TLV0832CDR,TLV0832CDR pdf中文资料,TLV0832CDR引脚图,TLV0832CDR电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TLV0832CDR相近的元器件有：TLV0831CD、TLV0831CDR、TLV0831CP、TLV0831ID、TLV0832CD、TLV0832CDG4、TLV0832CP、TLV0831IDR。描述及对比如下：

型号	TLV0832CDR	TLV0831CD	TLV0831CDR	TLV0831CP	TLV0831ID	TLV0832CD	TLV0832CDG4	TLV0832CP	TLV0831IDR
描述	8-Bit 44.7 kSPS ADC Serial Out, Muxed Twin Ch. w/SE or Differential Option, 2 Ch. 8-SOIC	8-Bit 49 kSPS ADC Serial Out, Differential input, Configurable as SE input, 1 Ch. 8-SOIC -40 to 85	8-Bit 49 kSPS ADC Serial Out, Differential input, Configurable as SE input, 1 Ch. 8-SOIC	8-Bit 49 kSPS ADC Serial Out, Differential input, Configurable as SE input, 1 Ch. 8-PDIP	8-Bit 49 kSPS ADC Serial Out, Differential input, Configurable as SE input, 1 Ch. 8-SOIC	8-Bit 44.7 kSPS ADC Serial Out, Muxed Twin Ch. w/SE or Differential Option, 2 Ch. 8-SOIC -40 to 85	8-Bit 44.7 kSPS ADC Serial Out, Muxed Twin Ch. w/SE or Differential Option, 2 Ch. 8-SOIC -40 to 85	8-Bit 44.7 kSPS ADC Serial Out, Muxed Twin Ch. w/SE or Differential Option, 2 Ch. 8-PDIP	8-Bit 49 kSPS ADC Serial Out, Differential input, Configurable as SE input, 1 Ch. 8-SOIC
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	DIP	SOIC	SOIC	SOIC	DIP	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP8,.25
针数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大模拟输入电压	3.65 V	3.65 V	3.65 V	3.65 V	3.65 V	3.65 V	3.65 V	3.65 V	3.65 V
最小模拟输入电压	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V	-0.05 V
最长转换时间	32 µs	32 µs	32 µs	32 µs	32 µs	32 µs	32 µs	32 µs	32 µs
转换器类型	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION	ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	9.81 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm	9.59 mm	4.9 mm
最大线性误差 (EL)	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%	0.0977%
模拟输入通道数量	2	1	1	1	1	2	2	2	1
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C
输出位码	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY	BINARY
输出格式	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	DIP	SOP	SOP	SOP	DIP	SOP
封装等效代码	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25	DIP8,.3	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	NOT SPECIFIED	260	260	260	NOT SPECIFIED	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	5.08 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	5.08 mm	1.75 mm
最大压摆率	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA	2.5 mA
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	NO	YES	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	3.91 mm	3.91 mm	6.35 mm	3.91 mm	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm	3.91 mm
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅
Factory Lead Time	1 week	1 week	1 week	-	1 week	1 week	-	1 week	-
湿度敏感等级	1	1	1	-	1	1	1	-	1
采样速率	0.031 MHz	0.031 MHz	0.031 MHz	0.031 MHz	0.031 MHz	0.031 MHz	-	0.031 MHz	0.031 MHz
最小供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V
Base Number Matches	-	1	1	1	1	-	-	-	1

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三星GALAXY S5将升级至Android 4.4.3

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多路测量信号扩频传输的DSP系统实现

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磁悬浮列车测速定位系统的设计与实现

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【维科杯】浙江欣奕华参评“维科杯·OFweek 2023中国机器人行业年度技术突破奖”

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受日本面板工厂停电事件影响，明年大尺寸面板将持续高价

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热管理在汽车电子设计过程中的重要性

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光谱分析仪能检测什么_光谱分析仪检测方法（分析检测）

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稳压电源基础知识

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华为 Mate xs2手机的三频WiFi有什么优势？网友解析蛮有意思的

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MSP430F449在超低功耗高精度转达液位仪中的应用

摘要：MSP430系列是TI公司的超低功耗单片机系列产品。这个系列的MCU具有极低的功耗，丰富的片内外设，强大的处理能力，稳定的工作状态，非常适用于要求低功耗、高性能的嵌入式智能系统中。介绍了MSP430F449在低功耗、高精度智能雷达液位仪中的应用，保证了系统达到较高的性能指标。关键词：MSP430F449 雷达液位仪直接数字频率合成 HART协议单片机技术已经渗透到人业生活的各个方...[详细]
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贵州电网实现新能源厂站自动发电控制

“弃风弃光率由2017年的7.22%降为0！”这是贵州省乌江源风电场、中梁子光伏电站自11月5日接入贵州电网公司区域AGC系统主站，至11月28日系统主站通过验收期间的试运行数据。日前，贵州电网公司和贵州大学、国电南瑞公司共同开展的科技项目“基于市场化机制和‘三公’调度的区域安全约束AGC控制技术研究与应用”顺利通过验收，标志着贵州电网在南方电网公司范围内首先实现了新能源厂站自动发电控制...[详细]
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650V碳化硅MOSFET扩展了符合AEC-Q101标准的E3M系列

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