM | 16,384-Bit (2048 x 8) CMOS EPROM |
| 是否Rohs认证 | - | - | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | - | - | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
| 零件包装代码 | - | - | DIP | DIP | DIP |
| 包装说明 | - | - | WDIP, DIP24,.6 | WDIP, DIP24,.6 | WDIP, DIP24,.6 |
| 针数 | - | - | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | - | - | unknow | unknow | unknow |
| ECCN代码 | - | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | - | - | 150 ns | 200 ns | 200 ns |
| 其他特性 | - | - | TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS | TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS | TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS |
| I/O 类型 | - | - | COMMON | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | - | - | R-GDIP-T24 | R-GDIP-T24 | R-GDIP-T24 |
| JESD-609代码 | - | - | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | - | - | 16384 bi | 16384 bi | 16384 bi |
| 内存集成电路类型 | - | - | UVPROM | UVPROM | UVPROM |
| 内存宽度 | - | - | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | - | - | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | - | - | 24 | 24 | 24 |
| 字数 | - | - | 2048 words | 2048 words | 2048 words |
| 字数代码 | - | - | 2000 | 2000 | 2000 |
| 工作模式 | - | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | - | - | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
| 组织 | - | - | 2KX8 | 2KX8 | 2KX8 |
| 输出特性 | - | - | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | - | - | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | - | - | WDIP | WDIP | WDIP |
| 封装等效代码 | - | - | DIP24,.6 | DIP24,.6 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | - | IN-LINE, WINDOW | IN-LINE, WINDOW | IN-LINE, WINDOW |
| 并行/串行 | - | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | - | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | - | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | - | - | 5.969 mm | 5.969 mm | 5.969 mm |
| 最大待机电流 | - | - | 0.0001 A | 0.0001 A | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | - | - | 0.02 mA | 0.02 mA | 0.02 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | - | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | - | - | NO | NO | NO |
| 技术 | - | - | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | - | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | - | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | - | - | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | - | - | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | - | - | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | - | - | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
模拟与混合信号
嵌入式系统
微控制器 MCU
微控制器 MCU
电子竞赛
DigiKey得捷技术专区