TLC25L2CPSR,TLC25L2CPSR pdf中文资料,TLC25L2CPSR引脚图,TLC25L2CPSR电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TLC25L2CPSR相近的元器件有：TLC252BCDR、TLC252BCDRG4、TLC25L2CPSRG4、TLC25L2CPW、TLC25L2CPS、TLC25L2CPSG4。描述及对比如下：

型号	TLC25L2CPSR	TLC252BCDR	TLC252BCDRG4	TLC25L2CPSRG4	TLC25L2CPW	TLC25L2CPS	TLC25L2CPSG4
描述	Operational Amplifiers - Op Amps Dual uPwr Lo-Voltage Op Amp	Operational Amplifiers - Op Amps LinCMOS Dual Op Amp	Operational Amplifiers - Op Amps LinCMOS Dual Op Amp	Operational Amplifiers - Op Amps Dual uPwr Lo-Voltage Op Amp	Operational Amplifiers - Op Amps Dual uPwr Lo-Voltage Op Amp	Operational Amplifiers - Op Amps Dual uPWR LO-VLTG OP AMP	Operational Amplifiers - Op Amps N/A
是否无铅	含铅	不含铅	不含铅	含铅	不含铅	-	-
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	-
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	-
包装说明	GREEN, SOP-8	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, DIP8,.3	TSSOP, TSSOP8,.25	-	-
针数	8	8	8	8	8	8	-
Reach Compliance Code	unknow	compli	compli	unknow	compli	compli	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	-
架构	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	VOLTAGE-FEEDBACK	-	-
最大平均偏置电流 (IIB)	0.00006 µA	0.00006 µA	0.0006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.0006 µA	-
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	0.00006 µA	-	-
标称共模抑制比	94 dB	80 dB	85 dB	94 dB	94 dB	94 dB	-
频率补偿	YES	YES	YES	YES	YES	-	-
最大输入失调电压	12000 µV	3000 µV	3000 µV	12000 µV	12000 µV	12000 µV	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	-
长度	6.2 mm	4.9 mm	4.9 mm	6.2 mm	4.4 mm	6.2 mm	-
低-偏置	YES	YES	YES	YES	YES	-	-
低-失调	NO	NO	NO	NO	NO	-	-
微功率	YES	NO	NO	YES	YES	-	-
功能数量	2	2	2	2	2	2	-
端子数量	8	8	8	8	8	8	-
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	TSSOP	SOP	-
封装等效代码	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	DIP8,.3	TSSOP8,.25	-	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	-
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TUBE	-	-
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	-
功率	NO	NO	NO	NO	NO	-	-
电源	1.4/16 V	1.4/16 V	1.4/16 V	1.4/16 V	1.4/16 V	-	-
可编程功率	NO	NO	NO	NO	NO	-	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	2 mm	1.75 mm	1.75 mm	2 mm	1.2 mm	2 mm	-
标称压摆率	0.03 V/us	3.6 V/us	4 V/us	0.03 V/us	0.03 V/us	0.03 V/us	-
最大压摆率	0.066 mA	4.4 mA	4.4 mA	0.066 mA	0.066 mA	-	-
供电电压上限	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	-
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
标称均一增益带宽	85 kHz	1700 kHz	2000 kHz	85 kHz	85 kHz	85000 kHz	-
最小电压增益	50000	10000	10000	50000	50000	-	-
宽带	NO	NO	NO	NO	NO	-	-
宽度	5.3 mm	3.9 mm	3.9 mm	5.3 mm	3 mm	5.3 mm	-
厂商名称	-	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	-

[TI首届低功耗设计大赛]+扩展板1+74hc595数码管电位器扩展板+595驱动显示4位数码管: 本帖最后由 IC爬虫于 2014-9-28 18:03 编辑发了这几次FR5969的寄存...; IC爬虫微控制器 MCU

求高手: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 04:27 编辑有没有人平时比较空的，能...; 有风的夜电子竞赛

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lm3s8962上的RT-Thread连载——简单的HTTP服务器: 本来是打算从内核开始写起，到网络，文件系统，GUI等一系列连载，发现自己写东西的速度太慢，按这样的...; shaolin 嵌入式系统

德州仪器推出超小型封装的LVDS串行/解串器

德州仪器(TI)宣布推出采用5×5毫米QFN封装的低电压差分信号(LVDS)串行与解串器SerDes)。TI芯片的尺寸小于同类竞争解决方案的1/3，能够显著缩小各种应用的板级空间，如无线基站、数据通信背板、工业与视频系统以及车载信息娱乐与视频系统等应用。 SN65LV1023A串行器与SN65LV1224B解串器采用10位SerDes芯片组，可通过LVDS差分背板以相当于并行字的时钟速率(10...[详细]
单片机机器码以及偏移地址的计算

比如：机器码 SJMP rel 10000000 偏移量8bit 新的目标地址: PC = 当前PC + 偏移量例: KK: SJMP K0 设KK的地址 = 0100H, 标号K0 = 00F0H 则偏移量为多少? rel = 目标地址 - 当前地址 = 00F0 - 0102H(PC指向下一条指令) = -12H = EEH(补码) KK: DJNZ R7,K0 设置KK的地址为 ...[详细]
皇帝的新衣——中国互联网造车启示录

汽车工业规模庞大，产业拉动能力也是巨大，每一次汽车工业革命会导致一次世界范围内产业中心的转移，一批新企业因之崛起成为新时代的王者，从投资的角度，能够在新一轮汽车工业大革命中积极投资布局的意义巨大。想要引爆一场某个工业的革命，必须要某种广大普通消费者接受和买单的颠覆发生。当年中国深圳华强北山寨机大爆炸那一波，变革了全球手机产业格局，孕育和诞生了一批中国手机新生代企业。在之前，手机研发和生产曾经门...[详细]
安富利新推出96Boards ON Semiconductor双摄像头夹层卡

全球领先的技术解决方案提供商安富利推出了 96Boards ON Semiconductor 双摄像头夹层卡开发和原型创建平台。该平台适用于与双摄像头模块搭配使用的 AP1302 图像处理器，能够帮助设计和系统工程师利用行业标准技术创建经济、高效的嵌入式视觉应用。该夹层卡中标配的两个成像接入系统（IAS）相机模块，采用了安森美半导体的 AR0144 单色数字图像传感器。AR0144 是...[详细]
小米面向海外市场发布了智能家居产品米家LED智能灯泡

在MWC 2019大会上，小米公司率先发布了旗下首款支持5G网络的手机终端——小米MIX 3 5G版、刚刚在国内发布的小米9手机和即将在海外市场开售的米家LED智能灯泡。小米面向海外市场发布了智能家居产品米家LED智能灯泡。米家LED智能灯泡由小米同小米生态链公司Yeelight共同研发，在欧洲市场售价为19．99欧元，除了支持小米自家的米家APP智能家居平台外，目前还支持Google A...[详细]
麦格纳: “机电一体化”技术让汽车更加智能

“机电一体化”技术时而被称作“汽车新语言”，它提供跨学科的解决方案，全面融合了力学、电子学和软件的技术，需要跨团队的合作。它能够以高效、经济的方式来研发开创性的产品，如智能电子门锁、电动尾门及电动侧门系统等。麦格纳把机电一体化与我们的产品能力相结合，为车辆提供几乎所有部件。不同于仅仅关注汽车中某几个部件，麦格纳着眼于整体而言对车辆最好的解决方案，这也是麦格纳机电智能系统的与众不同之处。智能...[详细]
关于未来汽车电子的一份预言

本文节选自渤海证券股份有限公司于2014年发表的汽车行业专题报告《智能化浪潮催生千亿汽车电子细分市场》，作者为郑连声、王洪磊。汽车电子技术的发展及其大规模地应用，在国外，可以追溯到20世纪70年代末。到目前为止，汽车电子技术发展大致经历了从基础功能元件到高度智能化集成系统的4个发展阶段。而在我国，由于汽车工业起步较晚，本土汽车电子厂商与本土整车厂商具有较为类似...[详细]
解码vivo：高管称信息差是伪命题，vivo的核心到底是什么？

集微网文/徐伦有人说：“手机行业没有常胜将军，行业遵循5年一个周期，而每一个周期的玩家各不同。”回顾过去20年中国手机市场也确实遵循这样的规律。不过，这一规律似乎不太适用于vivo。从固定电话机，到功能机，再到如今的智能手机，不管技术和市场如何风云幻化，vivo总能在产业成熟后期实现“后发制人”。大浪淘沙中不仅能生存下来，还能成为行业领头羊。最新的第三季度数据显示，vivo 手机出货...[详细]
汽车ECU标定系统CAN驱动模块的实现

1 前言标定是指根据整车的各种性能要求(如动力性、经济性、排放及辅助功能等)，来调整、优化和确定整车上各ECU(如发动机、AT等各子系统 ECU)控制参数的控制算法。标定系统主要是由上位机和底层ECU这二部分组成，因此，上位机和底层ECU的通信方式对整个标定系统的性能起到了至关重要的作用。目前，一般的标定系统都是采用基于串行口的点对点的通信方式，这种通信方式容易实现，但存在着通信速度较慢...[详细]
LCD上实现数字时钟

这里使用1602液晶实现数字时钟，这里需要注意的是LCD1602液晶的驱动写法，可以参考太阳人公司出品的datasheet，具体的程序如下： #include reg52.h # define uchar unsigned char # define uint unsigned int sbit rs=P1^0; sbit rw=P1^1; sbit e=P1^2; uchar ...[详细]
CMMB信号发生器性能测试原理

　　引言　　CMMB（China Mobile Multimedia Broadcasting）中国移动多媒体广播电视，是国内自主研发的第一套面向手机、笔记本电脑等多种移动终端的系统，利用S波段信号实现天地一体覆盖、全国漫游，支持25套电视和30套广播节目。在国家和政府的大力支持以及CMMB在北京奥运会上的出色表现，CMMB产业链得已到了充分的发展。　　1 CMMB 信号发生器原理 ...[详细]
晶洲装备新建湿制程智能装备项目通过竣工验收

随着我国平板显示、光伏以及半导体产业的发展，国产湿制程装备的需求日益增长，经过地方政府的考察与认可，2020年晶洲装备投资新建湿制程智能装备生产基地。经过400多天的施工，目前该项目已顺利通过竣工验收。晶洲装备自2011年成立以来，一直专注于平板显示、光伏、半导体领域的高精密湿制程装备的生产及研发，产品主要包括高精密清洗、湿法刻蚀、光阻剥离、显影等高端湿制程设备，至2021年6月，平板显示...[详细]
NVIDIA：把汽车做成马路上的超级电脑

总部位于加州圣克拉拉的NVIDIA以打造图形处理器（GPU）而著称。它的芯片提高了游戏型PC、笔记本、工作站和超级计算机的效率。而可能让你感到意外的是，它也在推进汽车成为传感器驱动的先进联网移动机器。目前已有400万辆汽车内置NVIDIA强大的Tegra芯片。该公司还与宝马、劳斯莱斯、大众/奥迪、阿斯顿马丁等知名汽车品牌达成了合作，因而还将有另外2500万辆汽车采用该芯片。NVI...[详细]
美加强技术出口管制，多项技术恐被封锁

美国又打出一套七伤拳。刚刚，美国商务部工业安全署（Department of Commerce, Bureau of Industry and Security, BIS），出台了一份针对关键技术和相关产品的出口管制框架，同时将开始对这些新兴技术的出口管制面向公众征询意见。征询意见的开始时间就在美国当地11月19日，也就是北京时间今天晚间，截止时间则是12月19日。该框架...[详细]
专家预言：全球半导体市场进入小幅振荡增长时代

经历2000年的大衰退后和03年的全面复苏后，全球半导体产业已经了一个增长和发展的新阶段，随着数字家庭、医疗电子等新兴应用的走热，全球半导体步入持续增长的“牛”市，在这新一轮的发展中，全球半导体产业有什么特点？2007及2008年以后的走势如何？业内专家进行了预测。 10月11日，作为第九届中国国际高新技术成果交易会的开幕大戏——全球半导体市场大会在深圳开幕。isuppli副总裁Dale Fo...[详细]