型号
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| 型号 | TLV2341 | TLV2341IPWR | TLV2341IPWRG4 |
|---|---|---|---|
| 描述 | TLV2341 LinCMOS™ Programmable Low-Voltage Operational Amplifier | Operational Amplifiers - Op Amps LinCMOS Prog Low-Vltg | Operational Amplifiers - Op Amps LinCMOS Prog Low-Vltg |
| 是否无铅 | - | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | - | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | - | SOIC | SOIC |
| 包装说明 | - | GREEN, TSSOP-8 | TSSOP, TSSOP8,.25 |
| 针数 | - | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | - | unknown | unknown |
| ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | - | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | - | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | - | 0.002 µA | 0.002 µA |
| 标称共模抑制比 | - | 78 dB | 78 dB |
| 频率补偿 | - | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | - | 10000 µV | 10000 µV |
| JESD-30 代码 | - | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | - | 4.4 mm | 4.4 mm |
| 低-失调 | - | NO | NO |
| 功能数量 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | - | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | - | TSSOP8,.25 | TSSOP8,.25 |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | - | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | - | 3/5 V | 2/8 V |
| 可编程功率 | - | YES | YES |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | - | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 标称压摆率 | - | 2.1 V/us | 2.1 V/us |
| 最大压摆率 | - | 2.2 mA | 2.2 mA |
| 供电电压上限 | - | 8 V | 8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | - | YES | YES |
| 技术 | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | - | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | - | 790 kHz | 790 kHz |
| 最小电压增益 | - | 2000 | 2000 |
| 宽度 | - | 3 mm | 3 mm |
