TC5517AFL,TC5517AFL pdf中文资料,TC5517AFL引脚图,TC5517AFL电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TC5517AFL相近的元器件有：TC5517AP、TC5517APL-2、TC5517AFL2。描述及对比如下：

型号	TC5517AFL	TC5517AP	TC5517APL-2	TC5517AFL2
描述	TC5517AFL	IC IC,SRAM,2KX8,CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC, Static RAM	IC IC,SRAM,2KX8,CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC, Static RAM	TC5517AFL2
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)
包装说明	SOP, SOP24,.5	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	SOP, SOP24,.4
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
Is Samacsys	N	N	N	N
最长访问时间	250 ns	250 ns	200 ns	200 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8
端子数量	24	24	24	24
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-30 °C	-30 °C	-30 °C	-30 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	DIP	SOP
封装等效代码	SOP24,.5	DIP24,.6	DIP24,.6	SOP24,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.000001 A	0.00003 A	0.000001 A	0.00003 A
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	OTHER	OTHER	OTHER	OTHER
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1

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关于stm32的串口，为什么经常看见串口发送的第一个字节数据会丢失及解决办法: 搞指纹识别模块遇到的问题！用串口调试助手发现每次发送出去的数据第一个字节都会丢失，后来...; xin2893 stm32/stm8

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Tx/Rx系统中的非线性失真: 非线性失真在双端口网络或传输线上，输入与输出之间为非线性关系时出现的信...; btty038 RF/无线

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什么是输入功率保护？如何应用到智能家居中去？

随着智慧家庭概念的普及，消费者对于智能家居的功能和性能需求不断增长。设备上开始集成了越来越多的半导体组件，设计的难题之一就是如何让半导体器件在较小的封装中实现更高性能。以输入功率保护电路为例，虽然其执行的任务不会直接影响用户体验，但简化该组件对优化设备的尺寸和制造成本至关重要。在下文中，我们将介绍 TI 的集成和分立解决方案，是如何最大限度地简化输入功率保护设计的。智能音箱通过尖端的...[详细]
KAUST开发多孔有机材料可显著提升超级电容器储能

据外媒报道，阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）开发出一种多孔有机材料，可以显著提升超级电容器的储能和输送能力。（图片来源：techxplore）超级电容器是一种能够快速充电的高功率设备，所采用的技术与普通充电电池中的可逆化学反应有很大差异。该类设备通过正、负电荷分离来储存电能，快速提供能量，例如，为电动汽车加速提供动力，或者打开飞机上的紧急舱门。然而，它的能量密度较低，即可储...[详细]
LED球泡灯及其流明芯解决方案

LED球泡灯是替代传统白炽灯泡的新型节能灯具。一个球泡由七个部件所组成，其中在最上面的是玻璃罩，罩是卡在基座上的，基座上面会有个孔，基座连接导热座，导热座连接散热器，在灯头上连接的是驱动电源，发光的就是灯珠了。 LED球泡灯的结构要相对白炽灯复杂，基本分为光源、驱动电路、散热装置，这些部分的共同配合才能造就低能耗、长寿命、高光效和环保的LED球泡灯产品。所以说LED照明产品在目前来讲...[详细]
关于照明产品的可靠性设计技术标准的几点探讨

可靠性设计技术，顾名思义，即是检验产品在用户使用时是否可靠的一门测试技术。这项测试技术运用成功与否，对产品的质量有举足轻重的效果，它自始至终地贯彻在产品的设计和生产过程中。当一个室内照明产品被设计出来时，它的使用寿命有多长?能在怎样的恶劣的环境下(如高温、低温和振动等)运行?厂家首先要通过实验做到心中有数。然后，把使用要点写进说明书，提醒用户一些注意事项，避免用户因操作不当而损坏产品。下...[详细]
4G LTE无线宽频网络技术让城市更安全

在2013年最后一个月，4G牌照终于下发，无线视频监控系统或迎来巨大机遇。一直以来，网络宽带一直是限制无线视频监控系统发展的重要因素。而3G带宽有限、资费较高，传输距离有限、可移动性较差，导致网络传输在3G网络的环境下很难看到高清的画质。　　而根据IHS的一份研究报告提及到，FirstNet是4G LTE无线宽频网络技术，主要适用与城市公共安全模块的，在这份报告里我们可以发现，这种高宽带...[详细]
PIC单片机外部振荡电路设计

晶振设计是单片机应用设计的重要环节之一，因此很有必要了解晶振电路的特点，组成以及如何选用相关电子元件。 PIC单片机有四种振荡方式可供选择，振荡方式经配置寄存器CONFIG的F0SC1,F0SC0位加以选择，并在EPROM编程时写入。晶体振荡器/陶瓷振荡器： XT、LP、HS三种方式中，需一晶体或陶瓷谐振器连接到单片机的OSC1/CLKIN和OSC2/CLKOUT引脚上，以建立振荡，如图...[详细]
中微、集成电路产业投资基金和聚源东方完成对拓荆投资

中微半导体设备有限公司（AMEC，以下简称中微）、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和苏州聚源东方投资基金中心宣布已完成对沈阳拓荆科技有限公司（以下简称拓荆）的投资，投资总额为2.7亿元人民币。本轮投资之后，三方将成为拓荆的重要股东。作为国内领先的CVD设备供应商，拓荆由中国科学院所属公司和一批海外归国的技术专家于2010年共同创立。公司主要致力于研发生产创新、先进的...[详细]
谈谈图ARM嵌入式那些事儿

1 引言随着大数据、AI 技术等高新科技的快速发展，嵌入式系统已经广泛应用在科学研究、军事技术、工程设计、商业文化艺术、娱乐业、日常生活等方方面面。嵌入式系统基于计算机技术，以应用需求为中心，可以定制软件和硬件。它适用于对功能、可靠性、成本、体积和功耗有严格要求的专用计算机系统。嵌入式系统是一个复杂的系统，包括硬件与软件两大部分，硬件是以处理器为核心器件，再根据具体的应用需求，选择合适的外围...[详细]
传三星因可能丢掉苹果订单推迟建设新芯片工厂

【搜狐IT消息】北京时间11月8日消息，中国台湾地区科技网站DigiTimes周三援引业内消息人士的话报道称，三星“可能”推迟建设名为“Line-17”的先进芯片生产线，原因是该公司未来数月可能丢掉苹果芯片制造订单。据悉，三星计划将这家芯片工厂建在韩国。目前，三星在位于德克萨斯州奥斯汀的工厂为苹果制造A系列芯片。新工厂投资金额在37亿至55亿美元之间，计划2014年初投产，利用先进的20纳米...[详细]
CES 2020：Speck推气囊式新iPhone双层保护壳

据外媒Macrumors报道，Speck当地时间周一宣布推出新的Presidio2系列iPhone保护壳，该公司称这是其创造出的最具保护性，耐用性和最薄的双层保护壳。　　Presidio2保护壳使用新的“ Cloud Armor”技术，该技术涉及沿保护壳周边创建单个气囊。撞击时，气囊及“空气垫”会减轻手机下落时受到的冲击，类似于安全气囊的作用。　　根据Speck的说法，所有保护...[详细]
基于虚拟仪器的压力传感器仿真系统

0 引言今天，信息技术对社会发展、科学进步起到了决定性的作用。现代信息技术的基础包括信息采集、信息传输与信息处理，信息采集离不开传感器技术。传感器位于信息采集系统之首、检测与控制之前，是感知、获取与检测的最前端。传感器是理工科的一门必备知识，更是检测专业的专业课，是前期纯电路、理论学习向工程实践应用的转移。传感器虚拟实验室能够复现实验内容，对实现过程的细节放大，加深实验的感受，为实验者提供大...[详细]
冲压机器人为什么可以如此的灵活

冲压机器人主要由执行机构、驱动机构和控制系统三大部分组成。手部是用来抓持工件（或）的部件，根据被抓持物件的形状、尺寸、重量、材料和作业要求而有多种结构形式，如夹持型、托持型和吸附型等。运动机构，使手部完成各种转动（摆动）、移动或复合运动来实现规定的动作，改变被抓持物件的位置和姿势。运动机构的升降、伸缩、旋转等独立运动方式，称为机械手的自由度。为了抓取空间中任意位置和方位的物体...[详细]
做精做专做智能机器视觉整体解决方案的专业提供者

深耕3D技术十余年，西安知象光电科技有限公司坚持聚力发展“3D成像+人工智能”技术，不断提升自主研发能力，攻克技术难点，目前已成为完善的机器视觉整体解决方案和专业设备集成方案的专业提供者。公司主要产品线包括各类3D扫描仪、3D相机、3D打印机、工业相机、工业机器人等。 3D相机知象3D相机 Ailook Q1 知象工业3D相机Raygo 知象工业3D相机Surface 我们可以提供高...[详细]
大众汽车和意法半导体将共同研发下一代汽车芯片

　　《华尔街日报》7月21日报道，大众汽车的软件子公司CARIAD与意法半导体达成协议，将为大众汽车的下一代汽车开发芯片。芯片短缺之际，这家德国汽车制造商正努力确保未来几年的汽车芯片供应。　　这两家公司在周三的一份联合声明中称，此次合作针对的是未来的新款大众汽车，基于一个统一的、可扩展的软件平台。台积电将为意法半导体代工生产系统级芯片晶圆。 ...[详细]
NEC推出36款用于低端车身控制的微控制器

作为强化车载微控制器业务的一个环节，NEC电子日前推出最新36款内置多功能闪存的“78K” 微控制器(MCU)产品，用于低端车身控制领域的电动车窗、后视镜、安全气囊等，并将于2009年6月开始提供样品。新产品中既有集成了满足车内网络标准的CAN及LIN的产品，也有仅集成LIN的产品，与PCB板的连接引脚数从30pin到100pin共计36款产品，用户可以根据自身需求挑选最合适的产...[详细]