TC7136CKW,TC7136CKW pdf中文资料,TC7136CKW引脚图,TC7136CKW电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TC7136CKW相近的元器件有：TC7136ARCPL、TC7136ACKW、TC7136RCPL、TC7136ACLW、TC7136CLW、TC7136IJL。描述及对比如下：

型号	TC7136CKW	TC7136ARCPL	TC7136ACKW	TC7136RCPL	TC7136ACLW	TC7136CLW	TC7136IJL
描述	ADC, Dual-Slope, 1 Func, Parallel, Word Access, CMOS, PQFP44	ADC, Dual-Slope, 1 Func, Parallel, Word Access, CMOS, PDIP40	ADC, Dual-Slope, 1 Func, Parallel, Word Access, CMOS, PQFP44	ADC, Dual-Slope, 1 Func, Parallel, Word Access, CMOS, PDIP40	ADC, Dual-Slope, 1 Func, Parallel, Word Access, CMOS, PQCC44	ADC, Dual-Slope, 1 Func, Parallel, Word Access, CMOS, PQCC44	ADC, Dual-Slope, 1 Func, Parallel, Word Access, CMOS, CDIP40
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大模拟输入电压	0.2 V	0.2 V	0.2 V	0.2 V	0.2 V	0.2 V	0.2 V
转换器类型	ADC, DUAL-SLOPE	ADC, DUAL-SLOPE	ADC, DUAL-SLOPE	ADC, DUAL-SLOPE	ADC, DUAL-SLOPE	ADC, DUAL-SLOPE	ADC, DUAL-SLOPE
JESD-30 代码	S-PQFP-G44	R-PDIP-T40	S-PQFP-G44	R-PDIP-T40	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	R-GDIP-T40
标称负供电电压	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	40	44	40	44	44	40
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C
输出位码	BINARY CODED DECIMAL	BINARY CODED DECIMAL	BINARY CODED DECIMAL	BINARY CODED DECIMAL	BINARY CODED DECIMAL	BINARY CODED DECIMAL	BINARY CODED DECIMAL
输出格式	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA	0.1 mA
标称供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	OTHER
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL
厂商名称	-	-	-	Teledyne Technologies Incorporated	Teledyne Technologies Incorporated	Teledyne Technologies Incorporated	Teledyne Technologies Incorporated

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每一个深钻机器学习的人都会遇到这七大经典问题

　　如果希望了解机器学习，或者已经决定投身机器学习，你会第一时间找到各种教材进行充电，同时在心中默认：书里讲的是牛人大神的毕生智慧，是正确无误的行动指南，认真学习就能获得快速提升。但实际情况是，你很可能已经在走弯路。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　科技发展很快，数据在指数级增长，环境也在指数级改变，因此很多时候教科书会跟不上时代的发展。有时，即便是写教科书的人，也不...[详细]
特斯拉正在与马斯克旗下脑机接口公司Neuralink合作

马斯克透露，正在与马斯克旗下脑机接口公司Neuralink合作，计划使用人形Opmus部件，为截肢患者提供假肢。马斯克表示：“我们可以为他装上一个能力强大的假肢——一个现实版的‘六百万美元的男人（The Six Million Dollar Man，美国电视剧，也译作《无敌金刚》）’，不过这次需要花费1600万美元。” 据悉，作为应用的终极形态，特斯拉人形机器人Optimu...[详细]
5nm产能让台积电预计四季度营收再破纪录

据国外媒体报道，芯片代工商台积电发布了三季度的财报，营收121.4亿美元，创下新高，净利润同比大增35.9%。虽然台积电的营收在三季度超过120亿美元、创下了新高，但他们预计四季度会更高。台积电目前已对财报进行了更新，加入了对下一季度的业绩预期。在更新后的财报中，台积电预计四季度的营收在124亿美元到127亿美元之间，毛利润率预计在51.5%到53.5%之间。如果台...[详细]
小尺寸、低功耗FPGA—CrossLinkPlus问市

随着嵌入式视觉应用在市场上越来越受欢迎，OEM厂商需要把握嵌入式视觉系统开发的三个趋势。首先，消费电子产品已经为用户期望从显示屏获得的视觉体验设立了标准。平板或智能手机的显示屏可以迅速启动，屏幕不会出现毛刺或者伪像。嵌入式视觉的设计人员也希望在汽车或者工业应用的嵌入式显示屏上实现这种体验。其次，移动设备市场的繁荣推动了MIPI生态的发展。作为移动设备上常用的接口规范，MIPI已经成为...[详细]
rfid是什么_rfid技术详解

RFID（Radio Frequency IDentification）射频识别技术，又称电子标签、无线射频识别，是一种通信技术。相对于传统的磁卡及IC卡技术具有非接触、阅读速度快、无磨损等特点，在最近几年里得到快速发展。为加强中国工程师对该技术的理解，本文详细介绍了RFID技术的工作原理、分类、标准以及相关应用。 RFID技术利用无线射频方式在阅读器和射频卡之间进行非接触双向数据传输，以达...[详细]
浅谈：国内工业机器人集成商发展思路

机器人系统集成供应商相较于机器人本体供应商而言还要具有产品设计能力、对终端客户应用需求的工艺理解、相关项目经验等，提供可适应各种不同应用领域的标准化、个性化成套装备。从产业链的角度看，机器人本体是机器人产业发展的基础，而下游系统集成则是机器人商业化、大规模普及的关键。本体产品由于技术壁垒较高，有一定垄断性，议价能力比较强，毛利较高。而系统集成的壁垒相对较低，与上下游议价能力较弱，毛利水平...[详细]
淡季效应台积10月营收 5个月新低

半导体业走过第3季高峰，第4季进入传统淡季，台积电亦难逃淡季效应，昨（8）日公布10月合并营收517.95亿元，较上个月下滑6.5％，并创下近5个月以来新低。　台积电第3季合并营收1,625亿元，创单季新高，预估第4季介于1,440亿~1,470亿元，较第3季下滑9.5~11.4％。　台积电第4季业绩虽难逃淡季影响，不过累计前10个月的合并营收达5,030.13亿元，较...[详细]
分析师质疑联电在厦门建晶圆厂的合理性

7月19日消息（岳明）多家台湾媒体今日报道，台湾联电（UMC）正与厦门市政府合作，将投资3亿美元在当地新建一座晶圆厂。iSuppli公司半导体首席分析师顾文军撰文表示质疑，认为联电在厦门建厂缺乏合理性。文章全文如下：据台湾的媒体（工商时报和经济日报等）报道，联电将在厦门新建8寸或者12寸厂。其实很久之前我也听说这个消息了，因为近年来联电在资本支出上远远落后于竞争对手,资金缺口很大，所以一直寻...[详细]
零门槛踏入以太网的世界行走物联网江湖

在物联网的系统架构中，网络层是实现感知传递和应用指令下达的桥梁。如图1所示。其中有线网络的绝大多数都是由以太网来完成的。所以，以太网是未来生活中最常见的通信方式之一，以太网接口是所有设备必备的接口。图 1 物联网架构如何快速实现以太网接口，是所有硬件厂商所要面对的问题。比如某智能路灯厂商要做一个Zigbee转以太网的网关，用于远程监控路灯，如图2所示。图...[详细]
ams推出具有卓越数据管理功能的下一代NFC接口标签芯片

中国，2015年5月20日领先的高性能模拟IC和传感器供应商ams（艾迈斯，SIX股票代码：AMS）今日推出具有独特能量采集能力以及数据传输功能的新一代AS3955近场通信（NFC）接口芯片（NFiC ）。与之前的AS3953产品类似，AS3955为近场通信（NFC）读卡器（如智能手机及平板电脑）与其他任何微控制器提供非接触式桥接。但AS3955同时也可为主设备提供电源供给，采集近场通...[详细]
华为P20 Lite真机照再曝摄像是大亮点

随着时间的推移，华为P20系列的曝光也是逐渐多了起来。不过相对来说，华为P20 Lite的曝光度是要要高于旗舰P20、P20 Pro的，这不，今天外媒就再次公布了一张华为P20 Lite的背部高清照，并且已经确认了其摄像头相关参数——一颗1600万像素主摄和一颗200万像素景深镜头，光圈分别是F/2.2和F/2.6。华为P20 Lite背部高清照(图片来自外媒) 　　就摄像...[详细]
锂电池四大技术难题制约电动汽车的发展

目前由于电动汽车的制造成本太高，国家正在对电动汽车进行高额补贴。电动汽车的成本之所以很高，最主要的原因在于锂电池的成本过高，其成本超过了整车的三分之一。然而，锂电池成本高的原因还与其涉及的化工材料密切相关。　　一、正极材料　　锂电池的正极材料主要有钴酸锂、锰酸锂、镍锰钴三元材料及磷酸铁锂等。其中，磷酸铁锂由于具有另外几种材料所不具备的循环寿命、安全和材料成本方面的潜在优势，而被业界看作...[详细]
ARM正式宣布M3免预付授权费，A75、A55采用人工智能DynamIQ技术

天，ARM 在北京召开媒体发布会，正式宣布对其DesignStart项目进行升级，在此前开放Cortex-M0基础上，再次开放Cortex-M3处理器及相关IP子系统，对其免预付授权费。此外，ARM 还详细介绍了为人工智能时代研发的全新的DynamIQ技术。据悉该技术已经应用到ARM 最新的 Cortex-A75处理器、ARM Cortex-A55处理器和ARM Mali-G72 图形处理器当...[详细]
Verint交互管理解决方案荣获多项行业大奖

2016年8月10日，慧锐系统有限公司（Verint Systems Inc.，纳斯达克交易所股票代码：VRNT）日前宣布其交互管理解决方案荣获多项业内大奖，表明行业对社区及知识管理日趋重视，市场对综合性全渠道客户交互解决方案的需求不断增长。 CSS全球奖 2016年度客户营销及服务（CSS）全球奖在其业务、产品、升级、解决方案及创新奖项类别中，为Verint的交互管理解决方案授予金奖。...[详细]
混动技术的牌桌上，藏了一个“扫地僧”

混动车这两年在路上能见度越来越高。即便是不看官方公布的数据，只要稍微注意一下身边朋友购车的选择，就不难发现买混动车的比例在大幅度提升。市场滚烫的背后，是中国品牌汽车混动技术的集体爆发，网上经常争论中国八大车企混动技术谁更厉害，也从侧面反映出主流车企其实都在混动竞争的这张牌桌上，水平都不低。中国车企从跟随日系等国际巨头搞混动技术，到现在实现全面赶超，只用了十几年。现在，中国混动车的主要...[详细]