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TC551001BPI-85

IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, PDIP32, 0.600 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-32, Static RAM

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Toshiba(东芝)

厂商官网:http://toshiba-semicon-storage.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP32,.6
针数
32
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
最长访问时间
85 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PDIP-T32
JESD-609代码
e0
长度
42 mm
内存密度
1048576 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
8
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
32
字数
131072 words
字数代码
128000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
128KX8
输出特性
3-STATE
可输出
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP32,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
4.8 mm
最大待机电流
0.0001 A
最小待机电流
2 V
最大压摆率
0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
宽度
15.24 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与TC551001BPI-85相近的元器件有:TC551001BTRI-85、TC551001BFTI-10、TC551001BFTI-85、TC551001BPI-10、TC551001BTRI-10、TC551001BFI-10、TC551001BFI-85。描述及对比如下:
型号 TC551001BPI-85 TC551001BTRI-85 TC551001BFTI-10 TC551001BFTI-85 TC551001BPI-10 TC551001BTRI-10 TC551001BFI-10 TC551001BFI-85
描述 IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, PDIP32, 0.600 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-32, Static RAM IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, PDSO32, 8 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-32, Static RAM IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 100 ns, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-32, Static RAM IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-32, Static RAM IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 100 ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32, Static RAM IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 100 ns, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP-32, Static RAM IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 100 ns, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32, Static RAM IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, PDSO32, 0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-32, Static RAM
零件包装代码 DIP TSOP1 TSOP1 TSOP1 DIP TSOP1 SOIC SOIC
包装说明 DIP, DIP32,.6 TSOP1-R, TSSOP32,.8,20 8 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-32 8 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-32 0.600 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-32 8 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-32 0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-32 SOP, SOP32,.56
针数 32 32 32 32 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 85 ns 85 ns 100 ns 85 ns 100 ns 100 ns 100 ns 85 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDIP-T32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
长度 42 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 42 mm 18.4 mm 20.6 mm 20.6 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 32 32
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8 128KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP TSOP1-R TSOP1 TSOP1 DIP TSOP1-R SOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.8 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 4.8 mm 1.2 mm 2.8 mm 2.8 mm
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 2.54 mm 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 15.24 mm 8 mm 8 mm 8 mm 15.24 mm 8 mm 10.7 mm 10.7 mm
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 -
厂商名称 - - - Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
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