参数对比
与RCVDL56DPI相近的元器件有:RCDL56DPI、RCVDL56DPI/SP。描述及对比如下:
型号 |
RCVDL56DPI |
RCDL56DPI |
RCVDL56DPI/SP |
描述 |
Modem, PQCC68, |
Modem, PQCC68, |
Modem, PQCC68, |
是否Rohs认证 |
不符合 |
不符合 |
不符合 |
包装说明 |
QCCJ, LDCC68(UNSPEC) |
QCCJ, LDCC68(UNSPEC) |
QCCJ, LDCC68(UNSPEC) |
Reach Compliance Code |
compliant |
compliant |
compliant |
JESD-609代码 |
e0 |
e0 |
e0 |
端子数量 |
68 |
68 |
68 |
最高工作温度 |
70 °C |
70 °C |
70 °C |
封装主体材料 |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
PLASTIC/EPOXY |
封装代码 |
QCCJ |
QCCJ |
QCCJ |
封装等效代码 |
LDCC68(UNSPEC) |
LDCC68(UNSPEC) |
LDCC68(UNSPEC) |
封装形式 |
CHIP CARRIER |
CHIP CARRIER |
CHIP CARRIER |
电源 |
5 V |
5 V |
5 V |
认证状态 |
Not Qualified |
Not Qualified |
Not Qualified |
最大压摆率 |
202 mA |
202 mA |
202 mA |
标称供电电压 |
5 V |
5 V |
5 V |
表面贴装 |
YES |
YES |
YES |
电信集成电路类型 |
MODEM |
MODEM |
MODEM |
温度等级 |
COMMERCIAL |
COMMERCIAL |
COMMERCIAL |
端子面层 |
Tin/Lead (Sn/Pb) |
Tin/Lead (Sn/Pb) |
Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 |
J BEND |
J BEND |
J BEND |
端子位置 |
QUAD |
QUAD |
QUAD |