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SN74HC7074NTP1

IC,FLIP-FLOP/GATE,HC-CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
包装说明
DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Code
not_compliant
JESD-30 代码
R-PDIP-T24
端子数量
24
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP24,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
认证状态
Not Qualified
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
参数对比
与SN74HC7074NTP1相近的元器件有:SN74HC7074NT3、SN74HC7074JT4、SN74HC7074JTP4、SN74HC7074NTP3、SN74HC7074DW3、SN74HC7074JT、SN74HC7074NT1、SN74HC7074FH、SN54HC7074FH。描述及对比如下:
型号 SN74HC7074NTP1 SN74HC7074NT3 SN74HC7074JT4 SN74HC7074JTP4 SN74HC7074NTP3 SN74HC7074DW3 SN74HC7074JT SN74HC7074NT1 SN74HC7074FH SN54HC7074FH
描述 IC,FLIP-FLOP/GATE,HC-CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC SN74HC7074NT3 SN74HC7074JT4 SN74HC7074JTP4 SN74HC7074NTP3 SN74HC7074DW3 IC,FLIP-FLOP/GATE,HC-CMOS,DIP,24PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP/GATE,HC-CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC IC,FLIP-FLOP/GATE,HC-CMOS,LLCC,28PIN,CERAMIC IC,FLIP-FLOP/GATE,HC-CMOS,LLCC,28PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 SOP, SOP24,.4 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 QCCN, LCC28,.45SQ QCCN, LCC28,.45SQ
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-XDIP-T24 R-XDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24 R-XDIP-T24 R-PDIP-T24 S-XQCC-N28 S-XQCC-N28
端子数量 24 24 24 24 24 24 24 24 28 28
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP SOP DIP DIP QCCN QCCN
封装等效代码 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3 SOP24,.4 DIP24,.3 DIP24,.3 LCC28,.45SQ LCC28,.45SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER
表面贴装 NO NO NO NO NO YES NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD QUAD
热门器件
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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