TM124BBK32-80,TM124BBK32-80 pdf中文资料,TM124BBK32-80引脚图,TM124BBK32-80电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TM124BBK32-80相近的元器件有：TM124BBK32S-70、TM248CBK32-80、TM248CBK32-70、TM248CBK32S-80、TM248CBK32S-60、TM248CBK32-60、TM124BBK32-60、TM124BBK32-70、TM124BBK32S-80。描述及对比如下：

型号	TM124BBK32-80	TM124BBK32S-70	TM248CBK32-80	TM248CBK32-70	TM248CBK32S-80	TM248CBK32S-60	TM248CBK32-60	TM124BBK32-60	TM124BBK32-70	TM124BBK32S-80
描述	1MX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIMM-72	1MX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIMM-72	2MX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIMM-72	2MX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIMM-72	2MX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIMM-72	2MX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIMM-72	2MX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIMM-72	1MX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIMM-72	1MX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIMM-72	1MX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIMM-72
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
包装说明	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM-72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
针数	72	72	72	72	72	72	72	72	72	72
Reach Compliance Code	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	80 ns	70 ns	80 ns	70 ns	80 ns	60 ns	60 ns	60 ns	70 ns	80 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72
内存密度	33554432 bi	33554432 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	1048576 words	1048576 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	2097152 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	2000000	2000000	2000000	2000000	2000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX32	1MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	2MX32	1MX32	1MX32	1MX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024	1024
座面最大高度	25.527 mm	25.527 mm	25.527 mm	25.527 mm	25.527 mm	25.527 mm	25.527 mm	25.527 mm	25.527 mm	25.527 mm
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.008 A	0.008 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A
最大压摆率	0.64 mA	0.72 mA	1.28 mA	1.44 mA	1.28 mA	1.68 mA	1.68 mA	0.84 mA	0.72 mA	0.64 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
Brand Name	-	Texas Instruments	-	Texas Instruments	-	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	-
是否无铅	-	含铅	-	含铅	-	含铅	含铅	含铅	含铅	-

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HTC U12+官网上架发售国行售价5888元

知名爆料大神Roland Quandt近日发现，HTC 在中国官网中短暂上线了新机U12+ 的销售页面，不过由于U12+ 还未正式发布，因此，该页面很快就被删除。　　即便这样，HTC U12+的国行版售价还是意外被曝光，据了解，该机国行版售价为5888元，该机将于5月23日正式发布。　　从价位上来看，HTC U12+ 或将成为三星 Galaxy S9、苹果 iPhone X、华为 P20...[详细]
智慧医疗需跨界联合，从芯片、AI到生态的探寻

由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司共同主办的青城山中国IC生态高峰论坛于2019年7月5日在青城豪生国际酒店正式召开。做为第三届论坛，此次论坛以“打造智慧医疗电子产业链“为议题，探讨如何打造智慧医疗电子产业的生态。正如此次论坛主席、中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长，芯原微电子（上海）股份有限公司创始人戴伟民所讲，“这样的会议国内没有，国际商业也没有，此...[详细]
伊顿新发布的白皮书评估 Ex ic

卢顿动力管理公司伊顿已经发布其全新白皮书《Ex ic 本安的全新保护级别》；本白皮书能够帮助用户和制造商对Ex ic有进一步了解，Ex ic是一种最新的本安防护等级，它可以对电气设备在易燃易爆环境中进行保护。本书作者为伊顿 Crouse-Hinds 部门培训和技术顾问 Phil Saward。Phil Saward 在危险区域产品和应用方面拥有 25 年的丰富经验，并且还在多个 FOU...[详细]
以太网通信接口的设计与实现

1 概述ＴＭ１３００是Ｐｈｉｌｉｐｓ公司推出的新一代高性能多媒体数字信号处理器芯片。基于ＴＭ１３００的ＤＳＰ应用系统适合于实时声音、图像处理,可广泛应用于会议电视、可视电话、数字电视等应用场合。它不仅具有强大的处理能力,同时还具有非常友好的音频和视频以及ＳＳＩ和ＰＣＩ等Ｉ／Ｏ接口,因此可以根据应用的需要灵活地构造各种视频通信系统。鉴于目前计算机网络的普及和网上视频业务的发展,很有必要为ＴＭ...[详细]
基于FPGA及嵌入式CPU 的TFT-LCD接口设计

1 引言随着电子技术的飞速发展，TFT-LCD作为在亮度、对比度、功耗、寿命、体积和重量等综合性能上全面赶上和超过 CRT的显示器件，被广泛用于各种仪器仪表、电子设备及控制领域中。与之相关的显示控制技术也呈现出越来越多的方式。本文以 640*480的数字输入的 TFT_LCD显示屏为例，介绍了一种基于 NiosII软核处理器实现对 TFT-LCD接口的方法。解决了通常情况下必须使用LCD ...[详细]
电能质量监测新途

一、为什么要关心供电质量? 在办公室和家里的“单相”供电环境里，总希望有持续不断的220V电源为电路中的设备供电。事实上，电压是持续变化的。为更好地理解电能质量，可以用路上行驶的汽车做比喻：道路质量影响着汽车的寿命，有些影响会立即被看到（如轮胎磨损），但有些影响需要一定时间后才会显露。同理，电源质量不好会增加设备的耗电；增加质保成本、增加停机时间、减少设备寿命。当电源指标超限时，电压/谐波监...[详细]
微芯扩展通用8位PIC单片机进一步提高智能模拟功能

Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)宣布扩展具有智能模拟和独立于内核的外设之全新PIC16F75X系列8位单片机(MCU)，该产品是通用应用，以及电源、电池充电、LED照明、电源管理和电源控制/智能能源等应用的理想选择。全新PIC16F753 MCU建立在广受推崇的PIC12F752成功基础上。PIC16F753提供了PIC12F752的全部主要特性;例如集成的...[详细]
中国将要研制无死角的实况监控太空技术

　　中国科学院透露了未来5年的工作重点，其中国家与公共安全体系计划包括了太空实况监测技术。据知，该技术可监察别国的太空设备，对太空战略防御和反攻都有重要作用。　　未来5年中，中科院将构建可持续能源与资源、先进材料与绿色智能製造、普惠泛在的信息网络、生态高值农业和生物产业、普及健康保障、生态与环境保育发展、空天海洋能力新拓展、国家与公共安全等八大体系。　　八大体系中，在国家与公共安全体...[详细]
山海资本5亿美元拿下硅谷数模半导体

eeworld网消息：加州圣克拉拉与北京--(BUSINESS WIRE)--(美国商业资讯)--硅谷数模半导体(Analogix Semiconductor, Inc.)和北京山海昆仑资本管理有限公司（简称“山海资本”）今日联合宣布，双方已交割完成以大约5亿美元收购硅谷数模半导体的交易。国家集成电路产业投资基金（简称“国家集成电路基金”）加入山海资本基金，成为有限合伙人之一。 “作为硅谷数模...[详细]
STMicroelectronics FCU评估板在贸泽开售

2017年12月21日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子 ( Mouser Electronics ) 即日起开始分销 STMicroelectronics (ST) STEVAL-FCU001V1 评估板，这是一款用于中小型四轴无人机设计的紧凑型飞行控制组件 (FCU)。此FCU具有可扩展性、高效率以及能够加速开发的示例固件，有助于四轴无人机设计人员评估真实飞行情况下惯性测量...[详细]
三星13.7亿美元升级半导体生产线

　　北京时间3月15日消息，据国外媒体报道，韩国三星电子周五表示，公司2008年将投资13.7亿美元升级其半导体生产线。　　三星表示此决定是在董事会会议上做出，目前文件已提交韩国证监会。 ...[详细]
电子悬架都国产化你知道这意味着什么吗？

一个汽车编辑的日常：借车、提车和试车；拍静态、拍动态；研究外观、内饰和储物空间；车辆启动、加速、刹车、续航….. 白天一顿猛操作，晚上夜深人静吃完泡面之后，开始抓耳挠腮，埋头写稿。而评价一台车，核心内容必是该车的舒适性和操控性，否则就如没有灵魂的空皮囊一般无趣。年轻人总想要一台操控性能好的车，路感清晰，反馈直接，不拖泥带水，速度与激情齐飞；但是考虑到家庭用车，又不得不考虑舒适性，颠簸路面柔...[详细]
新的证据又来了：iPhone无线充电在今年？

手机要充电，就得插上充电线，这当然没什么不妥。不过考虑到现在的智能手机电池技术如此不给力，如果说以后能走到哪充到哪，那该多好。苹果有没有在考虑无线充电的事情？或许有。随着时间的推移，这样的迹象好像越来越明显了。无线充电很必要我们需要无线充电吗？这个问题自从iPhone 7和 iPhone 7 Plus没了3.5mm 耳机插孔以后，就变得更加被果粉们关注了。毕竟现在充电和听歌都用的一个接口...[详细]
双输出DC/DC控制器具有引脚可选输出电压

凌力尔特公司(Linear Technology Corporation) 推出效率为 95% 的双输出同步降压型 DC/DC 控制器 LTC3865/-1，该器件具有两引脚可选 VOUT 设定功能，该功能节省了 4 个精准反馈电阻器。输出电压保持严格的 ±1% 准确度，包括初始设置点、-40°C 至 125°C 的工作温度范围和负载/电压调节。可以选择从 0.6V 至 5V 的 9 个...[详细]
如何系统化构建智驾、座舱、车控及跨域 SDV架构？

如何构建智能驾驶软件汽车（SDV）架构？自动驾驶智能平台自下而上可大致划分为硬件平台、系统软件（硬件抽象层+OS内核+中间件）、功能软件（库组件+中间件）和应用算法软件（自动驾驶、HMI交互等）等四个部分。来源：佐思汽研《2023-2024年软件定义汽车：产业全景和策略研究报告》从自动驾驶各个研发环节来看，主要涉及到软件工程与硬件工程：智驾基础软件：实时车控操作系统（狭义OS）、智能...[详细]