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STM32F479xx

ARM

Cortex

-M4 32b MCU+FPU, 225DMIPS, up to 2MB Flash/384+4KB RAM, USB OTG HS/FS,

Ethernet, FMC, dual Quad-SPI, Crypto, Graphical accelerator, Camera IF, LCD-TFT & MIPI DSI

Datasheet

production data

Features

•

Core: ARM

32-bit Cortex

-M4 CPU with FPU,

Adaptive real-time accelerator (ART

Accelerator™) allowing 0-wait state execution

from Flash memory, frequency up to 180 MHz,

MPU, 225 DMIPS/1.25 DMIPS/MHz

(Dhrystone 2.1), and DSP instructions

•

Memories

–

Up to 2 MB of Flash memory organized into two

banks allowing read-while-write

Up to 384+4 KB of SRAM including 64-KB of

CCM (core coupled memory) data RAM

Flexible external memory controller with up to

32-bit data bus: SRAM, PSRAM,

SDRAM/LPSDR, SDRAM, Flash NOR/NAND

memories

Dual-flash mode Quad-SPI interface

LQFP176 (24 × 24 mm)

LQFP208 (28 x 28 mm)

UFBGA169 (7 × 7 mm)

UFBGA176 (10 x 10 mm)

TFBGA216 (13 x 13 mm)

WLCSP168

•

Debug mode

–

SWD & JTAG interfaces

Cortex

-M4 Trace Macrocell™

Up to 157 fast I/Os up to 90 MHz

Up to 159 5 V-tolerant I/Os

•

Up to 161 I/O ports with interrupt capability

•

Up to 21 communication interfaces

–

•

Graphics:

Chrom-ART Accelerator™ (DMA2D), graphical

hardware accelerator enabling enhanced

graphical user interface with minimum CPU load

LCD parallel interface, 8080/6800 modes

LCD TFT controller supporting up to XGA

resolution

MIPI

DSI host controller supporting up to 720p

30Hz resolution

Up to 3 × I

C interfaces (SMBus/PMBus)

Up to 4 USARTs and 4 UARTs (11.25 Mbit/s,

ISO7816 interface, LIN, IrDA, modem control)

Up to 6 SPIs (45 Mbits/s), 2 with muxed full-

duplex I

S for audio class accuracy via internal

audio PLL or external clock

1 x SAI (serial audio interface)

2 × CAN (2.0B Active)

SDIO interface

USB 2.0 full-speed device/host/OTG controller

with on-chip PHY

USB 2.0 high-speed/full-speed device/host/OTG

controller with dedicated DMA, on-chip full-

speed PHY and ULPI

Dedicated USB power rail enabling on-chip

PHYs operation throughout the entire MCU

power supply range

10/100 Ethernet MAC with dedicated DMA:

supports IEEE 1588v2 hardware, MII/RMII

•

Advanced connectivity

•

Clock, reset and supply management

1.7 V to 3.6 V application supply and I/Os

POR, PDR, PVD and BOR

4-to-26 MHz crystal oscillator

Internal 16 MHz factory-trimmed RC (1%

accuracy)

32 kHz oscillator for RTC with calibration

Internal 32 kHz RC with calibration

Sleep, Stop and Standby modes

BAT

supply for RTC, 20×32 bit backup registers

+ optional 4 KB backup SRAM

•

–

Low power

•

8- to 14-bit parallel camera interface up to

54 Mbytes/s

•

Cryptographic accelerator

–

Hardware accelerator for AES 128, 192 256,

Triple DES, HASH (MD5, SHA-1, SHA-2) and

HMAC

•

3×12-bit, 2.4 MSPS ADC: up to 24 channels

and 7.2 MSPS in triple interleaved mode

•

2×12-bit D/A converters

•

General-purpose DMA: 16-stream DMA

controller with FIFOs and burst support

•

Up to 17 timers: up to twelve 16-bit and two 32-

bit timers up to 180 MHz, each with up to 4

IC/OC/PWM or pulse counter and quadrature

(incremental) encoder input. 2x watchdogs and

SysTick timer

•

True random number generator

CRC calculation unit

RTC: subsecond accuracy, hardware calendar

96-bit unique ID

Table 1. Device summary

Reference

Part numbers

STM32F479AI, STM32F479AG, STM32F479BI,

STM32F479BG, STM32F479II, STM32F479IG

STM32F479NI, STM32F479NG

STM32F479xx

October 2015

This is information on a product in full production.

DocID028010 Rev 2

1/208

www.st.com

Contents

STM32F479xx

Contents

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

1.1

Compatibility throughout the family . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

1.1.1

1.1.2

1.1.3

1.1.4

LQFP176 package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

LQFP208 package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

UFBGA176 package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

TFBGA216 package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

Functional overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

2.6

2.7

2.8

2.9

2.10

2.11

2.12

2.13

2.14

2.15

2.16

2.17

2.18

2.19

ARM

Cortex

-M4 with FPU and embedded Flash and SRAM . . . . . . . 19

Adaptive real-time memory accelerator (ART Accelerator™) . . . . . . . . . 19

Memory protection unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Embedded Flash memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

CRC (cyclic redundancy check) calculation unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Embedded SRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Multi-AHB bus matrix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

DMA controller (DMA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

Flexible Memory Controller (FMC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22

Quad-SPI memory interface (QUADSPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

LCD-TFT controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

DSI Host (DSIHOST) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

Chrom-ART Accelerator™ (DMA2D) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Nested vectored interrupt controller (NVIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

External interrupt/event controller (EXTI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Clocks and startup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Boot modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Power supply schemes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Power supply supervisor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

2.19.1

2.19.2

Internal reset ON . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Internal reset OFF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Regulator ON . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Regulator OFF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

2.20

Voltage regulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

2.20.1

2.20.2

2/208

DocID028010 Rev 2

STM32F479xx

2.20.3

Contents

Regulator ON/OFF and internal reset ON/OFF availability . . . . . . . . . . 32

2.21

2.22

2.23

2.24

Real-time clock (RTC), backup SRAM and backup registers . . . . . . . . . . 33

Low-power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

BAT

operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Timers and watchdogs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

2.24.1

2.24.2

2.24.3

2.24.4

2.24.5

2.24.6

Advanced-control timers (TIM1, TIM8) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

General-purpose timers (TIMx) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Basic timers TIM6 and TIM7 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Independent watchdog . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Window watchdog . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

SysTick timer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

2.25

2.26

2.27

2.28

2.29

2.30

2.31

2.32

2.33

2.34

2.35

2.36

2.37

2.38

2.39

2.40

2.41

2.42

2.43

2.44

2.45

Inter-integrated circuit interface (I

C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Universal synchronous/asynchronous receiver transmitters (USART) . . 37

Serial peripheral interface (SPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Inter-integrated sound (I

S) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Serial Audio interface (SAI1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Audio PLL (PLLI2S) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Audio and LCD PLL(PLLSAI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Secure digital input/output interface (SDIO) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Ethernet MAC interface with dedicated DMA and IEEE 1588 support . . . 40

Controller area network (bxCAN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

Universal serial bus on-the-go full-speed (OTG_FS) . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Universal serial bus on-the-go high-speed (OTG_HS) . . . . . . . . . . . . . . . 41

Digital camera interface (DCMI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Cryptographic accelerator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Random number generator (RNG) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

General-purpose input/outputs (GPIOs) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Analog-to-digital converters (ADCs) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Temperature sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

Digital-to-analog converter (DAC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Serial wire JTAG debug port (SWJ-DP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Embedded Trace Macrocell™ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Pinouts and pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

DocID028010 Rev 2

3/208

Contents

STM32F479xx

Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

5.1

Parameter conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

5.1.1

5.1.2

5.1.3

5.1.4

5.1.5

5.1.6

5.1.7

Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Typical curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Loading capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Current consumption measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

5.2

5.3

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

5.3.1

5.3.2

5.3.3

5.3.4

5.3.5

5.3.6

5.3.7

5.3.8

5.3.9

5.3.10

5.3.11

5.3.12

5.3.13

5.3.14

5.3.15

5.3.16

5.3.17

5.3.18

5.3.19

5.3.20

5.3.21

5.3.22

5.3.23

5.3.24

General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

VCAP1/VCAP2 external capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91

Operating conditions at power-up / power-down (regulator ON) . . . . . . 92

Operating conditions at power-up / power-down (regulator OFF) . . . . . 92

Reset and power control block characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92

Over-drive switching characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94

Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94

Wakeup time from low-power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114

PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116

PLL spread spectrum clock generation (SSCG) characteristics . . . . . 119

MIPI D-PHY characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 120

MIPI D-PHY PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123

MIPI D-PHY regulator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124

Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125

EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127

Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . 128

I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129

I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130

NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136

TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137

Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137

12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152

DocID028010 Rev 2

4/208

STM32F479xx

5.3.25

5.3.26

5.3.27

5.3.28

5.3.29

5.3.30

5.3.31

5.3.32

5.3.33

5.3.34

Contents

Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 158

BAT

monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 158

Reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 158

DAC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159

FMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 161

Quad-SPI interface characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181

Camera interface (DCMI) timing specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . 182

LCD-TFT controller (LTDC) characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183

SD/SDIO MMC card host interface (SDIO) characteristics . . . . . . . . . 185

RTC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 187

Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188

6.1

6.2

6.3

6.4

6.5

6.6

6.7

WLCSP168 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188

UFBGA169 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190

LQFP176 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 192

UFBGA176+25 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196

LQFP208 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 198

TFBGA216 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 202

Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 204

Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 205

Appendix A Recommendations when using internal reset OFF . . . . . . . . . . . 206

A.1

Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 206

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 207

DocID028010 Rev 2

5/208

型号	STM32F479NI	STM32F479AG	STM32F479AI	STM32F479BG	STM32F479BI	STM32F479IG	STM32F479II	STM32F479NG
描述	8- to 14-bit parallel camera interface up to 54 Mbytes	8- to 14-bit parallel camera interface up to 54 Mbytes	8- to 14-bit parallel camera interface up to 54 Mbytes	8- to 14-bit parallel camera interface up to 54 Mbytes	8- to 14-bit parallel camera interface up to 54 Mbytes	8- to 14-bit parallel camera interface up to 54 Mbytes	8- to 14-bit parallel camera interface up to 54 Mbytes	8- to 14-bit parallel camera interface up to 54 Mbytes

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请问如何设计一个类似BTS功能的设备，可以取得无线L3的消息？: 请问如何从空口中提取L3的信号，应该使用何种模块？？ TC35系列芯片虽然可以处理GSM协议栈，...; huoyunbx 嵌入式系统

我们真的需要三折叠屏手机吗？

从第一批折叠屏手机的整体表现来看，基本还是让人喜忧参半。但这丝毫不会阻碍厂商们朝着可折叠屏幕甚至卷曲屏幕手机展开联想。在今年1月CES上，TCL就放出了三折叠屏幕和卷曲屏幕的手机概念，而现在，他们的承诺先实现了一半，就是真的把三折叠屏手机的概念机造出来了。　　三折叠手机：两个铰链、三个屏幕　　TCL三折叠屏手机最为两眼，它可以将6.65英寸的手机最终扩展成一个10英寸的...[详细]
安森美在罗马尼亚设立新研发中心，提升全球设计能力

新研发中心涵盖产品开发的整个环节，为汽车和工业应用提供尖端前沿的半导体方案 2022年10月10日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，近日宣布在罗马尼亚布加勒斯特设立一个全新的研发中心，以进一步提升安森美的全球设计能力。该研发中心将致力于开发耐高温和经久耐用的产品，用于汽车隔离驱动以及用于智能感知的高精度器件，以进一步顺应汽车和工业发展的趋势及填补市场需求。 ...[详细]
STM8低功耗问题

在使用STM8S003时碰到一个问题：为了降低MCU功耗，在初始化时候禁止了施密特触发器，发现IO- PD3作为输入寄存器IDR一直为0。于是查找资料发现IO口作为输入时候必须开启施密特触发。另外当IO口复用ADC功能时候也需要注意此寄存器设置，网上搜索问题原因的时候看到因ADC和UART复用时候关掉了触发器产生的问题，帖子如下： http://www.eepw.com.cn/article...[详细]
大陆无缘iPhone 6首发名单在华销售或受挑战

腾讯科技郭晓峰 9月10日报道万众曙目的苹果公司新一代智能手机iPhone 6终于发布了，作为苹果公司未来最关键、增长中的“超级市场”中国区上市情况自然备受关注，可出人意料的是中国大陆并不在首发名单内,国内三大运营商19日发货的说法也已不太可能。据了解，4.7英寸的iPhone 6及5.5英寸iPhone 6 Plus将于9月12日开始接受预订，9月19日正式上市开卖，首批上市国...[详细]
在工业高频双向PFC电力变换器中使用SiC MOSFET的优势

随着汽车电动化推进，智能充电基础设施正在迅速普及，智能电网内部的V2G车辆给电网充电应用也是方兴未艾，越来越多的应用领域要求有源前端电力变换器具有双向电流变换功能。本文在典型的三相电力应用中分析了SiC功率MOSFET在高频PFC变换器中的应用表现，证明碳化硅电力解决方案的优势，例如，将三相两电平全桥(B6)变换器和NPC2三电平(3L-TType)变换器作为研究案例，并与硅功率半导体进行了输出...[详细]
高性价比的数字控制回路电池测试仪设计案例

锂离子电池既可应用于小型电子器件，也可应用于电动汽车、电网等较大的应用，其可轻松满足各种尺寸、电压和外形的要求。但这种应用广度意味着电池制造商不得不购买和维护每种电池类型的测试方案，从而造成巨大的相关资金投入，直接占电池最终成本的20％。显然，需要一种可处理不同电压、容量和外形尺寸且成本效益好、多量程的电池测试解决方案。本文介绍了数字控制回路电池测试仪的优势，并提供了一个灵活且具备较高性价...[详细]
中国原创机器人率先加入Alexa智能生态圈

亚马逊Alexa平台作为全球最大的智能语音服务平台，越来越重视智能音箱之外的差异化产品。近日，由国内团队深圳普得技术有限公司自主研发的一款台式语音助手型机器人，小墨Hugo通过Alexa认证。而另一款由深圳普得技术有限公司与深圳宙斯机器人有限公司合作开发的格斗机器人小墨宙斯（Moorebot Zeus）也在计划加入Alexa智能生态圈。小墨机器人（Hugo）亚马逊Echo自2014年发...[详细]
电器设备故障检修万用表测量法

万用表测量法是指用万用表测量电路中电压、电流、电阻器的量值，从而判断故障的方法。所以，万用表测量法又分为电阻测量法、电压测量法和电流测量法。它是检修电子产品时使用最多的一种方法。另外，检测电子元器件的好坏，往往也是使用万用表来测量的。 1)电阻测量法电阻测量法是利用万用表欧姆挡，通过检查被测电器电路与地之间的直流值及有关器件的阻值是否正常，来分析故障所在的方法。电阻测量法有“在线”和“脱焊...[详细]
浅析电池热失控的检测与BMS的发展方向

最近因为工作关系查阅了不少的汽车电子架构和芯片方面的内容，从目前这个时间点来看，汽车电子的发展已经不是围绕单一功能或硬件堆砌的发展，而是扎扎实实围绕整个架构重组和功能分配来做。在三电领域里面，比较新的东西，无非是围绕电池里面的热失控预警和检测、电驱动系统里面的集成化（往下一代SiC，甚至是GAN的设计）。今天主要就热失控检测技术和BMS的发展做一点展开探讨。 Part 1：专门的热失控检测传...[详细]
4G手机：理想丰满，现实骨感

12月18日，中移动宣布2014年将销售1亿部TD-LTE终端，这个数天前才定下的数字吓呆了电信联通，也给300余家终端厂商打了鸡血。它的影响正在扩散。中电信一位iPhone销售主管，已经开始为明年的任务而担忧，一位国产手机大佬也赶紧召集了团队，着手修改明年的计划。 “我怕来不及，我要抱紧你”，手机厂商真能哼着这首歌入眠吗？1亿部销量的丰满理想背后，又有怎样的骨感现实？ 1、产业链还不完...[详细]
LG手机屏幕出新招可折叠屏或成新趋势

新浪手机讯 2月3日上午消息，LG申请了一项新专利，这项专利看上去像是一部概念手机，手机的屏幕从顶部绕到手机背面，看上去颇有超越全面屏的既视感。 LG屏幕新专利　　LG的这项专利不久前刚刚发布，该专利显示手机的屏幕从正面一直环绕覆盖到背面。从某种程度上来说，它的显示器更像是一种折叠屏幕，虽然有两面，但却是一整块显示屏。　　这项专利只包含了显示屏方面的所有权，图中也没有显示手机侧面的音量键...[详细]
测试、测量和仪表的“绿色” 之路

很久以前，精确电气的测量是在原始的实验室环境中进行的，在这类环境中，有充足的电力供应，时间分配也能确保极高的准确性。今天，人们希望将仪表携带到现场，让仪表靠电池电源运行，并立即实现更高的准确性。模拟电路与数字电路不同，不会从较小的几何尺寸产生的比例效应中受益。如果功率消耗得较少，那么噪声 (精确测量的大敌) 实际上增加了。随着新的低压工艺出现，信噪比 (SNR) 变得更差了，这是可以理解的，因为信...[详细]
示波器真的是调试模拟电源最好工具？

依本人之见，示波器是调试模拟电源的最好工具，对于数字控制电源而言也是如此。通过代码进行单步执行不是一个可行的办法，因为这很容易烧掉 FET。然而，数字系统的挑战在于很多信号在芯片内部消失。敬请使用 UCD3138 PFC EVM 用户指南，这里有几个可演示固件控制 PFC 的方框图实例。首先是芯片外部硬件中所发生情况的原理图：您可以看到固件外部仍有可使用示波器进行监控的模拟信号。另...[详细]
虚拟温度测量系统参考设计

　　温度是工业生产和科学研究实验中的一个非常重要的参数，物体的许多物理现象和化学性质都与温度有关，许多生产过程都是在一定温度范围内进行的，需要测量温度和控制温度的场合极其广泛。目前的温度测量控制系统常采用单片机控制，该技术应用十分广泛，但其编程复杂，控制不稳定，系统的精度不高。而利用虚拟仪器技术开发和设计的温度测量系统，采用普通PC机为主机，利用图形化可视测试软件LabVIEW为软件开发平台，来监...[详细]
STM32红牛开发板非固件库控制LED

摘要 STM32红牛开发板上的5个LED，接在GPIOF6~10脚，输出低电平时，LED亮。这样我们设置GPIOF的相关寄存器，让其输出低电平就可以让LED亮。因为没有用到ST提供的固件库，所以是直接对寄存器的内存地址读写，即对一个指向该地址的指针变量进行读写。并且该变量必须为易变型的，即用volatile定义，这样是为了告诉编译器不要去优化这个变量，导致其它一些寄存器的数据变化。GPI...[详细]