型号
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| 型号 | TLV2341IPWR | TLV2341IPWRG4 | TLV2341 |
|---|---|---|---|
| 描述 | Operational Amplifiers - Op Amps LinCMOS Prog Low-Vltg | Operational Amplifiers - Op Amps LinCMOS Prog Low-Vltg | TLV2341 LinCMOS™ Programmable Low-Voltage Operational Amplifier |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | - |
| 包装说明 | GREEN, TSSOP-8 | TSSOP, TSSOP8,.25 | - |
| 针数 | 8 | 8 | - |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | - |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | - |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.002 µA | 0.002 µA | - |
| 标称共模抑制比 | 78 dB | 78 dB | - |
| 频率补偿 | YES | YES | - |
| 最大输入失调电压 | 10000 µV | 10000 µV | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | - |
| 长度 | 4.4 mm | 4.4 mm | - |
| 低-失调 | NO | NO | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 8 | 8 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP | - |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.25 | TSSOP8,.25 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 3/5 V | 2/8 V | - |
| 可编程功率 | YES | YES | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | - |
| 标称压摆率 | 2.1 V/us | 2.1 V/us | - |
| 最大压摆率 | 2.2 mA | 2.2 mA | - |
| 供电电压上限 | 8 V | 8 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 标称均一增益带宽 | 790 kHz | 790 kHz | - |
| 最小电压增益 | 2000 | 2000 | - |
| 宽度 | 3 mm | 3 mm | - |
