PI74AVC16821K,PI74AVC16821K pdf中文资料,PI74AVC16821K引脚图,PI74AVC16821K电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与PI74AVC16821K相近的元器件有：PI74AVCH16821AX、PI74AVCH16821A、PI74AVC16821AX、PI74AVC16821A、PI74AVC16821KX、PI74AVCH16821K、PI74AVCH16821KX。描述及对比如下：

型号	PI74AVC16821K	PI74AVCH16821AX	PI74AVCH16821A	PI74AVC16821AX	PI74AVC16821A	PI74AVC16821KX	PI74AVCH16821K	PI74AVCH16821KX
描述	Bus Driver, AVC Series, 2-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, 0.173 INCH, PLASTIC, TVSOP-48	Bus Driver, AVC Series, 2-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, 0.240 INCH, PLASTIC, TSSOP-48	Bus Driver, AVC Series, 2-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, 0.240 INCH, PLASTIC, TSSOP-48	Bus Driver, AVC Series, 2-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, 0.240 INCH, PLASTIC, TSSOP-48	Bus Driver, AVC Series, 2-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, 0.240 INCH, PLASTIC, TSSOP-48	Bus Driver, AVC Series, 2-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, 0.173 INCH, PLASTIC, TVSOP-48	Bus Driver, AVC Series, 2-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, 0.173 INCH, PLASTIC, TVSOP-48	Bus Driver, AVC Series, 2-Func, 10-Bit, True Output, CMOS, PDSO48, 0.173 INCH, PLASTIC, TVSOP-48
零件包装代码	SOIC	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP56,.25,16	TSSOP,	TSSOP, TSSOP56,.3,20	TSSOP,	TSSOP, TSSOP56,.3,20	TSSOP,	TSSOP, TSSOP56,.25,16	TSSOP,
针数	48	48	48	48	48	48	48	48
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-
厂商名称	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)	-	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)	Pericom Semiconductor Corporation (Diodes Incorporated)
系列	-	AVC	AVC	AVC	AVC	AVC	AVC	AVC
JESD-30 代码	-	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	-	12.5 mm	12.5 mm	12.5 mm	12.5 mm	9.7 mm	9.7 mm	9.7 mm
逻辑集成电路类型	-	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	-	10	10	10	10	10	10	10
功能数量	-	2	2	2	2	2	2	2
端口数量	-	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	-	48	48	48	48	48	48	48
最高工作温度	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	-	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	-	6.4 ns	6.4 ns	6.4 ns	6.4 ns	6.4 ns	6.4 ns	6.4 ns
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	-	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	-	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	-	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	-	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD
端子形式	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	-	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.4 mm	0.4 mm	0.4 mm
端子位置	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	-	6.1 mm	6.1 mm	6.1 mm	6.1 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm

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世界500强华为首次进入前百，余承东晒历年华为的“成绩表”

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最强骁龙登场，小米手机5s/5s Plus"双剑出鞘"

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成立一年，安世就在华开展大规模投资的背后逻辑

近日，NexPeria（安世半导体）宣布安世半导体（中国）有限公司着力扩建的广东新分立器件封装和测试工厂正式投产，全厂总面积达到 72,000 平方米，新增 16,000 平方米生产面积，拥有超过1500台以上先进的生产设备，年产量达到900 亿件；根据产品组合，实现增长约 50% ，有力地支持了今后数年安世雄心勃勃的业务发展计划。广东新工厂的投产，使安世全年总产量超过 1 千亿...[详细]
51单片机红外接收代码加解码

头文件 stc12c5a.h下载: http://www.51hei.com/mcu/2564.html 头文件 1602.h 下载: http://www.51hei.com/bbs/dpj-24671-1.html ///*redPC838.c文件 * 红外接收数据，中断方式，并通过串口发送 * 晶振：11.0592M*/ #include STC12c5a.h #include 1...[详细]
音响系统的USB接口开发分析及主流芯片比较

越来越多的音响系统采用USB接口标准，同时市场上出现了各种USB芯片方案，如何选择合适的芯片方案来设计系统具有一定挑战性，设计工程师需要了解USB音响系统的架构、USB主流芯片的功能特性、控制模块的设计。本文从这三个方面进行了深入的分析和方案比较。随着USB协议的完善和IC设计生产技术的提高，越来越多的IC内置了USB接口。带有USB功能的IC也称为USB器件，具有USB功能的设备可以按照USB...[详细]
电子制造商采用NVIDIA AI和 Omniverse助力工厂提高运营效率并降低成本

NVIDIA Omniverse、Isa 和 Metropolis 助力 Delta Electrons、Foxconn、和硕、Wistron 以数字化方式构建、和运营工厂数字孪生。 NVIDIA 宣布，各大电子制造商正在使用 NVIDIA 的技术并借助新的参考工作流将其工厂改造成具有更高自主化水平的设施。该工作流结合了 NVIDIA Metropolis 视觉、NVID...[详细]
最新调查显示：全球IT薪酬亚洲地区最低

全球著名人力咨询公司美世发布的一项最新调查显示，在全球支付IT经理薪酬最高的10个国家中，有6个在西欧。瑞士IT经理薪资最高，其次是丹麦、比利时和英国。2007年最低薪酬的IT雇员大多在亚洲市场。在亚太地区，香港IT专业人员薪酬最高，其次是澳大利亚、日本和韩国，新加坡排名第五。报告显示，以年度现金总值衡量，瑞士各级IT职员的薪酬最高，其中IT经理这一职位在瑞士的年平均薪酬为140960美...[详细]
定位中端官方称新款一加手机年前发布

此前有传言称，一加即将推出一款中端智能手机，并有可能命名为一加手机青春版。同时，该机一体化的超薄机身，也被认为是其征战千元级手机市场的优势之一。而现在一加手机联合创始人在接受采访时表示，一加即将在西方圣诞节前推出一款定位中端的智能手机产品，该机售价很可能在180-300美元之间(约合人民币1000-2000元之间)。(文中配图来自网络) 　　近日，国外媒体援引一加手机联合创始人的讲话称，一...[详细]
全方位的解读2018 LED产业发展趋势

2017年的LED产业充满着变数，如何过去的LED历史发展轨迹，来分析未来的行业发展变化。整体LED芯片市场从供不应求到现在的供过于求，因此LED芯片市场陷入了惨烈的价格竞争。 2017年12月21日，由集邦咨询旗下LEDinside和中国LED网联合举办的2018 LED行情前瞻分析会（深圳站）在金茂深圳JW万豪酒店拉开大幕。会议现场高朋满座、座无虚席。本届分析会以“展望产业转移大趋...[详细]
首个治疗偏头痛仪器Cefaly获美国FDA批准

美国当地时间3月11日，美国食品与药品监督管理局(FDA)批准治疗偏头痛的仪器Cefaly, STX-Med可进入市场销售，这也是首个通过电神经刺激(transcutaneous electrical nerve stimulation，TENS)治疗偏头痛的仪器获得FDA的批准。美国FDA设备评估办公室主任Christy Foreman在一份声明中称，“Cefaly仪器提...[详细]
日本警方将搭配人工智能系统，降低犯罪事件发生

日本神奈川县警方将利用基于数据分析和深度学习的人工智能系统，预测犯罪事件和交通事故并采取相应对策。这是日本警方首次开发预测犯罪事件和交通事故的人工智能系统。据报道，神奈川县将在2018年度（4月到次年3月）预算案中列入4800万日元（约合277万元人民币）用于开发预测犯罪事件和交通事故的人工智能系统。系统将对神奈川县过去约110万起犯罪事件和约80万起交通事故进行分析，对各种案件的...[详细]
法国Bouygues或在8年内拆除3000个华为移动天线

据路透社报道，Bouygues副首席执行官Olivier Roussat于当地时间周四表示，在法国有关部门决定禁用华为设备后，Bouygues将在2028年前更换3000个华为的移动天线。据悉，法国政府已告知计划购买华为5G设备的电信运营商，一旦牌照到期，他们将无法更新该设备的牌照，从而使华为在2027年前逐步退出英国的移动网络。 Roussat称许多站点将不得不逐步拆除华为的设备，数量大...[详细]
韩国将挑战台湾触控龙头地位

根据工研院IEK数据，触控面板产值在2011年产值达到成长高峰(成长率达112%)，2012年产值为145亿美元，虽持续成长，但力道减弱，成长率大约为15.5%。但2012年中，最重要的触控焦点，就是Apple再次改写触控面板产业面貌，舍弃原有G/G触控技术，将iPhone 5全面改用内嵌式In-Cell触控技术，让整个触控产业有了不少激烈的辩证与讨论。附图 : Apple将iP...[详细]
湖北：支持多家企业储能电站合并建设健全市场化机制

　　7月5日，湖北省能源局下发《关于加快推动新型储能产业高质量发展的指导意见（征求意见稿）的函》。其中，文件提出，到2025年，新型储能电站装机规模达到300万千瓦，全省新型储能产业营业收入达到4000亿元以上。到2030年，新型储能电站装机规模与新型电力系统发展需求相匹配，全省新型储能产业营业收入达到1万亿元以上。　　文件还提出，协调推进电源侧储能发展。利用湖北省与资源丰富地区开...[详细]
高通宣布与谷歌达成多年战略合作，提供生成式AI数字座舱解决方案

要点： ● 高通和谷歌将利用骁龙数字底盘和谷歌车载技术，提供打造生成式AI增强的数字座舱和软件定义汽车（SDV）所需的开发标准化参考框架 ● 高通将引领产品上市，与更广泛的汽车生态系统一起扩展和定制联合解决方案 ● 双方合作展示联合创新的强大力量，支持汽车制造商利用谷歌云进行创新、加快部署周期并推出网联服务高通技术公司近日宣布与谷歌达成旨在推动汽车行业数字化转型的多年技术合作。基于长...[详细]