TC4426COA713G,TC4426COA713G pdf中文资料,TC4426COA713G引脚图,TC4426COA713G电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TC4426COA713G相近的元器件有：TC4426CPAG、TC4426EOAG、TC4426EOA713G、TC4427COA713G、TC4427VOAG、TC4428COA713G、TC4427COAG、TC4427EOAG。描述及对比如下：

型号	TC4426COA713G	TC4426CPAG	TC4426EOAG	TC4426EOA713G	TC4427COA713G	TC4427VOAG	TC4428COA713G	TC4427COAG	TC4427EOAG
描述	1.5 A 2 CHANNEL, BUF OR INV BASED MOSFET DRIVER, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8	1.5 A 2 CHANNEL, BUF OR INV BASED MOSFET DRIVER, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-8	1.5 A 2 CHANNEL, BUF OR INV BASED MOSFET DRIVER, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8	1.5 A 2 CHANNEL, BUF OR INV BASED MOSFET DRIVER, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8	1.5 A 2 CHANNEL, BUF OR INV BASED MOSFET DRIVER, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8	IC,DUAL MOSFET DRIVER,CMOS,SOP,8PIN,PLASTIC	1.5 A 2 CHANNEL, BUF OR INV BASED MOSFET DRIVER, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8	1.5 A 2 CHANNEL, BUF OR INV BASED MOSFET DRIVER, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8	1.5 A 2 CHANNEL, BUF OR INV BASED MOSFET DRIVER, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8	0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-8	0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8	0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	125 °C	70 °C	70 °C	85 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	AUTOMOTIVE	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	-	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)
零件包装代码	SOIC	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	-	SOIC	SOIC	SOIC
针数	8	8	8	8	8	-	8	8	8
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99
高边驱动器	YES	YES	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES
接口集成电路类型	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	-	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER	BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
长度	4.9 mm	9.46 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	-	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm
湿度敏感等级	1	-	1	1	1	-	1	1	1
功能数量	2	2	2	2	2	-	2	2	2
标称输出峰值电流	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	1.5 A	-	1.5 A	1.5 A	1.5 A
封装等效代码	SOP8,.25	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	-	SOP8,.25	SOP8,.25
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	260	260	260	-	260	260	260
电源	4.5/18 V	4.5/18 V	4.5/18 V	4.5/18 V	4.5/18 V	4.5/18 V	-	4.5/18 V	4.5/18 V
座面最大高度	1.75 mm	4.32 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	-	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	-	18 V	18 V	18 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT SPECIFIED	40	40	40	-	40	40	40
断开时间	0.06 µs	0.06 µs	0.06 µs	0.06 µs	0.06 µs	-	0.06 µs	0.06 µs	0.06 µs
接通时间	0.04 µs	0.04 µs	0.04 µs	0.04 µs	0.04 µs	-	0.04 µs	0.04 µs	0.04 µs
宽度	3.91 mm	7.62 mm	3.91 mm	3.91 mm	3.91 mm	-	3.91 mm	3.91 mm	3.91 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-	-

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CAN总线控制器与DSP的接口

摘要：讨论了CAN总线控制器与DSP之间的接口，介绍了流行的CAN控制器芯片SJA1000和TMS320系列DSP芯片的接口时序，并给出了它们的接口方法和电路。关键词：CAN控制器 DSP 时序接口电路现场总线是一种开放式、数字化、多点通信的控制系统局域网络，是当今自动化领域中最具有应用前景的技术之一。CAN总线是现场总线中的应用热点，CAN总线支持分布式控制和适时控制的串行通信网络。...[详细]
三星Galaxy S6手机芯片级拆解实录，从CPU到电源管理

由于可靠的组织逻辑性和精湛的技术，备受瞩目的三星Galaxy S6已于第一时间在Chipworks的实验室进行拆解。所使用的是三星声称的拥有世界首个8核64位操作系统4G+版本的Galaxy S6（国际版SM-G920I）手机。围绕这款三星旗舰版智能手机，业界拥有大量的不同意见。这次我们拆解的焦点集中在Exynos 7420芯片。我们也会介绍，我们认为比其他设备更优秀的半导体设计，敬请关注我...[详细]
RFID 防冲突算法

无线射频识别(RFID)是一种非接触式的自动识别技术，其基本原理是刺用射频信号和空间耦合(电感或电磁耦合)的传输特性，实现对特定物体的自动识别。RFID技术可以追溯至第二次世界大战期间。后来发展应用到铁路、军队的货物跟踪甚至宠物识别上。在过去的半个多世纪里，RFID的发展经历了从技术探索、试验研究、商业应用和标准化建立等几个重要阶段。从现有发展趋势看，RHD将构建虚拟世界与物理世界的桥梁。可以预...[详细]
STM32 I/O口不能正常输出高低电平问题的解决方案

I/O口不能正常输出一般都是端口被复用了造成的，除了检查程序中是否有把端口复用的程序外，还应注意：有些端口在单片机上电时默认就是复用的，如与JTAG相关的PA13,PA14,PA15,PB3,PB4引脚，禁用JTAG或SWD可以释放其中的一些引脚，见表格：具体做法： RCC_APB2PeriphClockCmd(RCC_APB2Periph_AFIO ,ENABLE);//重映射需...[详细]
为什么说人类才是阻碍机器人革命的绊脚石

▲人类才是阻碍机器人革命的绊脚石？机器人革命已经势不可挡，但前进的路上仍然存在着一些障碍，有些人认为是技术，有些人认为是观念，但似乎都不是最主要的原因。近日有外媒刊文称，人类才是真正阻碍机器人革命的绊脚石。自从 George Jetson 在 1962 年首次展示 Aerocar 以来，人们一直对飞行汽车的想法垂涎三尺。经过漫长的等待，去年首次推出了真正的飞行汽车： Aeobil...[详细]
Launchpad ADC实验

#include msp430g2231.h void main(void) { WDTCTL = WDTPW + WDTHOLD; // Stop WDT ADC10CTL0 = ADC10SHT_2 + ADC10ON + ADC10IE; // 转换时钟选择 ADC10ON（打开ADC10）, interrupt enabled（使能中断） ADC10CTL1 ...[详细]
苹果A10处理器跑分曝光 iPhone 7又将完胜安卓机?

近期，有关iPhone 7的传闻可谓陆续不断。不过，目前可以肯定的是该机将会搭载苹果最新的A10处理器。根据相关资料显示，苹果A10处理器已经进入了量产阶段。　　相信很多网友都比较关心苹果A10处理器的性能表现。微博网友@i冰宇宙日前爆料称，苹果A10处理器目前的Geekbench跑分单核成绩为3150分，多核成绩为5200分，预计后续还有提升空间。　　从苹果A10处理器的...[详细]
顺丰丰修提出智能机器人售后服务解决方案

创新思维的前瞻性和行业趋势的预见性，对企业发展究竟有多重要？小编不由想到今年年初被美国打压和实施技术封锁的，面对重重困境，信心满满的华为选择的是——勇往直前，这种底气当然来自华为提前几年的技术储备和前瞻性布局，“不屈服”的华为成为国人的骄傲。而近日华为另一则新闻又刷爆网络：华为重薪招募应届毕业生，而最高年薪达201万／年给了人工智能和领域的博士，足见华为对的重视。智慧，开启了万物互联的大...[详细]
中兴被禁，一位清华微电子老教授对人才培养的反思与建议

　　编按：都说中兴缺乏核心竞争力，但是难道他们就不想拥有自己的核心竞争力吗?中兴被禁事件，折射出中国集成电路产业仍然任重道远。虽然中国发展半导体事业早在上世纪50年代就已展开，但是直到2014年国家开始大力扶持才逐渐获得了重视。当年的“汉芯事件”固然反映出一些问题，但是在近几年资金、政策都到位的情况下，人才仍是制约我国集成电路产业发展的最大瓶颈。昨天晚上，集微网拿到周教授的投稿，在高校做...[详细]
实验室气相色谱仪器的气路故障分析

　　对于气路部分来说，按其容易发生的故障的现象可以分为三大类，流量调节故障；气路泄漏故障；气路堵塞与污染故障。　　在气相色谱仪出现的各种故障中，有相当大的一部分都与气路有关，因此，了解和熟悉气路故障是十分必要的。　　一、流量的调节 1、流量调不上去（1）直观检查：首先检查仪器系统是否有明显的漏气声。在仪器系统气路有较大的泄漏发生时，很可能导致流量调不上去。如果听不到漏气声则转入...[详细]
东睦股份2020年营收约33亿元，净利同比下跌超71%

近日，东睦股份发布2020年度业绩预告，预计2020年营业收入约330,000万元，与上年同期相比增加 113,845万元，同比增长53%左右；归属于上市公司股东的净利润为7,500万元到 9,000万元，与上年同期相比减少23,272万元到21,772万元，同比减少71% 到76% 。东睦股份表示，业绩预减的主要原因包括三方面：一、公司因收购上海富驰高科技股份有限公司导致成本费用增加：公...[详细]
新能源汽车交流充电线路分析

慢充线束是连接慢充口到车载充电机之间的线束，使用交流电源。一、慢充线束分布高压线束二、线束端子含义充电机侧端子慢充口侧端子三、慢充控制逻辑逻辑关系图四、电路及工作过程慢充线路 1、插枪信号 CC连接线路接通，慢充控制盒会通过CP，检测检测点1和检测点4的之间的电压是否为12V，如果CC没有插好时，检测点4就没有接地，即没有搭铁，检测点1和检测点4之间测不出电...[详细]
Enea宣布多架构NFV软件平台的网络边缘虚拟化

Enea今天宣布，Enea NFV Core作为一个高性能，可以商用部署的NFV软件平台，专门针对边缘接入网络的中央局虚拟化方案。Enea NFV Core帮助网络运营商、服务提供商和电信设备制造商/网络设备厂商，实现他们对虚拟边缘网络的愿景。 NFV带来承诺的CAPEX和OPEX的节省以及创造新的服务灵活性。由于基站/用户接入侧的发展，一些独立软件供应商的可用的产品，以及部署方案的不同而导...[详细]
基于FPGA的音乐流水灯控制系统的设计

FPGA是现场可编程门阵列的简称，它既有门阵列器件的高度集成和通用性，又有可编程逻辑器件用户可编程的灵活性。通过FPGA实现音乐流水灯的控制，实质上就是将不同音阶与特定频率的方波信号对应起来，以方波信号驱动蜂鸣器发出音乐，再根据不同音阶来控制流水灯的闪烁。与借助微处理器实现乐曲演奏相比，以纯硬件方式完成乐曲演奏电路更直观。EDA工具和硬件描述语言发挥了强大功能，提供了设计可能性。 1 总体设计...[详细]
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芯科科技携手众多物联网生态和平台合作伙伴成功举办2024年上海Works With开发者大会主题演讲、嘉宾演讲、圆桌论坛、技术培训、现场展示 -- 引爆全场中国，上海 – 2024年10月29日 – 安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。这是Works With大会创办五...[详细]