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TIBPAL20R8-10MFKB

High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 28-LCCC -55 to 125

器件类别:可编程逻辑器件    可编程逻辑   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
QLCC
包装说明
QCCN, LCC28,.45SQ
针数
28
Reach Compliance Code
not_compliant
ECCN代码
3A001.A.2.C
架构
PAL-TYPE
最大时钟频率
50 MHz
JESD-30 代码
S-CQCC-N28
长度
11.43 mm
专用输入次数
12
I/O 线路数量
输入次数
12
输出次数
8
产品条款数
64
端子数量
28
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O
输出函数
REGISTERED
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
QCCN
封装等效代码
LCC28,.45SQ
封装形状
SQUARE
封装形式
CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
可编程逻辑类型
OT PLD
传播延迟
10 ns
认证状态
Not Qualified
筛选级别
38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度
2.03 mm
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
TTL
温度等级
MILITARY
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.27 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
11.43 mm
参数对比
与TIBPAL20R8-10MFKB相近的元器件有:5962-8767118LA、TIBPAL20L8-10MFKB、5962-8767116KA、TIBPAL20R4-10MFKB、TIBPAL20R4-10MWB、TIBPAL20R8-10MJTB、TIBPAL20R6-10MJTB、TIBPAL20L8-10MJTB。描述及对比如下:
型号 TIBPAL20R8-10MFKB 5962-8767118LA TIBPAL20L8-10MFKB 5962-8767116KA TIBPAL20R4-10MFKB TIBPAL20R4-10MWB TIBPAL20R8-10MJTB TIBPAL20R6-10MJTB TIBPAL20L8-10MJTB
描述 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 28-LCCC -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CDIP -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 28-LCCC -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CFP -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 28-LCCC -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CFP -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CDIP -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CDIP -55 to 125 High-Performance Impact-X PAL(R) Circuits 24-CDIP -55 to 125
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 QLCC DIP QLCC DFP QLCC DFP DIP DIP DIP
包装说明 QCCN, LCC28,.45SQ CERAMIC, DIP-24 CERAMIC, LCC-28 DFP, FL24,.4 QCCN, LCC28,.45SQ DFP, FL24,.35 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.3
针数 28 24 28 24 28 24 24 24 24
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
架构 PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE PAL-TYPE
最大时钟频率 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz 50 MHz
JESD-30 代码 S-CQCC-N28 R-GDIP-T24 S-CQCC-N28 R-GDFP-F24 S-CQCC-N28 R-GDFP-F24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24 R-GDIP-T24
长度 11.43 mm 32.005 mm 11.43 mm 14.355 mm 11.43 mm 14.355 mm 32.005 mm 32.005 mm 32.005 mm
专用输入次数 12 12 14 12 12 12 12 12 14
I/O 线路数量 - 4 6 - 4 4 - 2 6
输入次数 12 16 20 20 16 16 12 14 20
输出次数 8 8 8 8 8 8 8 8 8
产品条款数 64 64 64 64 64 64 64 64 64
端子数量 28 24 28 24 28 24 24 24 24
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O 14 DEDICATED INPUTS, 6 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 4 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 0 I/O 12 DEDICATED INPUTS, 2 I/O 14 DEDICATED INPUTS, 6 I/O
输出函数 REGISTERED MIXED COMBINATORIAL REGISTERED MIXED MIXED REGISTERED MIXED COMBINATORIAL
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 QCCN DIP QCCN DFP QCCN DFP DIP DIP DIP
封装等效代码 LCC28,.45SQ DIP24,.3 LCC28,.45SQ FL24,.4 LCC28,.45SQ FL24,.35 DIP24,.3 DIP24,.3 DIP24,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER FLATPACK CHIP CARRIER FLATPACK IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD OT PLD
传播延迟 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.03 mm 5.08 mm 2.03 mm 2.29 mm 2.03 mm 2.29 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES YES NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD FLAT NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 11.43 mm 7.62 mm 11.43 mm 9.085 mm 11.43 mm 9.085 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B MIL-STD-883 MIL-PRF-38535 MIL-STD-883 38535Q/M;38534H;883B - 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B MIL-PRF-38535
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