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OMAP3530EZCBB

OMAP3530-HiRel Applications Processor 515-POP-FCBGA 0 to 90

器件类别：嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称：Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网：http://www.ti.com.cn/

器件标准：

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供应商：

器件：OMAP3530EZCBB

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
零件包装代码
BGA
包装说明
VFBGA, BGA515,28X28,16
针数
515
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
3A991.A.2
地址总线宽度
26
边界扫描
YES
最大时钟频率
38.4 MHz
外部数据总线宽度
16
格式
FLOATING POINT
集成缓存
YES
JESD-30 代码
S-PBGA-B515
JESD-609代码
e1
长度
12 mm
低功率模式
YES
湿度敏感等级
3
DMA 通道数量
32
端子数量
515
片上数据RAM宽度
8
最高工作温度
90 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
VFBGA
封装等效代码
BGA515,28X28,16
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）
260
电源
1.1,1.2,1.8,1.8/3 V
认证状态
Not Qualified
RAM（字数）
65536
座面最大高度
0.9 mm
速度
600 MHz
最大供电电压
1.35 V
最小供电电压
0.985 V
标称供电电压
1 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子面层
TIN SILVER COPPER
端子形式
BALL
端子节距
0.4 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches
1
参数对比
与OMAP3530EZCBB相近的元器件有：OMAP3530DZCBB、OMAP3525DZCBC、OMAP3530DZCBBA、OMAP3525DZCBCA、OMAP3525EZCBC、OMAP3525EZCBCA、OMAP3530EZCBBA。描述及对比如下：
型号 OMAP3530EZCBB OMAP3530DZCBB OMAP3525DZCBC OMAP3530DZCBBA OMAP3525DZCBCA OMAP3525EZCBC OMAP3525EZCBCA OMAP3530EZCBBA
描述 OMAP3530-HiRel Applications Processor 515-POP-FCBGA 0 to 90 Processors - Application Specialized OMAP3530-HiRel OMAP 3525-HiRel App Proc Processors - Application Specialized Applications Proc Processors - Application Specialized HiRel and OMAP3525 Processors - Application Specialized HiRel and OMAP3525 OMAP3525-HiRel Applications Processor 515-POP-FCBGA -40 to 90 OMAP3525-HiRel Applications Processor 515-POP-FCBGA -40 to 105 OMAP3530-HiRel Applications Processor 515-POP-FCBGA -40 to 105
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 VFBGA, BGA515,28X28,16 0.40 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-515 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-515 0.40 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, BGA-515 VFBGA, BGA515,26X26,20 VFBGA, BGA515,26X26,20 VFBGA, BGA515,26X26,20 VFBGA, BGA515,28X28,16
针数 515 515 515 515 515 515 515 515
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli compli
ECCN代码 3A991.A.2 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2
地址总线宽度 26 26 26 26 26 26 26 26
边界扫描 YES YES YES YES YES YES YES YES
最大时钟频率 38.4 MHz 59 MHz 59 MHz 59 MHz 59 MHz 38.4 MHz 38.4 MHz 38.4 MHz
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16 16 16 16
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-PBGA-B515 S-PBGA-B515 S-PBGA-B515 S-PBGA-B515 S-PBGA-B515 S-PBGA-B515 S-PBGA-B515 S-PBGA-B515
JESD-609代码 e1 e1 e1 e1 e1 e1 e1 e1
长度 12 mm 12 mm 14 mm 12 mm 14 mm 14 mm 14 mm 12 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES YES YES
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3 3 3
端子数量 515 515 515 515 515 515 515 515
最高工作温度 90 °C 90 °C 90 °C 105 °C 105 °C 90 °C 105 °C 105 °C
最低工作温度 - - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA
封装等效代码 BGA515,28X28,16 BGA515,28X28,16 BGA515,26X26,20 BGA515,28X28,16 BGA515,26X26,20 BGA515,26X26,20 BGA515,26X26,20 BGA515,28X28,16
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 260 260 260 260 260 260
电源 1.1,1.2,1.8,1.8/3 V 1.1,1.8,3.3 V 1.1,1.8,3.3 V 1.1,1.8,3.3 V 1.1,1.8,3.3 V 1.1,1.2,1.8,1.8/3 V 1.1,1.2,1.8,1.8/3 V 1.1,1.2,1.8,1.8/3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.9 mm 0.9 mm 1 mm 0.9 mm 1 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.9 mm
速度 600 MHz 600 MHz 600 MHz 600 MHz 600 MHz 600 MHz 600 MHz 600 MHz
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN SILVER COPPER Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.4 mm 0.4 mm 0.5 mm 0.4 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.4 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 12 mm 12 mm 14 mm 12 mm 14 mm 14 mm 14 mm 12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
最大供电电压 1.35 V 1.91 V 1.91 V - - 1.35 V 1.35 V 1.35 V
最小供电电压 0.985 V 1.71 V 1.71 V - - 0.985 V 0.985 V 0.985 V
标称供电电压 1 V 1.8 V 1.8 V - - 1 V 1 V 1 V
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