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PALC22V10H35CJS

Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, CDIP24,

器件类别:可编程逻辑器件    可编程逻辑   

厂商名称:Monolithic Memories

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Monolithic Memories
包装说明
DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code
unknown
架构
PAL-TYPE
最大时钟频率
20 MHz
JESD-30 代码
R-XDIP-T24
JESD-609代码
e0
输入次数
22
输出次数
10
产品条款数
132
端子数量
24
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
输出函数
MACROCELL
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP24,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
标称供电电压
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
参数对比
与PALC22V10H35CJS相近的元器件有:PALC22V10H25CFN、PALC22V10H25CJS、PALC22V10H25CNS、PALC22V10H25CQS、PALC22V10H35CFN、PALC22V10H35CNS、PALC22V10H35CQS。描述及对比如下:
型号 PALC22V10H35CJS PALC22V10H25CFN PALC22V10H25CJS PALC22V10H25CNS PALC22V10H25CQS PALC22V10H35CFN PALC22V10H35CNS PALC22V10H35CQS
描述 Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, CDIP24, Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, PQCC28, Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, CDIP24, Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, PDIP24, Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, CDIP24, Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, PQCC28, Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, PDIP24, Programmable Logic Device, PAL-Type, CMOS, CDIP24,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 20 MHz 33.3 MHz 33.3 MHz 33.3 MHz 33.3 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
JESD-30 代码 R-XDIP-T24 S-PQCC-J28 R-XDIP-T24 R-PDIP-T24 R-XDIP-T24 S-PQCC-J28 R-PDIP-T24 R-XDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
输入次数 22 22 22 22 22 22 22 22
输出次数 10 10 10 10 10 10 10 10
产品条款数 132 132 132 132 132 132 132 132
端子数量 24 28 24 24 24 28 24 24
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC CERAMIC PLASTIC CERAMIC PLASTIC PLASTIC CERAMIC
封装代码 DIP QCCJ DIP DIP DIP QCCJ DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.3 LDCC28,.5SQ DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 LDCC28,.5SQ DIP24,.3 DIP24,.3
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO NO NO YES NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL
包装说明 DIP, DIP24,.3 - DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 - DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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