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STM32F479xx

ARM

Cortex

-M4 32b MCU+FPU, 225DMIPS, up to 2MB Flash/384+4KB RAM, USB OTG HS/FS,

Ethernet, FMC, dual Quad-SPI, Crypto, Graphical accelerator, Camera IF, LCD-TFT & MIPI DSI

Datasheet

production data

Features

•

Core: ARM

32-bit Cortex

-M4 CPU with FPU,

Adaptive real-time accelerator (ART

Accelerator™) allowing 0-wait state execution

from Flash memory, frequency up to 180 MHz,

MPU, 225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz

(Dhrystone 2.1), and DSP instructions

•

Memories

–

Up to 2 MB of Flash memory organized into two

banks allowing read-while-write

Up to 384+4 KB of SRAM including 64-KB of

CCM (core coupled memory) data RAM

Flexible external memory controller with up to

32-bit data bus: SRAM, PSRAM,

SDRAM/LPSDR, SDRAM, Flash NOR/NAND

memories

Dual-flash mode Quad-SPI interface

LQFP176 (24 × 24 mm)

LQFP208 (28 x 28 mm)

UFBGA169 (7 × 7 mm)

UFBGA176 (10 x 10 mm)

TFBGA216 (13 x 13 mm)

WLCSP168

•

Debug mode

–

SWD & JTAG interfaces

Cortex

-M4 Trace Macrocell™

Up to 157 fast I/Os up to 90 MHz

Up to 159 5 V-tolerant I/Os

•

Up to 161 I/O ports with interrupt capability

•

Up to 21 communication interfaces

–

•

Graphics:

Chrom-ART Accelerator™ (DMA2D), graphical

hardware accelerator enabling enhanced

graphical user interface with minimum CPU load

LCD parallel interface, 8080/6800 modes

LCD TFT controller supporting up to XGA

resolution

MIPI

DSI host controller supporting up to 720p

30Hz resolution

Up to 3 × I

C interfaces (SMBus/PMBus)

Up to 4 USARTs and 4 UARTs (11.25 Mbit/s,

ISO7816 interface, LIN, IrDA, modem control)

Up to 6 SPIs (45 Mbits/s), 2 with muxed full-

duplex I

S for audio class accuracy via internal

audio PLL or external clock

1 x SAI (serial audio interface)

2 × CAN (2.0B Active)

SDIO interface

USB 2.0 full-speed device/host/OTG controller

with on-chip PHY

USB 2.0 high-speed/full-speed device/host/OTG

controller with dedicated DMA, on-chip full-

speed PHY and ULPI

Dedicated USB power rail enabling on-chip

PHYs operation throughout the entire MCU

power supply range

10/100 Ethernet MAC with dedicated DMA:

supports IEEE 1588v2 hardware, MII/RMII

•

Advanced connectivity

•

Clock, reset and supply management

1.7 V to 3.6 V application supply and I/Os

POR, PDR, PVD and BOR

4-to-26 MHz crystal oscillator

Internal 16 MHz factory-trimmed RC (1%

accuracy)

32 kHz oscillator for RTC with calibration

Internal 32 kHz RC with calibration

Sleep, Stop and Standby modes

BAT

supply for RTC, 20×32 bit backup registers

+ optional 4 KB backup SRAM

•

–

Low power

•

8- to 14-bit parallel camera interface up to

54 Mbytes/s

•

Cryptographic accelerator

–

Hardware accelerator for AES 128, 192 256,

Triple DES, HASH (MD5, SHA-1, SHA-2) and

HMAC

•

3×12-bit, 2.4 MSPS ADC: up to 24 channels

and 7.2 MSPS in triple interleaved mode

•

2×12-bit D/A converters

•

General-purpose DMA: 16-stream DMA

controller with FIFOs and burst support

•

Up to 17 timers: up to twelve 16-bit and two 32-

bit timers up to 180 MHz, each with up to 4

IC/OC/PWM or pulse counter and quadrature

(incremental) encoder input. 2x watchdogs and

SysTick timer

•

True random number generator

CRC calculation unit

RTC: subsecond accuracy, hardware calendar

96-bit unique ID

Table 1. Device summary

Reference

Part numbers

STM32F479AI, STM32F479AG, STM32F479BI,

STM32F479BG, STM32F479II, STM32F479IG

STM32F479NI, STM32F479NG

STM32F479xx

October 2015

This is information on a product in full production.

DocID028010 Rev 2

1/208

www.st.com

Contents

STM32F479xx

Contents

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

1.1

Compatibility throughout the family . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

1.1.1

1.1.2

1.1.3

1.1.4

LQFP176 package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

LQFP208 package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

UFBGA176 package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

TFBGA216 package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Functional overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

2.7

2.8

2.9

2.10

2.11

2.12

2.13

2.14

2.15

2.16

2.17

2.18

2.19

ARM

Cortex

-M4 with FPU and embedded Flash and SRAM . . . . . . . 19

Adaptive real-time memory accelerator (ART Accelerator™) . . . . . . . . . 19

Memory protection unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Embedded Flash memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

CRC (cyclic redundancy check) calculation unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Embedded SRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Multi-AHB bus matrix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

DMA controller (DMA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Flexible Memory Controller (FMC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Quad-SPI memory interface (QUADSPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

LCD-TFT controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

DSI Host (DSIHOST) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Chrom-ART Accelerator™ (DMA2D) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Nested vectored interrupt controller (NVIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

External interrupt/event controller (EXTI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Clocks and startup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Boot modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Power supply schemes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Power supply supervisor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

2.19.1

2.19.2

Internal reset ON . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Internal reset OFF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Regulator ON . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Regulator OFF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

2.20

Voltage regulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

2.20.1

2.20.2

2/208

DocID028010 Rev 2

STM32F479xx

2.20.3

Contents

Regulator ON/OFF and internal reset ON/OFF availability . . . . . . . . . . 32

2.21

2.22

2.23

2.24

Real-time clock (RTC), backup SRAM and backup registers . . . . . . . . . . 33

Low-power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

BAT

operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Timers and watchdogs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

2.24.1

2.24.2

2.24.3

2.24.4

2.24.5

2.24.6

Advanced-control timers (TIM1, TIM8) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

General-purpose timers (TIMx) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Basic timers TIM6 and TIM7 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Independent watchdog . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Window watchdog . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

SysTick timer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

2.25

2.26

2.27

2.28

2.29

2.30

2.31

2.32

2.33

2.34

2.35

2.36

2.37

2.38

2.39

2.40

2.41

2.42

2.43

2.44

2.45

Inter-integrated circuit interface (I

C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Universal synchronous/asynchronous receiver transmitters (USART) . . 37

Serial peripheral interface (SPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Inter-integrated sound (I

S) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Serial Audio interface (SAI1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Audio PLL (PLLI2S) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Audio and LCD PLL(PLLSAI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Secure digital input/output interface (SDIO) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Ethernet MAC interface with dedicated DMA and IEEE 1588 support . . . 40

Controller area network (bxCAN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Universal serial bus on-the-go full-speed (OTG_FS) . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Universal serial bus on-the-go high-speed (OTG_HS) . . . . . . . . . . . . . . . 41

Digital camera interface (DCMI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Cryptographic accelerator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Random number generator (RNG) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

General-purpose input/outputs (GPIOs) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Analog-to-digital converters (ADCs) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Temperature sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Digital-to-analog converter (DAC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Serial wire JTAG debug port (SWJ-DP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Embedded Trace Macrocell™ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Pinouts and pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

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Contents

STM32F479xx

Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

5.1

Parameter conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

5.1.1

5.1.2

5.1.3

5.1.4

5.1.5

5.1.6

5.1.7

Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Typical curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Loading capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Current consumption measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

5.2

5.3

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

5.3.1

5.3.2

5.3.3

5.3.4

5.3.5

5.3.6

5.3.7

5.3.8

5.3.9

5.3.10

5.3.11

5.3.12

5.3.13

5.3.14

5.3.15

5.3.16

5.3.17

5.3.18

5.3.19

5.3.20

5.3.21

5.3.22

5.3.23

5.3.24

General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

VCAP1/VCAP2 external capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91

Operating conditions at power-up / power-down (regulator ON) . . . . . . 92

Operating conditions at power-up / power-down (regulator OFF) . . . . . 92

Reset and power control block characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92

Over-drive switching characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94

Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94

Wakeup time from low-power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114

PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116

PLL spread spectrum clock generation (SSCG) characteristics . . . . . 119

MIPI D-PHY characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120

MIPI D-PHY PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123

MIPI D-PHY regulator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124

Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125

EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127

Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . 128

I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129

I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130

NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136

TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137

Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137

12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152

DocID028010 Rev 2

4/208

STM32F479xx

5.3.25

5.3.26

5.3.27

5.3.28

5.3.29

5.3.30

5.3.31

5.3.32

5.3.33

5.3.34

Contents

Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 158

BAT

monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 158

Reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 158

DAC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159

FMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 161

Quad-SPI interface characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181

Camera interface (DCMI) timing specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . 182

LCD-TFT controller (LTDC) characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183

SD/SDIO MMC card host interface (SDIO) characteristics . . . . . . . . . 185

RTC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 187

Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188

6.1

6.2

6.3

6.4

6.5

6.6

6.7

WLCSP168 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188

UFBGA169 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190

LQFP176 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 192

UFBGA176+25 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196

LQFP208 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 198

TFBGA216 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 202

Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 204

Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 205

Appendix A Recommendations when using internal reset OFF . . . . . . . . . . . 206

A.1

Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 206

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207

DocID028010 Rev 2

5/208

型号	STM32F479II	STM32F479AG	STM32F479AI	STM32F479BG	STM32F479BI	STM32F479IG	STM32F479NG	STM32F479NI
描述	8- to 14-bit parallel camera interface up to 54 Mbytes	8- to 14-bit parallel camera interface up to 54 Mbytes	8- to 14-bit parallel camera interface up to 54 Mbytes	8- to 14-bit parallel camera interface up to 54 Mbytes	8- to 14-bit parallel camera interface up to 54 Mbytes	8- to 14-bit parallel camera interface up to 54 Mbytes	8- to 14-bit parallel camera interface up to 54 Mbytes	8- to 14-bit parallel camera interface up to 54 Mbytes

仿真还是不仿真，这是个问题: 作者： Art Kay 对于使用，或者过度使用 SPICE 仿真的争论由来已久。很...; qwqwqw2088 模拟与混合信号

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ucosII 在xilinx ZYNQ-7000 EPP ZC702移植: 有人在xilinx SDK环境下弄过ucosII的移植吗？？？小弟现在有一个问题想请教一下，启动一...; dogsun88 实时操作系统RTOS

ADI《模拟对话》电子版大汇总，需要的进来看: 精选合订本（ 2015 年）： https://ezchina.analog.com/messag...; 同林鸟 ADI参考电路

有哪些方法可以产生±0.2V的矩形波: 我的系统里有高电平3.3V，低电平0V，频率50KHz的矩形波，而且系统里有 5V电压。有哪些方法...; xiaxingxing 模拟电子

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-27℃！国家电投铁铬液流电池储能示范项目投入试运行

　　12月23日，河北省张家口市沽源县的气温跌至到-27℃，而就在这一天，三北大地的阳光穿透凛冽的寒风，被贮存在了两座高耸的储罐里——国家电投铁-铬液流电池储能示范项目在经历多轮测试与检验后，正式投入试运行。　　250kW/1.5MWh铁-铬液流电池储能示范项目位于国家电投集团河北电力有限公司张家口分公司战石沟光伏电站，是中央研究院铁-铬液流电池储能技术的首次示范应用，同时标志着国家电投...[详细]
品牌是最大软肋家电企业海外参展仅限秀一下

国内企业之所以热衷赴海外参展，是因为想在海外市场树“广告”，因为从某种程度上来说，海外市场决定着中国企业的命运。但业内人士认为，仅仅只是在国际展会上“秀”一下自己还不够，如何谋求更高的品牌溢价是中国企业走出去必须要回答的一道考题。　　 IFA展中国企业约占三成　　热衷于海外参展已成为中国家电企业的惯性。　　在前不久闭幕的2015年IFA展(柏林国际电子消费品展览会)上，中国家...[详细]
仿制zaph著名书架设计all-metal project

来论坛已有多个时日了，看着论坛前辈们制作的各种音箱，想着何时自己也能DIY出这么漂亮的箱子。终于下定决心要做一对属于自己的DIY音箱。咨询了几个坛友之后，选定了zaph著名书架设计all-metal project（单元采用SEAS L18/27TBFCG）。音箱制作分为下面几个步骤： 1.选定单元。高音是西雅士 H1212，低音为西雅士 L18。 2.订购箱体。为了...[详细]
雷军：小米是“新国货运动” 希望改变国产手机印象

6月2日消息，在SOHO中国举办的“潘谈会”上，小米董事长雷军表示，将“风口上的猪”认为是机会主义的人，对这句话的背景有误解。“任何人想要在任何领域成功，都需要一个一万个小时的沉淀，如果没有基本功谈风口，那就是机会主义者。今天在空中飞的猪可能都练习了10万个小时以上。” 在一万个小时沉淀的基础上，雷军认为，很多人只顾埋头拉车、而顾不上抬头看命，实际上很多成功者，都只是猪、刚好赶上这一波...[详细]
汽车曲轴位置传感器信号及波形分析-示波器

曲轴位置传感器也称为发动机转速传感器，它是发动机集中控制系统最主要的传感器之一，用来检测活塞上止点及曲轴转角的信号并将其输入发动机ECU，用于对点火时刻和喷油正时进行控制，同时它也是测量发动机转速的信号源。发动机控制单元根据曲轴位置传感器提供的信号，确定曲轴所处的位置，保证了喷油正时与点火正时精确进行。同时，曲轴位置传感器中的1°信号也可提供发动机转速信号，发动机控制单元根据空气流量计信...[详细]
TMS320C6000嵌入式系统优化编程的研究

摘要：分析了TMS320C6000的硬件设计和指令系统的特点，结合应用开发过程中遇到的问题，对这种高速并行DSP器件开发方法进行了总结。关键词： DSP TMS320C6000 嵌入式系统并行处理 1 TMS320C6000的硬件设计和指令系统 TMS320C6000系列DSP（数字信号处理器）是TI公司最新推出的一种并行处理的数字信号处理器。它是...[详细]
基于无线传感器网的智能交通解决方案

为了缓解交通压力，降低修路资金投入，减少车辆延误，节能减排，建设和谐的交通环境，设计智能交通信号控制是建设资源节约型社会的必然选择。现有交通信号控制系统主要分为两类：定时控制和感应式控制。定时控制不能根据车辆的流量自适应地动态调节延时时间，可能会造成车辆延误时间长及不必要的拥塞等情况：感应式控制可以根据车流的状态采用不同的控制模式，但目前的研究大部分只能单独地控制某一点，并不能实时、多...[详细]
如何用AI实现云吸猫？

古语有云，一日吸猫，终身为奴。 21世纪空巢青年最时髦的休闲方式，莫过于躺在家里，当一个铲屎官，撸撸猫。但并不是所有人都有精力、财力拥有自己的猫主子、狗主子。所以，云养猫、云养狗又出现了。吸猫就和吸食鸦片一样，让人欲罢不能。那么，当下的科技能改变这种云养的模式吗？那些年，技术浪潮下诞生的“电子宠物” 日本是个很神奇的小岛，这个弹丸之地上的人民对游戏和机甲有着狂热的喜好，同时他们又...[详细]
小米智能锁：有什么是该说却没说的？

“小米终于出智能锁了！” 　　自从智能锁开始被大家关注之后，“小米有智能锁吗”、“小米什么时候出智能锁”这样的问题就一直不断。11月28日，在2018MIDC小米AIoT开发者大会上，小米终于宣布推出米家智能门锁，主打一体化活体指纹识别和多种开门方式，以及米家app联动。　　由于贴上了小米的标签，大家自然也就对价格非常期待，不过小米并没有在AIoT大会上透露这款锁的售价，还要等12月5日开启众...[详细]
阿里证实马云放弃阿里巴巴VIE架构所有权：不涉及集团股权

近日有消息称，马云已放弃在阿里巴巴集团中国业务相关法律实体的所有权，也就是阿里巴巴主要可变利益实体（VIE）的所有权。 10月1日晚间阿里方面向南都记者证实了这一消息，回应称“进行此项调整，把相应股权交由合伙人持有，将保证阿里巴巴合伙人制度在公司治理中发挥作用，减少关键人员风险，提高VIE实体股权的稳定性。” 据了解，VIE结构一般用于使中国科技公司接受来自海外实体的投资。阿里在回应...[详细]
与机器人技术结合的确是 VR未来可能的发展方向

与机器人技术结合的确是未来可能的发展方向，正如在3月份举行的游戏开发者大会上，前迪斯尼梦幻工程师JesseSchell曾预测，到2025年机器人将会应用在VR产业中。如果我们想获得真正的沉浸体验，机器人技术是必须的。 VR技术在视觉层面的发展十分迅速，但是想要进一步提高用户的沉浸体验，我们还需要在人类其他感官上想想办法，例如触觉。粹客网曾多次提到一些初创企业研发出的触觉反馈装置，如T...[详细]
安防迎来民用时代简单家用报警如何设

这两年，安防产业的火爆已经将冲击波分散到了各个的领域，无论是人员纷杂的公共场所，还是更加随意的居家住所，都可以越来越多的感受到安防设备的"阳光普照"。而到今天，春节的假期已经渐渐的离我们远去，新的一年里已经开始来到我们的脚下，您想不想在新的一年里让自己的居家变得更加安全呢？于是，在这新年上班的第一天里，笔者就跟您聊一聊家庭安防设备的配置。　　家用报警如何搭配？　　在春节前的...[详细]
基于STM32智能家居系统的设计与实现

智能家居（又称智能住宅）是以住宅为平台，兼备建筑、网络通信、信息家电、设备自动化，集系统、结构、服务、管理为一体的安全、高效、舒适、便利、环保的居住环境。利用综合布线技术、网络通信技术、智能家居一系统设计方案安全防范技术、自动控制技术、音视频技术将家居生活有关的设施集成，构建高效的住宅设施与家庭日程事务的管理系统。对比普通家居系统，智能家居不仅满足了人们对居住环境的基本要求，提供舒适安全且宜人的...[详细]
台积电10纳米Q3量产，手机相关芯片库存水位仍高

据台湾媒体报道，台积电10纳米制程将自第三季大量产出，预估占营收比重达10%，下半年影响毛利率约2~3%，并维持台积电今年营运目标，以美元计营收将较去年成长5%至10%。台积电下午召开法人说明会，总经理暨共同执行长刘德音表示，在电脑、通讯与汽车等领域市场需求优于预期下，今年不含存储器的半导体产值可望成长6%，将优于原预期的4%。晶圆代工产值则由上次预估的成长5%上修至6%。台积电于4月法...[详细]
工业控制器的工作温度范围是多少

工业控制器，又称为工业控制计算机或工业PC，是一种专为工业环境设计的计算机系统。它们通常用于自动化生产线、机器人控制、监控系统等工业应用中。由于工业环境通常具有高温、高湿、高振动等特点，因此工业控制器的工作温度范围是一个非常重要的指标。本文将详细介绍工业控制器的工作温度范围，包括不同类型工业控制器的工作温度范围、影响工作温度范围的因素、如何选择合适的工业控制器以及如何保证工业控制器在高温环...[详细]