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SA612AD-01112

RF Mixer LP VHF DBL-BAL W/OSC

器件类别:热门应用    无线/射频/通信   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件:SA612AD-01112

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器件参数
参数名称
属性值
Product Attribute
Attribute Value
制造商
Manufacturer
NXP(恩智浦)
产品种类
Product Category
RF Mixer
RoHS
Details
RF Frequency
500 MHz
NF - Noise Figure
5 dB
LO Frequency
200 MHz
IF Frequency
45 MHz
安装风格
Mounting Style
SMD/SMT
封装 / 箱体
Package / Case
SO-8
系列
Packaging
Tube
Gain
17 dB
工作电源电流
Operating Supply Current
2.4 mA
工作电源电压
Operating Supply Voltage
6 V
工厂包装数量
Factory Pack Quantity
2000
单位重量
Unit Weight
0.002628 oz
参数对比
与SA612AD-01112相近的元器件有:SA612AD,118、SA612AD,602、SA612AN/01,112。描述及对比如下:
型号 SA612AD-01112 SA612AD,118 SA612AD,602 SA612AN/01,112
描述 RF Mixer LP VHF DBL-BAL W/OSC RF Mixer DOUBLE BAL MIXER/OSCILLATOR 射频混合器 DOUBLE BAL MIXER/OSCILLATOR 射频无线杂项 LP VHF DBL-BAL W/OSC
Brand Name - NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 - SOIC SOIC DIP
包装说明 - SOP, SOP, DIP,
针数 - 8 8 8
制造商包装代码 - SOT96-1 SOT96-1 SOT97-1
Reach Compliance Code - unknown unknown unknown
JESD-30 代码 - R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8
长度 - 4.9 mm 4.9 mm 9.5 mm
端子数量 - 8 8 8
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SOP SOP DIP
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 1.75 mm 1.75 mm 4.2 mm
表面贴装 - YES YES NO
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 - GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 - 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL
宽度 - 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm
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