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SI5321-G-BC

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PBGA63
ATM/SONET/SDH辅助电路, PBGA63

器件类别:热门应用    无线/射频/通信   

厂商名称:SILABS

厂商官网:http://www.silabs.com

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器件:SI5321-G-BC

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器件参数
参数名称
属性值
功能数量
1
端子数量
63
最大工作温度
85 Cel
最小工作温度
-20 Cel
额定供电电压
3.3 V
加工封装描述
9 X 9 MM, PLASTIC, ROHS COMPLIANT, MO-192AAB-1, BGA-63
状态
ACTIVE
包装形状
SQUARE
包装尺寸
GRID ARRAY, LOW PROFILE
表面贴装
Yes
端子形式
BALL
端子间距
1 mm
端子位置
BOTTOM
包装材料
PLASTIC/EPOXY
温度等级
OTHER
同步数字系列应用
SDH Application
sonnet应用
SONET Application
通信类型
SUPPORT CIRCUIT
参数对比
与SI5321-G-BC相近的元器件有:SI5321、SI5321-H-BL、SI5321-H-GL。描述及对比如下:
型号 SI5321-G-BC SI5321 SI5321-H-BL SI5321-H-GL
描述 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PBGA63 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PBGA63 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PBGA63 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, PBGA63
功能数量 1 1 1 1
端子数量 63 63 63 63
最大工作温度 85 Cel 85 Cel 85 Cel 85 Cel
最小工作温度 -20 Cel -20 Cel -20 Cel -20 Cel
额定供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
加工封装描述 9 X 9 MM, PLASTIC, ROHS COMPLIANT, MO-192AAB-1, BGA-63 9 X 9 MM, PLASTIC, ROHS COMPLIANT, MO-192AAB-1, BGA-63 9 X 9 MM, PLASTIC, ROHS COMPLIANT, MO-192AAB-1, BGA-63 9 X 9 MM, PLASTIC, ROHS COMPLIANT, MO-192AAB-1, BGA-63
状态 ACTIVE ACTIVE ACTIVE Active
包装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
包装尺寸 GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY, LOW PROFILE
表面贴装 Yes Yes Yes YES
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子间距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
包装材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER
通信类型 SUPPORT CIRCUIT SUPPORT CIRCUIT SUPPORT CIRCUIT ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
同步数字系列应用 SDH Application SDH Application SDH Application -
sonnet应用 SONET Application SONET Application SONET Application -
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