SE370C756AJNT,SE370C756AJNT pdf中文资料,SE370C756AJNT引脚图,SE370C756AJNT电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

Brand Name

Texas Instruments

是否无铅

含铅

是否Rohs认证

不符合

零件包装代码

DIP

包装说明

WSDIP, SDIP64,.75

针数

Reach Compliance Code

not_compliant

具有ADC

YES

地址总线宽度

位大小

CPU系列

TMS370

最大时钟频率

20 MHz

DAC 通道

DMA 通道

外部数据总线宽度

JESD-30 代码

R-CDIP-T64

长度

60.96 mm

I/O 线路数量

端子数量

最高工作温度

105 °C

最低工作温度

-40 °C

PWM 通道

YES

封装主体材料

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

封装代码

WSDIP

封装等效代码

SDIP64,.75

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH

峰值回流温度（摄氏度）

NOT SPECIFIED

电源

5 V

认证状态

Not Qualified

RAM（字节）

512

ROM（单词）

16384

ROM可编程性

UVPROM

座面最大高度

6.15 mm

速度

5 MHz

最大压摆率

56 mA

最大供电电压

5.5 V

最小供电电压

4.5 V

标称供电电压

5 V

表面贴装

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子形式

THROUGH-HOLE

端子节距

1.778 mm

端子位置

DUAL

处于峰值回流温度下的最长时间

NOT SPECIFIED

宽度

15.24 mm

uPs/uCs/外围集成电路类型

MICROCONTROLLER

Base Number Matches

参数对比

与SE370C756AJNT相近的元器件有：SE370C758AJNT、SE370C756AFZT、SE370C758AFZT、SE370C758BFZT、SE370C759AFZT、SE370C758BJNT、TMS370C758BNMT、TMS370C356ANMT、TMS370C356AFNT。描述及对比如下：

型号	SE370C756AJNT	SE370C758AJNT	SE370C756AFZT	SE370C758AFZT	SE370C758BFZT	SE370C759AFZT	SE370C758BJNT	TMS370C758BNMT	TMS370C356ANMT	TMS370C356AFNT
描述	8-BIT, UVPROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, CDIP64, WINDOWED, SHRINK, CERAMIC, DIP-64	8-BIT, UVPROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, CDIP64, WINDOWED, SHRINK, CERAMIC, DIP-64	8-Bit Microcontroller 68-JLCC	8-Bit Microcontroller 68-JLCC	8-Bit Microcontroller 68-JLCC	8-Bit Microcontroller 68-JLCC	8-BIT, UVPROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, CDIP64, WINDOWED, SHRINK, CERAMIC, DIP-64	8-BIT, OTPROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64	8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64	8-Bit Microcontroller 68-PLCC
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	DIP	QFJ	QFJ	QFJ	QFJ	DIP	DIP	DIP	LCC
包装说明	WSDIP, SDIP64,.75	SDIP, SDIP64,.75	WQCCJ, LDCC68,1.0SQ	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	WQCCJ, LDCC68,1.0SQ	WQCCJ, LDCC68,1.0SQ	WSDIP, SDIP64,.75	SDIP, SDIP64,.75	SHRINK, PLASTIC, DIP-64	PLASTIC, LCC-68
针数	64	64	68	68	68	68	64	64	64	68
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
地址总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
CPU系列	TMS370	TMS370	TMS370	TMS370	TMS370	TMS370	TMS370	TMS370	TMS370	TMS370
最大时钟频率	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	12 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-CDIP-T64	R-CDIP-T64	S-CQCC-J68	S-CQCC-J68	S-CQCC-J68	S-CQCC-J68	R-CDIP-T64	R-PDIP-T64	R-PDIP-T64	S-PQCC-J68
I/O 线路数量	53	53	55	55	55	55	53	53	53	55
端子数量	64	64	68	68	68	68	64	64	64	68
最高工作温度	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	WSDIP	SDIP	WQCCJ	QCCJ	WQCCJ	WQCCJ	WSDIP	SDIP	SDIP	QCCJ
封装等效代码	SDIP64,.75	SDIP64,.75	LDCC68,1.0SQ	LDCC68,1.0SQ	LDCC68,1.0SQ	LDCC68,1.0SQ	SDIP64,.75	SDIP64,.75	SDIP64,.75	LDCC68,1.0SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH	IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH	IN-LINE, SHRINK PITCH	IN-LINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	512	1024	512	1024	1024	3584	1024	1024	512	512
ROM（单词）	16384	32768	16384	32768	32768	49152	32768	32768	16384	16384
ROM可编程性	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	OTPROM	MROM	MROM
座面最大高度	6.15 mm	6.15 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	6.15 mm	5.64 mm	5.64 mm	4.57 mm
速度	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	3 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz
最大压摆率	56 mA	56 mA	56 mA	56 mA	56 mA	55 mA	56 mA	56 mA	56 mA	56 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	YES	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	1.778 mm	1.778 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.778 mm	1.778 mm	1.778 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	15.24 mm	23.94 mm	23.94 mm	23.94 mm	23.94 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	24.23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
长度	60.96 mm	60.96 mm	23.94 mm	23.94 mm	23.94 mm	23.94 mm	60.96 mm	-	-	24.23 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-	-	-