TLV0831IDR,TLV0831IDR pdf中文资料,TLV0831IDR引脚图,TLV0831IDR电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TLV0831IDR相近的元器件有：TLV0831CD、TLV0831CDR、TLV0831CP、TLV0831ID、TLV0832CD、TLV0832CDG4、TLV0832CDR、TLV0832CP。描述及对比如下：

型号	TLV0831IDR	TLV0831CD	TLV0831CDR	TLV0831CP	TLV0831ID	TLV0832CD	TLV0832CDG4	TLV0832CDR	TLV0832CP
描述	8-Bit 49 kSPS ADC Serial Out, Differential input, Configurable as SE input, 1 Ch. 8-SOIC	8-Bit 49 kSPS ADC Serial Out, Differential input, Configurable as SE input, 1 Ch. 8-SOIC -40 to 85	8-Bit 49 kSPS ADC Serial Out, Differential input, Configurable as SE input, 1 Ch. 8-SOIC	8-Bit 49 kSPS ADC Serial Out, Differential input, Configurable as SE input, 1 Ch. 8-PDIP	8-Bit 49 kSPS ADC Serial Out, Differential input, Configurable as SE input, 1 Ch. 8-SOIC	8-Bit 44.7 kSPS ADC Serial Out, Muxed Twin Ch. w/SE or Differential Option, 2 Ch. 8-SOIC -40 to 85	8-Bit 44.7 kSPS ADC Serial Out, Muxed Twin Ch. w/SE or Differential Option, 2 Ch. 8-SOIC -40 to 85	8-Bit 44.7 kSPS ADC Serial Out, Muxed Twin Ch. w/SE or Differential Option, 2 Ch. 8-SOIC	8-Bit 44.7 kSPS ADC Serial Out, Muxed Twin Ch. w/SE or Differential Option, 2 Ch. 8-PDIP
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	DIP
包装说明	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	DIP, DIP8,.3
针数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大模拟输入电压	3.65 V	3.65 V	3.65 V	3.65 V	3.65 V	3.65 V	3.65 V	3.65 V	3.65 V
最小模拟输入电压	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V
最长转换时间	32 µs	32 µs	32 µs	32 µs	32 µs	32 µs	32 µs	32 µs	32 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	9.81 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	9.59 mm
最大线性误差 (EL)	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%
模拟输入通道数量	1	1	1	1	1	2	2	2	2
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
输出位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输出格式	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	DIP	SOP	SOP	SOP	SOP	DIP
封装等效代码	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	NOT SPECIFIED	260	260	260	260	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	5.08 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	5.08 mm
最大压摆率	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	YES	YES	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.91 mm	3.91 mm	3.91 mm	6.35 mm	3.91 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅
湿度敏感等级	1	1	1	-	1	1	1	1	-
采样速率	0.031 MHz	0.031 MHz	0.031 MHz	0.031 MHz	0.031 MHz	0.031 MHz	-	0.031 MHz	0.031 MHz
最小供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V
Base Number Matches	1	1	1	1	1	-	-	-	-
Factory Lead Time	-	1 week	1 week	-	1 week	1 week	-	1 week	1 week

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Uber表示自驾车将是未来发展重点，需要资金支持

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电工和PLC相关知识：电跳闸的几种原因分析

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全新MacBook Pro为啥没用32G内存？真相了

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Spansion、Elpida 宣布建立更广泛闪存合作联盟

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IIC总线测试总结

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德州仪器推出DLP LightCrafter 售价599美元

DLP LightCrafter 凤凰网科技讯 2月7日消息，德州仪器DLP产品事业部今天宣布推出DLP LightCrafter开发套件，建议零售价为599美元。德州仪器方面表示，该套件可以帮助开发人员将空间光控功能应用于工业、医疗、安全和科学仪器等市场中的多种应用和产品中，使开发人员可以通过组件应用DLP技术；开发人员可以通过DLP LightCrafter的基于USB的API和易...[详细]
2024年SNE电池日：固态电池技术和前沿发展

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Mobileye在德国启动自动驾驶汽车测试

Mobileye在德国启动自动驾驶汽车测试 Mobileye已经成功获得TÜV南德（TÜV SÜD）的自动驾驶测试许可，能够在德国道路上运行配备了Mobileye自动驾驶技术的蔚来 ES8电动汽车。Mobileye迈出了关键的一步。搭载了摄像头、雷达和激光雷达传感器的蔚来ES8加入Mobileye在德国的自动驾驶测试车队 2023年1月4日，慕尼黑——2023年伊始，Mobi...[详细]
UA科学家开发出稳定阴极电解液可实现有效储能

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日前，从南方电网广西电网公司获悉，上半年，该公司“十三五”累计完成农村电网投资221.18亿元，完成了小城镇、中心村农网改造升级建设，实现农村机井全部通电、自然村通动力电全覆盖，国家新一轮农网“两率一户”目标值不断提升———农村电网供电可靠率从2015年的99.70%提升至99.85%,综合电压合格率从97.37%提升至99.307%，户均配变容量由1.21千伏安提升至2.02千伏安，农村电网...[详细]
2018年重庆能源互联网建设将取得明显成效

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以色列最新研发出通过检测呼气即可诊断疾病的医疗仪器

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人机共驾时代，我们需要什么样的座舱监测系统

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