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SN74HC7074DW3

SN74HC7074DW3

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
包装说明
SOP, SOP24,.4
Reach Compliance Code
not_compliant
JESD-30 代码
R-PDSO-G24
端子数量
24
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP24,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
参数对比
与SN74HC7074DW3相近的元器件有:SN74HC7074NT3、SN74HC7074JT4、SN74HC7074JTP4、SN74HC7074NTP3、SN74HC7074JT、SN74HC7074NT1、SN74HC7074FH、SN74HC7074NTP1、SN54HC7074FH。描述及对比如下:
型号 SN74HC7074DW3 SN74HC7074NT3 SN74HC7074JT4 SN74HC7074JTP4 SN74HC7074NTP3 SN74HC7074JT SN74HC7074NT1 SN74HC7074FH SN74HC7074NTP1 SN54HC7074FH
描述 SN74HC7074DW3 SN74HC7074NT3 SN74HC7074JT4 SN74HC7074JTP4 SN74HC7074NTP3 IC,FLIP-FLOP/GATE,HC-CMOS,DIP,24PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP/GATE,HC-CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC IC,FLIP-FLOP/GATE,HC-CMOS,LLCC,28PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP/GATE,HC-CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC IC,FLIP-FLOP/GATE,HC-CMOS,LLCC,28PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 SOP, SOP24,.4 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 QCCN, LCC28,.45SQ DIP, DIP24,.3 QCCN, LCC28,.45SQ
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-PDIP-T24 R-XDIP-T24 R-PDIP-T24 S-XQCC-N28 R-PDIP-T24 S-XQCC-N28
端子数量 24 24 24 24 24 24 24 28 24 28
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC
封装代码 SOP DIP DIP DIP DIP DIP DIP QCCN DIP QCCN
封装等效代码 SOP24,.4 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 LCC28,.45SQ DIP24,.3 LCC28,.45SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER
表面贴装 YES NO NO NO NO NO NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL QUAD
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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