S9S08QD4CSC,S9S08QD4CSC pdf中文资料,S9S08QD4CSC引脚图,S9S08QD4CSC电路-Datasheet-电子工程世界

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MC9S08QD4

MC9S08QD2

S9S08QD4

S9S08QD2

Data Sheet

HCS08

Microcontrollers

MC9S08QD4

Rev. 3

11/2007

freescale.com

MC9S08QD4 Series Features

8-Bit HCS08 Central Processor Unit (CPU)

•

Flash block protect

•

16 MHz HCS08 CPU (central processor

unit)

HC08 instruction set with added BGND

instruction

Background debugging system

Breakpoint capability to allow single

breakpoint setting during in-circuit

debugging (plus two more breakpoints in

on-chip debug module)

Support for up to 32 interrupt/reset sources

Peripherals

•

Memory

•

Flash read/program/erase over full

operating voltage and temperature

Flash size:

— MC9S08QD4/S9S08QD4: 4096 bytes

— MC9S08QD2/S9S08QD2: 2048 bytes

RAM size

— MC9S08QD4/S9S08QD4: 256 bytes

— MC9S08QD2/S9S08QD2: 128 bytes

•

ADC

— 4-channel, 10-bit analog-to-digital

converter with automatic compare

function, asynchronous clock source,

temperature sensor and internal bandgap

reference channel. ADC is hardware

triggerable using the RTI counter.

TIM1

— 2-channel timer/pulse-width

modulator; each channel can be used for

input capture, output compare, buffered

edge-aligned PWM, or buffered

center-aligned PWM

TIM2

— 1-channel timer/pulse-width

modulator; each channel can be used for

input capture, output compare, buffered

edge-aligned PWM, or buffered

center-aligned PWM

KBI

— 4-pin keyboard interrupt module

with software selectable polarity on edge or

edge/level modes

Input/Output

Power-Saving Modes

•

Wait plus three stops

•

Clock Source Options

•

ICS

— Internal clock source module (ICS)

containing a frequency-locked-loop (FLL)

controlled by internal. Precision trimming

of internal reference allows 0.2% resolution

and 2% deviation over temperature and

voltage.

Four General-purpose input/output (I/O)

pins, one input-only pin and one

output-only pin. Outputs 10 mA each, 60

mA maximum for package.

Software selectable pullups on ports when

used as input

Software selectable slew rate control and

drive strength on ports when used as output

Internal pullup on RESET and IRQ pin to

reduce customer system cost

System Protection

Development Support

•

Watchdog computer operating properly

(COP) reset with option to run from

dedicated 32 kHz internal clock source or

bus clock

Low-voltage detection with reset or

interrupt

Illegal opcode detection with reset

Illegal address detection with reset

•

Single-wire background debug interface

Package Options

•

8-pin SOIC package

8-pin PDIP (Only for MC9S08QD4 and

MC9S08QD2)

All package options are RoHS compliant

MC9S08QD4 Data Sheet

Covers:

MC9S08QD4

MC9S08QD2

S9S08QD4

S9S08QD2

MC9S08QD4

Rev. 3

11/2007

参数对比

与S9S08QD4CSC相近的元器件有：S9S08QD2VSC、S9S08QD4VSC、S9S08QD2CSC。描述及对比如下：

型号	S9S08QD4CSC	S9S08QD2VSC	S9S08QD4VSC	S9S08QD2CSC
描述	8-BIT, FLASH, 16MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8	8-BIT, FLASH, 16MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8	8-BIT, FLASH, 16MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8	8-BIT, FLASH, 16MHz, MICROCONTROLLER, PDSO8, ROHS COMPLIANT, MS-012AA, SOIC-8
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,
针数	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
具有ADC	YES	YES	YES	YES
位大小	8	8	8	8
最大时钟频率	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm
I/O 线路数量	4	4	4	4
端子数量	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	105 °C	105 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
速度	16 MHz	16 MHz	16 MHz	16 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

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基于STM32与NOR FLASH的SPI通信

SPI的通信很容易实现，相比之下，驱动FLASH反而耗费了我学习SPI整个过程的大部分时间。下面是我学习过程的一些记录。硬件平台：秉火ISO_V2开发板实现功能：STM32使用SPI协议读写板载NOR FLASH 1. 通讯引脚 SPI通讯需要4个引脚，nSS、SCK、MISO和MOSI，以STM32的SPI1为例，其关联GPIO如上图标(摘自《STM32中文参...[详细]
STM32硬件IIC与51模拟IIC通信

IIC介绍 IIC协议规定：SDA上传输的数据必须在SCL为高电平期间保持稳定，SDA上的数据只能在SCL为低电平期间变化。IIC期间在脉冲上升沿把数据放到SDA上，在脉冲下降沿从SAD上读取数据。这样的话，在SCL高电平期间，SDA上的数据是稳定的。在脉冲下降沿之后的保持时间以后，SDA上的数据可以变化，直到脉冲上升沿之前。 STM32与51 IIC通信实验下面是在使用5...[详细]
基于AVR的新型防汽车追尾安全装置设计

1 引言随着我国汽车保有量逐年增加，高速公路的发展使得汽车的行驶速度越来越快。车流量也越来越大，导致高速公路交通事故频频发生，其发生率甚至达到普通公路的4倍，且有上升趋势。在高速公路所发生的交通事故中尤以汽车追尾居多，约占30%～40%，而在这些事故中，80%以上的事故是由于司机反应不及时或者判断失误引起的。由于目前只有高档车型才配有防碰撞装置，而且以往设计中只单纯考虑在车前或车后安装防碰撞...[详细]
基于AT89c51的16×16点阵设计

使用四块8×8的点阵拼成16×16的点阵，用了两个译码器，只设置了三个字（改字可以用字模转换器）按键控制左移、右移、暂停、启动单片机源程序如下: /************************************************ 16x16点阵汉字滚动显示 ************************************************/ #include...[详细]
如何设计便携式应用的电池

不仅是便携式娱乐设备和手持产品采用电池供电应用，此类应用在绿色产品中也有用武之地，例如光伏（PhotoVoltaic,PV）应用和电动车（ElectricalVehicle,EV）等。除了安全性、成本和尺寸外，将电池的运行时间最大化并延长其使用寿命，对于电池供电应用的系统设计来说也是极其重要的。随着用于驱动便携式应用的电池技术不断增多，需要选择合适的方法来对可充电电池进行放电和充电。本文首先回顾...[详细]
如何根据情况进行流量计选型

各种各样的介质特性，在流量计选型中常常会遇到一些特殊的情况，比如脏污介质，腐蚀液体，高温高压蒸汽等，这些问题会影响到流量计的安全性以及精度等等，厂家关于这些选型的时候，必须要有所针对性。工艺介质是15%左右的硫酸，可以用衬氟的靶式流量计测量流量。 1、从流量的角度来看，如果流量相对来流速来说高，可以选择电磁流量计，如果流速相对低，选择金属转子也可以。主要还要看其他参数，温度压力等等。 2...[详细]
单片机疑似烧坏

做语音识别（LD3320的芯片）的时候，单片机烧程序的时候特别困难，坏了3个单片机的开发板，换了几条USB转串口线，重装了几次驱动，依然烧不进去，重启电脑可以解决问题，重装驱动也OK，不过要看人品，有时候重装一次可以烧得进去，很多时候确要弄很久。这样效率超级低，怎么进行开发工作啊？后来搞了我一天，试一试加一个复位电路看能否解决问题。果然，是复位电路的问题，加了之后烧程序完全没有压力的...[详细]
PICKIT3往PIC16F877A烧录程序失败

1.故障提示：（具体文字忘了记录，大概意思） 1 找不到目标器件，。。。。； 1.2 太多电流流入VDD，检查时钟线和信号线。。。； 2.原因：MCU芯片接反或者焊错了。 ...[详细]
终于要来了，国产金石固态电池发布，续航1200km，12分钟充满电

不少燃油车主拒绝买电动汽车的原因，无非是以下4点：续航里程太短，充电时间太长，安全指数不高，冬天续航里程打折。而这四个原因中，有两个是和续航里程有关。充电时间太长暂时确实没办法解决，因为如果要想压缩充电时间，那就必须需要更大的电缆动强的功力。而以我国电网的承受能力来看，短期内并不现实。相反，研发固态电池却是一个比较现实的思路。比如这几年丰田汽车给我们画了不少大饼，今年说明年会研...[详细]
意法半导体推出支持MIPI I3C的高精度数字电源监测器芯片，提高电能利用率和可靠性

2023年11月27日，中国-意法半导体推出了TSC1641精密数字电流、电压和功率监测器芯片，该监测器具有高精度输入通道，支持MIPI I3C高级总线接口。 TSC1641有助于优化工业电池组、电源逆变器、直流电源、数据中心和电信设备以及电动工具等应用中的电能利用率和可靠性。监测芯片通过双通道16位模数转换器(ADC)同时监测直流电流电压，并在芯片内部计算功率。电流电压同步测量确保...[详细]
IDC:2015年Q4大陆智能机出货排名,华为夺冠

双十一带动塞货需求，市场调查机构IDC表示，去年第4季中国大陆智慧型手机出货量以1.17亿支创历史新高，华为无疑是第4季大陆市场大赢家，不仅抢下第4季大陆市场出货量冠军，也是去年全年大陆当地主要品牌中唯一ASP逆势成长者，而苹果身为大陆前5大品牌中唯一的外来者，第4季以些微差距击败小米、成为亚军。在双十一促销带动下，IDC表示，去年第4季大陆智慧型手机出货量冲上1.17亿支、...[详细]
高能数造发布全固态电池自动化制造平台

　　西安2023年7月18日 /美通社/ -- 近期，高能数造(西安)技术有限公司（以下简称：高能数造），正式发布了新一代全固态电池小试规模的自动化制造平台，这标志着借助电池3D打印技术国内企业已经能独立自主的实现全固态电池试样的高效率、一体化生产。高能数造新一代全固态电池小试规模自动化制造平台　　本次高能数造推出的全固态电池自动化试样制造平台，严格意义上说...[详细]
小米12小尺寸旗舰手机升级支持67W有线快充，对称式双扬声器

小米手机今天继续预热小米 12 小尺寸旗舰手机。表示，“小米 12 小尺寸，大升级！更强的性能、更疾速的影像、更好的自拍、更高端的音质，还有一手完全握持的手感。难得一见的小尺寸高端旗舰，献给所有小尺寸旗舰爱好者。” 　　在列出的 6 项升级中，小米 12 搭载了骁龙 8 Gen 1，采用 2600mm^2 超大 VC 面积，采用小米影像大脑全新技术架构、支持 CyberFocus 万物...[详细]
正面对决微信？运营商力推测“5G消息”背后的盘算

在5G杀手级应用迟迟未能现身的压力下，运营商终于坐不住了。 4月8日，中国移动、中国电信、中国联通三大运营商联合发布了《5G消息白皮书》，重新定义了5G时代的短信形式、业务场景与应用模式。同时，为了增强传播效应与“生态”感，三大运营商还拉来了华为、小米、vivo、OPPO、中兴、三星、联想、魅族、海信、蜂动、菊风等11家终端合作伙伴站台背书，声势很是隆重。果不其然，资本市场很快给出了积极的...[详细]
不起火、不爆炸！动力电池安全标准与技术趋势“解密”

2024年的新能源汽车市场，虽然得益于动力电池安全技术的进步，起火事故较此前大幅减少，但仍时有发生。导致动力电池起火的原因很多，例如电池设计缺陷、电池管理系统故障、外部物理损伤、不当使用和维护、环境因素等，不一而足。可喜的是，无论是政策端还是企业端，全社会都在致力于解决动力电池的安全问题。动力电池安全标准演变动力电池安全标准对新能源汽车的发展，起着保驾护航的作用。...[详细]