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SST39WF1602-70-4I-B3KE-MQ2

FLASH 1.8V PROM

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Microchip(微芯科技)

厂商官网:https://www.microchip.com

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Microchip(微芯科技)
包装说明
TFBGA-48
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
3A991.B.1.A
最长访问时间
70 ns
JESD-30 代码
R-PBGA-B48
JESD-609代码
e1
长度
8 mm
内存密度
16777216 bi
内存集成电路类型
FLASH
内存宽度
16
湿度敏感等级
3
功能数量
1
端子数量
48
字数
1048576 words
字数代码
1000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
1MX16
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TFBGA
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行
PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)
260
编程电压
1.8 V
筛选级别
AEC-Q100
座面最大高度
1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)
1.95 V
最小供电电压 (Vsup)
1.65 V
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
TIN SILVER COPPER
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
40
宽度
6 mm
参数对比
与SST39WF1602-70-4I-B3KE-MQ2相近的元器件有:SST39WF1601-70-4I-B3KE-MQ1、SST39WF1602-70-4I-MAQE-MQ2、SST39WF1602-70-4I-B3KE-MQ2-T、SST39WF1602-70-4I-MAQE-MQ2-T。描述及对比如下:
型号 SST39WF1602-70-4I-B3KE-MQ2 SST39WF1601-70-4I-B3KE-MQ1 SST39WF1602-70-4I-MAQE-MQ2 SST39WF1602-70-4I-B3KE-MQ2-T SST39WF1602-70-4I-MAQE-MQ2-T
描述 FLASH 1.8V PROM FLASH 1.8V PROM Flash, 1MX16, 70ns, PBGA48 IC,EEPROM,NOR FLASH,1MX16,CMOS,BGA,48PIN,PLASTIC Flash, 1MX16, 70ns, PBGA48
Reach Compliance Code compli compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns 70 ns
JESD-30 代码 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48
内存密度 16777216 bi 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 16 16 16 16
端子数量 48 48 48 48 48
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16 1MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA TFBGA VFBGA FBGA VFBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.5 mm 0.8 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
是否Rohs认证 符合 符合 - 符合 -
厂商名称 Microchip(微芯科技) - - Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 TFBGA-48 TFBGA, VFBGA, - WFBGA-48
长度 8 mm 8 mm 6 mm - 6 mm
功能数量 1 1 1 - 1
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS
编程电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V - 1.8 V
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100 - AEC-Q100 -
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 0.73 mm - 0.73 mm
最大供电电压 (Vsup) 1.95 V 1.95 V 1.95 V - 1.95 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V - 1.65 V
宽度 6 mm 6 mm 4 mm - 4 mm
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器件捷径:
E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ
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