型号
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- 关键词
| 型号 | RCDL56DPI | RCVDL56DPI | RCVDL56DPI/SP |
|---|---|---|---|
| 描述 | Modem, PQCC68, | Modem, PQCC68, | Modem, PQCC68, |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | QCCJ, LDCC68(UNSPEC) | QCCJ, LDCC68(UNSPEC) | QCCJ, LDCC68(UNSPEC) |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | LDCC68(UNSPEC) | LDCC68(UNSPEC) | LDCC68(UNSPEC) |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 202 mA | 202 mA | 202 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 电信集成电路类型 | MODEM | MODEM | MODEM |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
