TM124BBK32-70,TM124BBK32-70 pdf中文资料,TM124BBK32-70引脚图,TM124BBK32-70电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TM124BBK32-70相近的元器件有：TM124BBK32S-70、TM248CBK32-80、TM248CBK32-70、TM248CBK32S-80、TM248CBK32S-60、TM248CBK32-60、TM124BBK32-60、TM124BBK32-80、TM124BBK32S-80。描述及对比如下：

型号	TM124BBK32-70	TM124BBK32S-70	TM248CBK32-80	TM248CBK32-70	TM248CBK32S-80	TM248CBK32S-60	TM248CBK32-60	TM124BBK32-60	TM124BBK32-80	TM124BBK32S-80
描述	1MX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIMM-72	1MX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIMM-72	2MX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIMM-72	2MX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIMM-72	2MX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIMM-72	2MX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIMM-72	2MX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIMM-72	1MX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIMM-72	1MX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIMM-72	1MX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIMM-72
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
包装说明	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM-72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
针数	72	72	72	72	72	72	72	72	72	72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns	70 ns	80 ns	70 ns	80 ns	60 ns	60 ns	60 ns	80 ns	80 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	33554432 bit	33554432 bi	33554432 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	1048576 words	1048576 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX32	1MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	1MX32	1MX32	1MX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
座面最大高度	25.527 mm	25.527 mm	25.527 mm	25.527 mm	25.527 mm	25.527 mm	25.527 mm	25.527 mm	25.527 mm	25.527 mm
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.008 A	0.008 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
最大压摆率	0.72 mA	0.72 mA	1.28 mA	1.44 mA	1.28 mA	1.68 mA	1.68 mA	0.84 mA	0.64 mA	0.64 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	-	Texas Instruments	-	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-	-
是否无铅	含铅	含铅	-	含铅	-	含铅	含铅	含铅	-	-

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震撼现场 | 新华乌什50万千瓦/200万千瓦时项目，星辰新能提供75MW/300MWh全钒液流储能系统产品

据悉，新华乌什50万千瓦/200万千瓦时构网型储能项目位于新疆维吾尔自治区阿克苏市乌什县阿合雅光伏产业园区内，占地约456.84亩。项目总装机容量为50万千瓦/200万千瓦时，分别为25万千瓦/100万千瓦时磷酸铁锂电池储能、25万千瓦/100万千瓦时全钒液流电池储能，储能时 ... ...[详细]
通过单片机的无线通信软件实现编解码的解决方案介绍

随着无线通信芯片技术的发展，越来越多的便携式或电池供电的无线传输设备进入人们日常生活中。例如，遥控车门开关(RKE)系统、汽车轮胎压力监视系统(TPMS)、无线内窥镜系统、蓝牙技术等。利用单片机和无线数传模块来完成无线数据通信在石油、电力、水文、冶金等行业的无线控制、数据采集、报警诸多领域中有着广泛的应用前景。通常采用的办法是用单片机的串行I/ O 口来完成数据通信，但是该方法有许多不足之处:第...[详细]
STM32F4学习笔记11——CRC循环冗余校验

关于CRC校验有以下几个方面 1.模2除（也就是异或）。 2.多项式与二进制关系（x的最高幂次对应二进制数的最高位，以下各位对应多项式的各幂次，有此幂次项对应1，无此幂次项对应0，x的最高幂次为R，转换成对应的二进制数有R+1位。）。 CRC基本原理循环冗余校验码（CRC）的基本原理是：在K位信息码后再拼接R位的校验码，整个编码长度为N位，因此，这种编码也叫（N，K）码。对于一个给定的（N，K...[详细]
需求侧多能互补与供需互动推动能源互联网建设

中国储能网讯： 3月中旬，中国电力科学研究院需求侧多能互补优化与供需互动技术北京市重点实验室第一届学术委员会第三次会议召开。与会专家高度评价了国家电网有限公司“三型两网、世界一流”战略目标，认为能源互联网的本质形态是共享共赢，而需求侧多能互补和供需互动是其中的重要环节。中国电科院清河院区能源互联网示范项目示意图。中国电力科学研究院需求侧多能互补优化与供需互动技术实验室...[详细]
SPI通信协议基础

引言当您将微控制器连接到传感器，显示器或其他模块时，您是否考虑过这两种设备如何相互通信？他们到底在说什么？他们如何互相了解？电子设备之间的通信就像人类之间的通信。双方都需要说相同的语言。在电子学中，这些语言称为通信协议。对我们来说幸运的是，在构建大多数DIY电子产品项目时，我们只需要知道一些通信协议即可。首先，我们将从有关电子通信的一些基本概念开始，然后详细说明SPI的工作原理。 SPI...[详细]
HTC亏损不止，到底谁的锅？

　　害怕亏损，越追求利润、营收下滑的越多。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　十五个季度连续亏损的 HTC 多少让人有点亏损疲劳。当然，亮点还是有的，例如在Q4创下历史亏损新高，财报发布后反而大涨了一波。　　事实上，2018年1月、2月， HTC 依旧保持营收环比下滑的趋势。不出意外，2018年Q1营收又将再创历史新低( HTC 将智能手机业务大部分资产出售给谷歌的交易今年1...[详细]
Mathworks：基于模型的汽车电子软件设计

2011中国汽车电子国际论坛暨汽车半导体应用峰会于7月20-21日在成都新东方千禧大酒店隆重开幕。此次峰会上，云集国内车载信息服务应用联盟及在汽车电子研发领域处于领先地位的中国汽车技术研究中心、中国汽车工程学会、清华大学、同济大学等行业权威机构；欧美、日本的众多业界权威也赴蓉出席此次盛会。同时，上汽、长安汽车、富士通、英飞凌、飞思卡尔等整车与芯片厂商，国内外知名车载系统提供商也受邀携...[详细]
Samsung Pay计划明年在美支持在线支付

三星电子已于9月28日在美国推出Samsung Pay服务，其采用的技术已在多数店铺广泛使用。不过鉴于其主要竞争对手 Apple Pay和Android Pay已开始支持在线购物，据路透社报道，三星电子近日宣布计划2016年扩充在美国的移动支付服务Samsung Pay，允许用户网购，并将推出更多可支持移动钱包的低档三星手机。　　不过三星公司目前只透露将允许用户网购，并未对...[详细]
[vscode][nrf51][nrf52] uint8_t uint16_t uint32_t 等等变量异常

打开 .vscodec_cpp_properties.json 添加内容 “__CC_ARM”, “__STATIC_INLINE=static” 成品： { configurations : , defines : } ], version : 4 } 第二种情况：添加头文件 #include stdint.h ...[详细]
按键扫描驱动程序

unsigned char key,key_h,kpush; unsigned int key_l; //按键连接到p1.0、p1.1、p1.2 void int_t0(void) interrupt 1 { unsigned char dd,i; TL0=TL0+30;TH0=0xfb; //800 /* 按键判别 */ if ((P1&0x7)==0x7) { if ((key...[详细]
瑞赛特长线隔离器的应用与工业控制

摘要：本文介绍了瑞赛特长线隔离器在数控机床通信中的应用。首先简单介绍了RS-232接口容易损坏接口电路的芯片以及传输距离有限等不足，然后介绍了瑞赛特GC-9D和GC-25T两款长线隔离器在不改变原有RS-232硬件接口和软件编程的基础上，延长RS-232传输距离，最后详细介绍了瑞赛特GC-9D在数控机床通信中的应用。关键字：RS-232； GC-9D ；GC-25...[详细]
车用锂离子动力电池SOC的研究

为了估算锂离子动力电池的荷电状态（SOC），在对影响SOC 值的因素及传统SOC 估算方法分析的基础上，依据实际情况，采用了一种新思路，即将电池的工作状况分为静止、恢复、充放电三种状态，分别对三种状态进行SOC 估算。在估算过程中分散并消除影响SOC 值的因素，特别在充放电状态下，使用了以库仑效率因子为基础的电量的动态恢复量对安时计量法进行改进，解决了安时计量法会产生累积误差的问题。经实验表明...[详细]
中国集成电路大基金接近宣布成立一个新基金

援引知情人士表示，中国“大基金”接近完成190亿美元二期募资。由于贸易紧张局势加剧，中国政府目前计划增加该行业的整体投资。二期募资的潜在投资者包括地方政府支持基金和国有企业。大基金已接近宣布成立一个新基金，专注于扶持本土芯片生产及技术。这支新基金将专注于三个领域：记忆芯片、集成电路设计和复合半导体。 ...[详细]
详解硅光子技术制造细薄膜的LED阵列

较高的密度单一石英细薄膜光射二极管（LED）数组已被研究。连结的附生细薄膜（epi薄膜）LED约薄为2μm已被建构于CMOS IC驱动器上，以及其它相异的原料基座是透过分子内力（“附生细薄膜连结（EFB）”技术）。此一附生细薄膜LED数组提供足够好的特性以供应LED印头（小的可变之射极光功率（ ±5%），以及长生命周期（ 1000h））。制造测试于2维（2D）附生细薄膜的LED数组；显示2...[详细]
以家为核心视频监控功能与存储安全浅

家庭安防就是基于家庭安全的一种防范措施，利用物理方法或电子技术，自动探测发生在布防监测区域内的侵入行为，产生报警信号，并提示值班人员发生报警的区域部位，显示可能采取对策的系统。主要是利用主机，通过无线或有线连接各类探测器，实现防盗报警功能。随着人们对家庭安全的重视，家庭安防应用越来越广泛。在视频监控领域，个人家庭应用以普通大众为主，其蕴藏的市场潜力是无法估量的。目前，家庭监...[详细]