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SN74LS09J

IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT AND,LS-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:NXP(恩智浦)

厂商官网:https://www.nxp.com

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
NXP(恩智浦)
包装说明
DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code
unknown
JESD-30 代码
R-XDIP-T14
JESD-609代码
e0
逻辑集成电路类型
AND GATE
最大I(ol)
0.008 A
端子数量
14
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
输出特性
OPEN-COLLECTOR
封装主体材料
CERAMIC
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP14,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup
35 ns
认证状态
Not Qualified
施密特触发器
NO
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
TTL
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
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参数对比
与SN74LS09J相近的元器件有:SN74LS09JDS、SN74LS09NS、SN74LS09DR2、SN74LS09D、54LS09/BDBJC、54LS09/BCBJC、54LS09/BABJC。描述及对比如下:
型号 SN74LS09J SN74LS09JDS SN74LS09NS SN74LS09DR2 SN74LS09D 54LS09/BDBJC 54LS09/BCBJC 54LS09/BABJC
描述 IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT AND,LS-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT AND,LS-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT AND,LS-TTL,DIP,14PIN,PLASTIC IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT AND,LS-TTL,SOP,14PIN,PLASTIC IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT AND,LS-TTL,SOP,14PIN,PLASTIC IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT AND,LS-TTL,FP,14PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT AND,LS-TTL,DIP,14PIN,CERAMIC IC,LOGIC GATE,QUAD 2-INPUT AND,LS-TTL,FP,14PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 DFP, FL14,.3 DIP, DIP14,.3 DFP, FL14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T14 R-XDIP-T14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-XDFP-F14 R-XDIP-T14 R-XDFP-F14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
逻辑集成电路类型 AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE AND GATE
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 125 °C 125 °C
输出特性 OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 DIP DIP DIP SOP SOP DFP DIP DFP
封装等效代码 DIP14,.3 DIP14,.3 DIP14,.3 SOP14,.25 SOP14,.25 FL14,.3 DIP14,.3 FL14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE FLATPACK IN-LINE FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
施密特触发器 NO NO NO NO NO NO NO NO
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES YES YES NO YES
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING FLAT THROUGH-HOLE FLAT
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
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