SE370C758BFZT,SE370C758BFZT pdf中文资料,SE370C758BFZT引脚图,SE370C758BFZT电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与SE370C758BFZT相近的元器件有：SE370C758AJNT、SE370C756AJNT、SE370C756AFZT、SE370C758AFZT、SE370C759AFZT、SE370C758BJNT、TMS370C758BNMT、TMS370C356ANMT、TMS370C356AFNT。描述及对比如下：

型号	SE370C758BFZT	SE370C758AJNT	SE370C756AJNT	SE370C756AFZT	SE370C758AFZT	SE370C759AFZT	SE370C758BJNT	TMS370C758BNMT	TMS370C356ANMT	TMS370C356AFNT
描述	8-Bit Microcontroller 68-JLCC	8-BIT, UVPROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, CDIP64, WINDOWED, SHRINK, CERAMIC, DIP-64	8-BIT, UVPROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, CDIP64, WINDOWED, SHRINK, CERAMIC, DIP-64	8-Bit Microcontroller 68-JLCC	8-Bit Microcontroller 68-JLCC	8-Bit Microcontroller 68-JLCC	8-BIT, UVPROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, CDIP64, WINDOWED, SHRINK, CERAMIC, DIP-64	8-BIT, OTPROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64	8-BIT, MROM, 5MHz, MICROCONTROLLER, PDIP64, SHRINK, PLASTIC, DIP-64	8-Bit Microcontroller 68-PLCC
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFJ	DIP	DIP	QFJ	QFJ	QFJ	DIP	DIP	DIP	LCC
包装说明	WQCCJ, LDCC68,1.0SQ	SDIP, SDIP64,.75	WSDIP, SDIP64,.75	WQCCJ, LDCC68,1.0SQ	QCCJ, LDCC68,1.0SQ	WQCCJ, LDCC68,1.0SQ	WSDIP, SDIP64,.75	SDIP, SDIP64,.75	SHRINK, PLASTIC, DIP-64	PLASTIC, LCC-68
针数	68	64	64	68	68	68	64	64	64	68
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
地址总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16	16
位大小	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
CPU系列	TMS370	TMS370	TMS370	TMS370	TMS370	TMS370	TMS370	TMS370	TMS370	TMS370
最大时钟频率	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	12 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz	20 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	S-CQCC-J68	R-CDIP-T64	R-CDIP-T64	S-CQCC-J68	S-CQCC-J68	S-CQCC-J68	R-CDIP-T64	R-PDIP-T64	R-PDIP-T64	S-PQCC-J68
I/O 线路数量	55	53	53	55	55	55	53	53	53	55
端子数量	68	64	64	68	68	68	64	64	64	68
最高工作温度	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	WQCCJ	SDIP	WSDIP	WQCCJ	QCCJ	WQCCJ	WSDIP	SDIP	SDIP	QCCJ
封装等效代码	LDCC68,1.0SQ	SDIP64,.75	SDIP64,.75	LDCC68,1.0SQ	LDCC68,1.0SQ	LDCC68,1.0SQ	SDIP64,.75	SDIP64,.75	SDIP64,.75	LDCC68,1.0SQ
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, WINDOW	IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH	IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	IN-LINE, WINDOW, SHRINK PITCH	IN-LINE, SHRINK PITCH	IN-LINE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	1024	1024	512	512	1024	3584	1024	1024	512	512
ROM（单词）	32768	32768	16384	16384	32768	49152	32768	32768	16384	16384
ROM可编程性	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM	OTPROM	MROM	MROM
座面最大高度	4.57 mm	6.15 mm	6.15 mm	4.57 mm	4.57 mm	4.57 mm	6.15 mm	5.64 mm	5.64 mm	4.57 mm
速度	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	3 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz	5 MHz
最大压摆率	56 mA	56 mA	56 mA	56 mA	56 mA	55 mA	56 mA	56 mA	56 mA	56 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES	YES	YES	NO	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.778 mm	1.778 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.778 mm	1.778 mm	1.778 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	23.94 mm	15.24 mm	15.24 mm	23.94 mm	23.94 mm	23.94 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	24.23 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
长度	23.94 mm	60.96 mm	60.96 mm	23.94 mm	23.94 mm	23.94 mm	60.96 mm	-	-	24.23 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-	-	-

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FC3运放组成15V、1A稳压电源电路图

图中所示是用中增益运放FC3组成正稳压电源的线路.输出电压V0=15V,输出电流I0=1A.图示线路中场效应管3DJ6作为一种简单的恒流源,以保证稳压管2CW7的工作电压不变, ...[详细]
AT89S51单片机实验系统的开发与应用

目前单片机应用已渗透到各个领域，单片机技术的发展也因此日新月异。作为实践性很强的应用型学科，单片机研发及教学离不开实验。传统的单片机实验系统需要频繁拔插烧写单片机芯片来编程，依赖于仿真机调试，实验成本高且效率低，已不适应现代科技开发需求。如何充分合理利用单片机的性能，方便用户高效学习与开发产品成为当前的研究热点。单片机在电子产品中的应用已经越来越广泛，并且在很多学校也开设了相关的课程。通...[详细]
特朗普向三星施压逼迫三星在美建新厂

韩国《中央日报》2月4日报道，据三星电子透露，2月2日路透社就三星在美建厂一事向三星电子进行问询，三星给予了“将综合考虑产品需求、投资必要性等各方面情况，正在全面商讨中”的概括性表态。但路透社的报道被美国名为“AXIOS”的媒体引用并冠以“特朗普效应，三星有望在美国建厂（Trump effect:Samsung may build U.S. factory）”的题目。特朗普将AXIOS这一新闻报...[详细]
关于STM32F4定时器中断配置问题

通过定时器中断配置每1000ms中断一次。 Tout(溢出时间)=(ARR+1)*(PSC+1)/Tclk 其中Tout=1000ms； Tclk来自系统时钟，APB1时钟为42MHZ，当不分频的时候为42MHZ，一般都分频为84MHZ。令PSC=8399； Tclk=84MHZ; 溢出时间的意思就是一次分频的时间乘以重装载值； (8399+1)/84MHZ=0.1...[详细]
中颖电子:锂电池芯片应用面和客户在增加

中颖电子近日接受机构调研时介绍了公司显屏驱动芯片的基本情况，相关负责人表示，芯颖科技目前已有二款AMOLED 显示驱动芯片新产品已经在晶圆厂流片，流片回来后，如果产品验证1~2 个月后没有问题，一般就会向客户推广。目前以配合客户调试提高显屏生产良率为首要，一旦产业成熟大量爆发，将给公司带来新的增长机会。公司在AMOLED 显示驱动芯片研发投入已有多年，产品有竞争力。已有高分辨率AMOLED 显...[详细]
EPS应急电源常用检测步骤

　　为了确保EPS应急电源更好的应用到消防应急系统，在使用前或者使用过程中，需要对EPS应急电源进行检测与测试。以下为EPS应急电源其检测步骤，在操作时最好由具备相关专业知识的人员操作，以免发生错误与故障：　　1）首先，分别使EPS应急电源处于主电和备电工作状态，检查其主电电压、电池电压、输出电压和输出电流的显示情况及指示灯颜色。　　2）以自动、手动两种方式使EPS应急电源转入电池工...[详细]
OLED量产/LCD扩产驱动京东方未来业绩增长可期

　　1月26日，京东方发布《2017年业绩预告》称，公司预计2017年实现归属于上市公司股东的净利润75亿元-78亿元，同比增长298%-314%。2016年，公司实现净利润18.83亿元。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　2017年，京东方进一步推动战略转型升级，坚定执行DSH事业战略，持续推进显示产品结构优化，快速布局新业务领域。随着核心技术创新能力的提升，传统产品市场份额...[详细]
盘点：锂阴影下的5种替代电池技术

尽管锂电池仍被认为是未来十年内主流的电池技术，但新的电池技术其实也在逐步发展过程中。就此，外媒就未来5大电池技术做出预测： 1.、下一代锂离子电池为提高电池能量密度，同时减少所需原材料数量，目前，研究人员正通过增强或更换电池的阳极和阴极材料，以改进现有锂离子电池的效能。根据国际能源署（International Energy Agency）的2018 电动汽车展望报告，新一代锂离子电池将...[详细]
双音多频DTMF技术在DSP系统的实现

双音多频DTMF(Dual Tone Multi-Frequency)信令，逐渐在全世界范围内使用在按键式电话机上，因其提供更高的拨号速率，迅速取代了传统转盘式电话机使用的拨号脉冲信令。近年来DTMF也应用在交互式控制中，诸如语言菜单、语言邮件、电话银行和ATM终端等。将DTMF信令的产生与检测集成到任一含有数字信号处理器(DSP)的系统中，是一项较有价值的工程应用。　　DTMF编解码器在编...[详细]
2020年连网速度将上飙400Gbps，未来5年网络标准发展蓝图出炉

乙太网路联盟发布了2015年网路标准发展蓝图，首度揭露出未来5年各项乙太网路标准的发展趋势，除了将陆续公布6种不同传输速度标准，也计画在2020年时将连网速度进一步提升至400Gbps。伴随着企业资料中心不断升高的连网需求，企业也得拥有更大乙太网路频宽承载能力，来满足更高速连网应用及服务。而近日，乙太网路联盟（Ethernet Alliance）在新发布的2015乙太网路发...[详细]
基于ARM芯片AT91RM9200的无线打印模块的硬件平台设计

在ARM芯片AT91RM9200上构建了无线打印模块的硬件平台，在Android操作系统上完成了软件平台的搭建，通过调用Linux内核的CUPS，实现移动终端在Android系统上直接打印文件的功能。 Android作为基于Linux开放性内核的开源智能手机操作系统，为智能手机、平板等移动、嵌入式设备应用提供了便捷的系统级支持，但Android系统目前并不支持常用的USB打印功能，打印机厂家...[详细]
支付宝和微信帮香港进入移动支付时代，市民盼望更多优惠

内地两大移动支付工具支付宝和微信，正在香港打开一片新天地，帮香港人进入移动支付时代。香港媒体10月31日报道称，支付宝继上周进军香港街市后，10月30日又打入香港的士（出租车）市场，初期会在数十辆的士上试行，以机场出发的长途的士为主，11月将有数千辆的士陆续使用，支付宝及支付宝HK两地钱包同时适用。上周起，支付宝与香港街市集团在秀茂坪M．C． BOX宝达市场引进支付宝，成为香港...[详细]
基于AVR单片机的负荷缸多路遥控开关编解码实现

负荷缸是船舶电力核心发电机性能的负荷试验必备的重要工装设备，通过负荷试验，可以检验发电机长期工作的性能稳定的情况(静态特性)和对突加突卸负荷的应变能力(动态特性)。AVR单片机具有高性能低价格的优点，在本文中利用AVR单片机对发电机负荷缸的多路远程遥控开关量进行采集监控并进行数字信号编解码，用2芯的电缆取代原来40芯的粗电缆传输控制信号，有效地解决了工作中遇到的问题。 1 问题的提出我们通...[详细]
MSP430单片机IO引脚的宏定义

相信不少人都有在不同CPU间移植程序的经历，在移植过程中，对IO引脚的移植又占据了移植工作的大部分。那么，是否能在编码过程中采用一种较好的方法来减少将来移植中的工作量呢？假设MSP430 单片机的P40，P41，P42分别接在I2C的WP，SCK，SDL引脚上。通常，你可能会最先想到下面这种办法： .H #define I2C_WP 1 #define I2C_SCK 2 #define...[详细]
P22-009_Butterfly E3106 Cord Board 方案

芯驰 E3 MCU 控之芯是针对汽车安全相关应用设计的新一代高性能微控制器产品。E3 全系列产品集成了 ARM Cortex R5 及 ARM Cortex R52+ CPU 并最高配置对锁步主核，其中最高规格产品配置有接近 5MB 的片内 SRAM 和高达 16MB 高性能嵌入式存储，可满足汽车应用对于算力和内存日益增长的需求。本方案选用的芯驰 E3106 是专为汽车应用设计的下一...[详细]