PALC22V10H25CFN,PALC22V10H25CFN pdf中文资料,PALC22V10H25CFN引脚图,PALC22V10H25CFN电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

Reach Compliance Code

unknown

架构

PAL-TYPE

最大时钟频率

33.3 MHz

JESD-30 代码

S-PQCC-J28

JESD-609代码

输入次数

输出次数

产品条款数

132

端子数量

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

输出函数

MACROCELL

封装主体材料

PLASTIC

封装代码

QCCJ

封装等效代码

LDCC28,.5SQ

封装形状

SQUARE

封装形式

CHIP CARRIER

电源

5 V

认证状态

Not Qualified

标称供电电压

5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

COMMERCIAL

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

J BEND

端子节距

1.27 mm

端子位置

QUAD

Base Number Matches

参数对比

与PALC22V10H25CFN相近的元器件有：PALC22V10H25CJS、PALC22V10H25CNS、PALC22V10H25CQS、PALC22V10H35CFN、PALC22V10H35CJS、PALC22V10H35CNS、PALC22V10H35CQS。描述及对比如下：

型号	PALC22V10H25CFN	PALC22V10H25CJS	PALC22V10H25CNS	PALC22V10H25CQS	PALC22V10H35CFN	PALC22V10H35CJS	PALC22V10H35CNS	PALC22V10H35CQS
描述	Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, PQCC28,	Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, CDIP24,	Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, PDIP24,	Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, CDIP24,	Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, PQCC28,	Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, CDIP24,	Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, PDIP24,	Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, CDIP24,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
架构	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE
最大时钟频率	33.3 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
JESD-30 代码	S-PQCC-J28	R-XDIP-T24	R-PDIP-T24	R-XDIP-T24	S-PQCC-J28	R-XDIP-T24	R-PDIP-T24	R-XDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
输入次数	22	22	22	22	22	22	22	22
输出次数	10	10	10	10	10	10	10	10
产品条款数	132	132	132	132	132	132	132	132
端子数量	28	24	24	24	28	24	24	24
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
输出函数	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL	MACROCELL
封装主体材料	PLASTIC	CERAMIC	PLASTIC	CERAMIC	PLASTIC	CERAMIC	PLASTIC	CERAMIC
封装代码	QCCJ	DIP	DIP	DIP	QCCJ	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	LDCC28,.5SQ	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	LDCC28,.5SQ	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	NO	YES	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
包装说明	-	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	-	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3