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SN74LVC2G53DCUT

Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-VSSOP -40 to 85

器件类别:模拟混合信号IC    信号电路   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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器件:SN74LVC2G53DCUT

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
SOIC
包装说明
VSSOP, TSSOP8,.12,20
针数
8
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
Factory Lead Time
1 week
Samacsys Description
Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer
模拟集成电路 - 其他类型
SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
标称带宽
300 MHz
JESD-30 代码
R-PDSO-G8
JESD-609代码
e4
长度
2.3 mm
湿度敏感等级
1
信道数量
2
功能数量
1
端子数量
8
标称断态隔离度
50 dB
通态电阻匹配规范
5 Ω
最大通态电阻 (Ron)
20 Ω
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出
COMMON OUTPUT
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
VSSOP
封装等效代码
TSSOP8,.12,20
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
0.9 mm
最大信号电流
0.1 A
最大供电电流 (Isup)
0.01 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
1.65 V
标称供电电压 (Vsup)
2.3 V
表面贴装
YES
最长断开时间
7.9 ns
最长接通时间
7.2 ns
切换
BREAK-BEFORE-MAKE
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
2 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与SN74LVC2G53DCUT相近的元器件有:SN74LVC2G53DCTRE4、SN74LVC2G53DCTRG4、SN74LVC2G53DCURE4、SN74LVC2G53DCURG4、SN74LVC2G53DCUTG4。描述及对比如下:
型号 SN74LVC2G53DCUT SN74LVC2G53DCTRE4 SN74LVC2G53DCTRG4 SN74LVC2G53DCURE4 SN74LVC2G53DCURG4 SN74LVC2G53DCUTG4
描述 Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-VSSOP -40 to 85 Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-SM8 -40 to 85 Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-SM8 -40 to 85 Analog Switch ICs Dual Analog Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-VSSOP -40 to 85 Single Pole, Double-Throw (SPDT) Analog Switch or 2:1 Analog Multiplexer/Demultiplexer 8-VSSOP
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 VSSOP, TSSOP8,.12,20 LSSOP, SSOP8,.16 LSSOP, SSOP8,.16 VSSOP, TSSOP8,.12,20 VSSOP, TSSOP8,.12,20 VSSOP, TSSOP8,.12,20
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 2.3 mm 2.95 mm 2.95 mm 2.3 mm 2.3 mm 2.3 mm
信道数量 2 2 2 2 2 1
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
最大通态电阻 (Ron) 20 Ω 20 Ω 20 Ω 20 Ω 20 Ω 30 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSSOP LSSOP LSSOP VSSOP VSSOP VSSOP
封装等效代码 TSSOP8,.12,20 SSOP8,.16 SSOP8,.16 TSSOP8,.12,20 TSSOP8,.12,20 TSSOP8,.12,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 NOT SPECIFIED 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 1.8/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.9 mm 1.3 mm 1.3 mm 0.9 mm 0.9 mm 0.85 mm
最大信号电流 0.1 A 0.1 A 0.1 A 0.1 A 0.1 A 0.1 A
最大供电电流 (Isup) 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 2 mm 2.8 mm 2.8 mm 2 mm 2 mm 2 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
是否无铅 不含铅 - 不含铅 含铅 不含铅 不含铅
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC -
针数 8 8 8 8 8 -
Factory Lead Time 1 week - 6 weeks 16 weeks 6 weeks 6 weeks
标称带宽 300 MHz - 300 MHz - 300 MHz 300 MHz
JESD-609代码 e4 e4 e4 - e4 e4
湿度敏感等级 1 1 1 - 1 1
标称断态隔离度 50 dB 50 dB 50 dB 50 dB 50 dB -
通态电阻匹配规范 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω 5 Ω -
输出 COMMON OUTPUT - COMMON OUTPUT - COMMON OUTPUT COMMON OUTPUT
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V -
标称供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V -
最长断开时间 7.9 ns 7.9 ns 7.9 ns 7.9 ns 7.9 ns -
最长接通时间 7.2 ns 7.2 ns 7.2 ns 7.2 ns 7.2 ns -
切换 BREAK-BEFORE-MAKE - BREAK-BEFORE-MAKE - BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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