TC551001BFI-85,TC551001BFI-85 pdf中文资料,TC551001BFI-85引脚图,TC551001BFI-85电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

厂商名称

Toshiba(东芝)

零件包装代码

SOIC

包装说明

SOP, SOP32,.56

针数

Reach Compliance Code

unknown

ECCN代码

EAR99

最长访问时间

85 ns

I/O 类型

COMMON

JESD-30 代码

R-PDSO-G32

长度

20.6 mm

内存密度

1048576 bit

内存集成电路类型

STANDARD SRAM

内存宽度

功能数量

端口数量

端子数量

字数

131072 words

字数代码

128000

工作模式

ASYNCHRONOUS

最高工作温度

85 °C

最低工作温度

-40 °C

组织

128KX8

输出特性

3-STATE

可输出

YES

封装主体材料

PLASTIC/EPOXY

封装代码

SOP

封装等效代码

SOP32,.56

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

SMALL OUTLINE

并行/串行

PARALLEL

电源

5 V

认证状态

Not Qualified

座面最大高度

2.8 mm

最大待机电流

0.0001 A

最小待机电流

2 V

最大压摆率

0.07 mA

最大供电电压 (Vsup)

5.5 V

最小供电电压 (Vsup)

4.5 V

标称供电电压 (Vsup)

5 V

表面贴装

YES

技术

CMOS

温度等级

INDUSTRIAL

端子形式

GULL WING

端子节距

1.27 mm

端子位置

DUAL

宽度

10.7 mm

参数对比

与TC551001BFI-85相近的元器件有：TC551001BTRI-85、TC551001BFTI-10、TC551001BPI-85、TC551001BFTI-85、TC551001BPI-10、TC551001BTRI-10、TC551001BFI-10。描述及对比如下：

型号	TC551001BFI-85	TC551001BTRI-85	TC551001BFTI-10	TC551001BPI-85	TC551001BFTI-85	TC551001BPI-10	TC551001BTRI-10	TC551001BFI-10
描述	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, PDSO32, 0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, PDSO32, 8 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 100 ns, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, PDIP32, 0.600 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 100 ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 100 ns, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 100 ns, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32, Static RAM
零件包装代码	SOIC	TSOP1	TSOP1	DIP	TSOP1	DIP	TSOP1	SOIC
包装说明	SOP, SOP32,.56	TSOP1-R, TSSOP32,.8,20	8 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-32	DIP, DIP32,.6	8 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-32	0.600 INCH, 2.54 MM PITCH, PLASTIC, DIP-32	8 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, REVERSE, TSOP1-32	0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-32
针数	32	32	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	85 ns	85 ns	100 ns	85 ns	85 ns	100 ns	100 ns	100 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
长度	20.6 mm	18.4 mm	18.4 mm	42 mm	18.4 mm	42 mm	18.4 mm	20.6 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSOP1-R	TSOP1	DIP	TSOP1	DIP	TSOP1-R	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.8 mm	1.2 mm	1.2 mm	4.8 mm	1.2 mm	4.8 mm	1.2 mm	2.8 mm
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	2.54 mm	0.5 mm	2.54 mm	0.5 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	10.7 mm	8 mm	8 mm	15.24 mm	8 mm	15.24 mm	8 mm	10.7 mm
厂商名称	Toshiba(东芝)	-	-	-	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合