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TC5517APL-2

IC IC,SRAM,2KX8,CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC, Static RAM

器件类别:存储   

厂商名称:Toshiba(东芝)

厂商官网:http://toshiba-semicon-storage.com/

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Toshiba(东芝)
包装说明
DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code
unknown
Is Samacsys
N
最长访问时间
200 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PDIP-T24
JESD-609代码
e0
内存密度
16384 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
8
端子数量
24
字数
2048 words
字数代码
2000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-30 °C
组织
2KX8
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP24,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
电源
5 V
认证状态
Not Qualified
最大待机电流
0.000001 A
最小待机电流
2 V
最大压摆率
0.07 mA
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
温度等级
OTHER
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
Base Number Matches
1
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参数对比
与TC5517APL-2相近的元器件有:TC5517AP、TC5517AFL2、TC5517AFL。描述及对比如下:
型号 TC5517APL-2 TC5517AP TC5517AFL2 TC5517AFL
描述 IC IC,SRAM,2KX8,CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC, Static RAM IC IC,SRAM,2KX8,CMOS,DIP,24PIN,PLASTIC, Static RAM TC5517AFL2 TC5517AFL
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
包装说明 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 SOP, SOP24,.4 SOP, SOP24,.5
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
Is Samacsys N N N N
最长访问时间 200 ns 250 ns 200 ns 250 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8
端子数量 24 24 24 24
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C -30 °C -30 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP SOP
封装等效代码 DIP24,.6 DIP24,.6 SOP24,.4 SOP24,.5
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.000001 A 0.00003 A 0.00003 A 0.000001 A
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V
最大压摆率 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA 0.07 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1
热门器件
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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