TIBPAL20R6-10MJTB,TIBPAL20R6-10MJTB pdf中文资料,TIBPAL20R6-10MJTB引脚图,TIBPAL20R6-10MJTB电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TIBPAL20R6-10MJTB相近的元器件有：5962-8767118LA、TIBPAL20L8-10MFKB、5962-8767116KA、TIBPAL20R4-10MFKB、TIBPAL20R4-10MWB、TIBPAL20R8-10MJTB、TIBPAL20R8-10MFKB、TIBPAL20L8-10MJTB。描述及对比如下：

型号	TIBPAL20R6-10MJTB	5962-8767118LA	TIBPAL20L8-10MFKB	5962-8767116KA	TIBPAL20R4-10MFKB	TIBPAL20R4-10MWB	TIBPAL20R8-10MJTB	TIBPAL20R8-10MFKB	TIBPAL20L8-10MJTB
描述	High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CDIP -55 to 125	High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CDIP -55 to 125	High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 28-LCCC -55 to 125	High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CFP -55 to 125	High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 28-LCCC -55 to 125	High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CFP -55 to 125	High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CDIP -55 to 125	High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 28-LCCC -55 to 125	High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CDIP -55 to 125
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP	DIP	QLCC	DFP	QLCC	DFP	DIP	QLCC	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.3	CERAMIC, DIP-24	CERAMIC, LCC-28	DFP, FL24,.4	QCCN, LCC28,.45SQ	DFP, FL24,.35	DIP, DIP24,.3	QCCN, LCC28,.45SQ	DIP, DIP24,.3
针数	24	24	28	24	28	24	24	28	24
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
架构	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE	PAL-TYPE
最大时钟频率	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz	50 MHz
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	S-CQCC-N28	R-GDFP-F24	S-CQCC-N28	R-GDFP-F24	R-GDIP-T24	S-CQCC-N28	R-GDIP-T24
长度	32.005 mm	32.005 mm	11.43 mm	14.355 mm	11.43 mm	14.355 mm	32.005 mm	11.43 mm	32.005 mm
专用输入次数	12	12	14	12	12	12	12	12	14
I/O 线路数量	2	4	6	-	4	4	-	-	6
输入次数	14	16	20	20	16	16	12	12	20
输出次数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
产品条款数	64	64	64	64	64	64	64	64	64
端子数量	24	24	28	24	28	24	24	28	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	12 DEDICATED INPUTS, 2 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O	14 DEDICATED INPUTS, 6 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O	12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O	14 DEDICATED INPUTS, 6 I/O
输出函数	MIXED	MIXED	COMBINATORIAL	REGISTERED	MIXED	MIXED	REGISTERED	REGISTERED	COMBINATORIAL
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	DIP	QCCN	DFP	QCCN	DFP	DIP	QCCN	DIP
封装等效代码	DIP24,.3	DIP24,.3	LCC28,.45SQ	FL24,.4	LCC28,.45SQ	FL24,.35	DIP24,.3	LCC28,.45SQ	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
可编程逻辑类型	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD	OT PLD
传播延迟	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns	10 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	2.03 mm	2.29 mm	2.03 mm	2.29 mm	5.08 mm	2.03 mm	5.08 mm
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	YES	YES	NO	YES	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	FLAT	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.62 mm	11.43 mm	9.085 mm	11.43 mm	9.085 mm	7.62 mm	11.43 mm	7.62 mm
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	MIL-STD-883	MIL-PRF-38535	MIL-STD-883	38535Q/M;38534H;883B	-	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	MIL-PRF-38535

申请Stellaris板子的朋友，请注意查收短消息！: 社区右上角，如图所示！申请Stellaris板子的朋友，请注意查收短消息！我没看到有短...; soso 微控制器 MCU

FPGA设计的一点体会: 多年的FPGA设计，感觉FPGA设计关键掌握通用语言描述模型，理解硬件描素语言。然后对应用深刻的理解...; eeleader FPGA/CPLD

CC2640蓝牙4.1开发板，官方兼容板，欢迎大家使用: https://item.taobao.com/item.htm?spm=a1z10.1-c.w...; rf_smart 无线连接

编程操作出错,求救: pic16c74b芯片在写入时出错是什么原因啊! 求高手出手相助编程操作出错,求救可能性太多: ...; xyw6813927 嵌入式系统

逆变器驱动电路几个问题请教？: 以三相逆变器为例，有六个IGBT需要控制驱动，但是为了节约成本，驱动电源按照逆变器功率的大小有多种...; 乱世煮酒论天下电机驱动控制（Motor Control）

RIGOL邀您参加数字阵列、高速总线测试及卫星通信模块化解决方案研讨会: 时间： 2024年11月26日 14:00 地点：北京丽亭华苑酒店三层鸿运...; eric_wang 测试/测量

ARM小记

ARM何物 ARM（Advanced RISC Machines，进阶精简指令集机器），如果你一直把这个单词读成“A”-“R”-“M”，那么将有一个好消息和一个坏消息要告诉你。好消息是：你这是初次接触到ARM技术相关的文章，而本文内容正是专为你量身打造的，无论你是嵌入式系统的门外汉还是单片机技术的初学者，都可以通过本文轻松地了解ARM技术。请相信我，这并不困难！坏消息是：我很抱歉的告...[详细]
磁翻板液位计测量采用的方式和故障排除

测量液体时采用顶装或旁通管侧装方式。磁翻柱主体外加装翻柱液位指示器、液位开关及液位变送器。磁单元置于浮球内部或通过顶杆与浮球相连，当浮球连带磁单元随液位变化时，使磁性色块（磁翻板）翻转；磁性液位开关在对应液位点动作；同时液位传感器在浮球磁力的作用下，输出标准的变化电阻信号，再经过变送器把电阻信号转换成4~20ma电流信号输出。特点： 1、适用范围广、安装形式多样，适合任何介质的液位、界面的测...[详细]
电动机保护器的选型小技巧

一、选型基本原则目前，市场上电机保护产品未有统一标准，型号规格五花八门。制造厂商为了满足用户不同的使用需求派生出很多的系列产品，种类繁多，给广大用户选型带来诸多不便；用户在选型时应充分考虑电机保护实际需求，合理选择保护功能和保护方式，才能达到良好的保护效果，达到提高设备运行可靠性，减少非计划停车，减少事故损失的目的。二、选型的基该方法 1、与选型有关的条件 1）电机参数：要先了解电机的规...[详细]
HTC U12渲染图曝光：或为全面屏设计

新年初期通常会有很多爆料，今年年也不例外。HTC预计将在第一季度推出两款手机，其中之一就是新旗舰U12，目前该机的渲染图已经在网上曝光。渲染图显示HTC U12正面设计非常简洁，无任何按键，虽然整个正面是黑色的，很难区分开屏幕和边框的界限(即使经过处理后也很难看出)，但该机搭载全面屏的可能性极大。图片还显示，HTC U12右侧有电源键和音量键，底部好像只有一个USB接口，这意味...[详细]
7年后中国将进入“完全大数据时代”

我国智能终端企业在海外市场中遇到了一些专利问题，比如国外企业尤其是NPE(非专利实施实体)发起的专利诉讼、美国ITC发起的“337”调查、高额的专利许可收费等，这些都提高了我国智能终端企业拓展海外市场的门槛。 7年后中国将进入“完全大数据时代” 现在，我们的社会正从一个“以计算为主”的时代进入到“以数据为中心”的时代。我们正在用比以往任何时候都更快的速度，去...[详细]
无人机加持5G 华为携中移动加速低空应用

　　来自IDC的数据显示，2015年我国无人机销售量近10万架，市场规模近3亿元;2016年达到39万架，预计2019年销量将突破300万架。然而，一方面是无人机产业的迅猛发展、市场规模不断扩大，另一方面由于缺乏有效的监管手段，也使无人机进一步发展陷入尴尬局面。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　近日，由中国移动5G联合创新中心、上海通用航空产业联盟、华为Wirel...[详细]
iPhone 11系列电池壳将要发布新增了电源管理续航更持久

为了提升iPhone的续航能力，苹果官方每年都会推出智能电池壳产品。今年年初，苹果已推出了iPhone XS系列以及iPhone XR的智能电池壳，那么iPhone 11系列的智能电池壳何时发布，也成为广大用户关心的问题。　　　　根据目前的消息来看，iPhone 11系列的智能电池壳似乎很快就会与我们见面。近日有网友在iOS 13.1的固件代码中发现了型号为A2180、A2183和...[详细]
机器人的关节长什么样子呢？机器人关节减速器技术分析

关节减速器是工业的核心零部件之一，曾经这个零部件长期依赖进口，如今国产的减速器正在突破技术壁垒实现快速增长。记者来到陕西省宝鸡市机器人关节减速器的生产车间。胳膊在运动的时候，关节起到了非常重要的牵引作用。在机械臂中也是同样的原理。记者身后的机械臂正在进行测试，它们做的动作很复杂、很精准，起到关键作用的就是机器人的关节。机器人的关节长什么样子呢？记者...[详细]
扭矩测试仪重要组成部件

扭矩测试仪是一种质量控制设备，可用于扭矩传感器的校准，以及动力系统的传动扭矩、螺栓等紧固件的拧紧扭矩的测试。今天小编主要来介绍一下扭矩测试仪重要组成部件，希望可以帮助用户更好的应用产品。扭矩测试仪重要组成部件扭矩传感器扭矩传感器是一个类似于负载器的电子装置，主要用于把测试所得的扭力值转换成电信号的扭矩。这种转换是间接的，通常分为两个步骤来执行。通过机械的感应，检测的扭矩变形的应变计，而应...[详细]
51单片机C51毫秒级（ms)精确延时

如下程序能实现ms毫秒级的比较精确的延时 void Delayms(unsigned int n) { unsigned int i,j; for(j=n;j 0;j--) for(i=112;i 0;i--); } 用keil可以看出这个延时的时间，我们先延时1ms（Delayms（1））。进入Delayms前，sec=0.00042209s 延时后，sec=0...[详细]
ASSERT :DEF:ENDIAN_CHANGE

ASSERT :DEF:ENDIAN_CHANGE ;DCD 0x070000ea ] | b ResetHandler ] 1、ASSERT :DEF:ENDIAN_CHANGE ASSERT 是断言伪指令,语法是:ASSERT +逻辑表达式 def 是逻辑伪操作符，格式为： :DEF:label，作用是：判断label是否定...[详细]
无线传感器网络节点太阳能电源系统设计

0 引言无线传感器网络在环境监测、智能家居、交通运输、精细农业等领域具有广泛的应用前景，越来越受到人们的重视。传感器节点作为无线传感器网络的重要组成单元，通常散布于一定的区域内协作地实时监测、感知和采集各种环境和监测对象的信息。传感器节点部署环境和实际应用中的要求决定了节点电源大多数情况下不可能接入正常的电力系统供电。例如Crossbow公司的MICAz节点如果采用3 000 mA...[详细]
现代电源架构联盟发布用于大电流应用的数字负载点标准

新 teraAMPTM 标准补充AMP联盟先前发布的数字POL和先进总线dc-dc转换器标准图瓦勒顿、斯德哥尔摩、京都 2015年2月26日现代电源架构(AMP)联盟以2014年11月发布的4项初始标准为基础，进一步发布新标准，为面向分布式电源系统开发之先进功率转换技术制定常用机械和电气规范。 teraAMPTM 标准设计用于非隔离数字负载点(POL) dc-dc转换器，将现有的...[详细]
今年全球装置出货成长7.6％

顾能(Gartner)针对今年全球装置市场发布最新预测，包括个人电脑(PC)、平板电脑、轻薄型笔电(Ultrabook)及手机出货量将达25亿支，年增7.6%。作业系统(OS)市场方面，今年Android装置总用户数将超过10亿；至2017年，逾75%的Android装置数量将来自新兴市场。顾能表示，装置市场持续成长，因消费者决定何种装置组合能够满足其欲望与需要；手机为必需品，但将以...[详细]
内江市人大常委会副主任曾云忠到川威调研督导超低排放改造推进情况

　　10月21日，市人大常委会副主任曾云忠一行到连界川威调研督导，深入了解兴欣钒原料预制厂房突出环境问题整改项目具体情况。川威集团高级工程师谢建国、钒钛科技副总经理田通强热情接待。此次调研旨在了解工程项目进度，解决企业难题，进一步推动川威集团的超低排放改造持续稳定推进。　　曾云忠一行来到兴欣钒原料预制厂房整改项目现场，对项目进度、项目要求、项目投入以及目前面临的问题进行了...[详细]