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SN74ACT2154-35N

IC,CACHE-TAG RAM,2KX8,ACT-CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
Objectid
101312205
包装说明
DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
EAR99
JESD-30 代码
R-PDIP-T28
内存密度
16384 bit
内存集成电路类型
CACHE TAG SRAM
内存宽度
8
端子数量
28
字数
2048 words
字数代码
2000
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
2KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP28,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
最大压摆率
0.125 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
参数对比
与SN74ACT2154-35N相近的元器件有:SN74ACT2152-25JD、SN74ACT2152-25N、SN74ACT2152-25FN、SN74ACT2152A-20JD、SN74ACT2152A-25JD、SN74ACT2154-35JD。描述及对比如下:
型号 SN74ACT2154-35N SN74ACT2152-25JD SN74ACT2152-25N SN74ACT2152-25FN SN74ACT2152A-20JD SN74ACT2152A-25JD SN74ACT2154-35JD
描述 IC,CACHE-TAG RAM,2KX8,ACT-CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC IC,CACHE-TAG RAM,2KX8,ACT-CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,CACHE-TAG RAM,2KX8,ACT-CMOS,DIP,28PIN,PLASTIC IC,CACHE-TAG RAM,2KX8,ACT-CMOS,LDCC,28PIN,PLASTIC IC,CACHE-TAG RAM,2KX8,ACT-CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,CACHE-TAG RAM,2KX8,ACT-CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,CACHE-TAG RAM,2KX8,ACT-CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-XDIP-T28 R-PDIP-T28 S-PQCC-J28 R-XDIP-T28 R-XDIP-T28 R-XDIP-T28
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 CACHE TAG SRAM CACHE TAG SRAM CACHE TAG SRAM CACHE TAG SRAM CACHE TAG SRAM CACHE TAG SRAM CACHE TAG SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
端子数量 28 28 28 28 28 28 28
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000 2000 2000 2000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP QCCJ DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6 LDCC28,.5SQ DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 0.125 mA 0.125 mA 0.125 mA 0.125 mA 0.125 mA 0.125 mA 0.125 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL
Objectid 101312205 - - - 101312216 101312217 101312203
热门器件
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器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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