TM512CBK32-10,TM512CBK32-10 pdf中文资料,TM512CBK32-10引脚图,TM512CBK32-10电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与TM512CBK32-10相近的元器件有：TM256BBK32-70、TM512CBK32-6、TM256BBK32-6、TM256BBK32-80、TM512CBK32-80、TM512CBK32-70、TM256BBK32-10。描述及对比如下：

型号	TM512CBK32-10	TM256BBK32-70	TM512CBK32-6	TM256BBK32-6	TM256BBK32-80	TM512CBK32-80	TM512CBK32-70	TM256BBK32-10
描述	512KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 100ns, SMA72, SIP-72	256KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIP-72	512KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIP-72	256KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 60ns, SMA72, SIP-72	256KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIP-72	512KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 80ns, SMA72, SIP-72	512KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 70ns, SMA72, SIP-72	256KX32 FAST PAGE DRAM MODULE, 100ns, SMA72, SIP-72
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE
包装说明	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
针数	72	72	72	72	72	72	72	72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	100 ns	70 ns	60 ns	60 ns	80 ns	80 ns	70 ns	100 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
备用内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72
内存密度	16777216 bit	8388608 bit	16777216 bit	8388608 bit	8388608 bit	16777216 bit	16777216 bit	8388608 bi
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72	72	72	72	72
字数	524288 words	262144 words	524288 words	262144 words	262144 words	524288 words	524288 words	262144 words
字数代码	512000	256000	512000	256000	256000	512000	512000	256000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512KX32	256KX32	512KX32	256KX32	256KX32	512KX32	512KX32	256KX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	512	512	512	512	512	512	512	512
座面最大高度	25.5778 mm	25.5778 mm	25.5778 mm	25.5778 mm	25.5778 mm	25.5778 mm	25.5778 mm	25.5778 mm
最大待机电流	0.016 A	0.008 A	0.016 A	0.008 A	0.008 A	0.016 A	0.016 A	0.008 A
最大压摆率	0.536 mA	0.64 mA	0.776 mA	0.76 mA	0.6 mA	0.616 mA	0.656 mA	0.52 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE

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单片机的内外部结构分析（二）: 一、程序的完善上一次我们的程序实在是没什么用，要灯亮还要重写一下片子，下面我们要让灯...; rain 单片机

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用HT46X23设计微波炉控制器实例分析

　　微波炉控制器的工作环境相对比较恶劣。首先是炉腔温度比较高，控制器附近温度也会比较高，达到60℃~70℃；另一方面，微波辐射对单片机抗干扰的要求也很高，在做多次快速开关门试验中，当少量微波泄露时，对控制器有一定的辐射，以及反复开通和关断大功率负载会产生较强的干扰。所以选择合适的单片机十分重要，在多年的家电产品设计中，经常用盛群半导体(Holtek)的48系列及46系列8bit单片机设计微波炉控...[详细]
展讯：低价智能终端抢占新兴市场

2014年4月10日，第二届中国电子信息博览会(CITE2014)在深圳会展中心举办。中华网科技频道记者就智能手机的热点问题专访了展讯通信市场推广总监周伟芳女士。展讯通信市场推广总监周伟芳女士智能手机将成新兴市场首选目前智能手机市场在整体手机市场的占比很高，但在三、四线城市的市场普及率仍然较低。这主要是由于三四线城市购买力不强和对手机附加功...[详细]
基于CAN总线控制系统的抓物机械手设计

1 前言机械手是在机械化、自动化生产过程中发展起来的一种新型装置，被广泛的运用于自动化生产线中。CAN总线是国际上应用最广泛的现场总线之一，以其数据通信具有的突出可靠性、实时性和灵活性的特点，成为机械工业领域首选的现场总线之一。将工业自动化生产线上的众多机械手通过CAN总线进行组网控制，可以实现系统的统一调配与运行，更好地发挥机械手功能。 2 总体控制流程控制系统...[详细]
STM32F7xx —— 启动文件和HAL库

一．库开发的优势开发速度快，便于移植。二．stm32F7xx几个重要文件 1. HAL库关键文件文件描述 stm32f7xx_hal_ppp.c/h 基本外设的操作API stm32f7xx_hal_ppp_ex.c/h 拓展外设特性的API stm32f7xx_hal.c/h HAL通用API（如HAL_Init， HAL_Delay等） stm32...[详细]
慧眼识镜辨识监控镜头四部曲之应用篇

近年来，安防行业迅猛发展，市场上安防监控镜头不仅种类繁多，而且每一种镜头都有自己的特点和用途。在配合摄像机的使用上，大多数监控镜头厂家生产的镜头是直接插入一体摄像机内，或与监控摄像机一起使用的直插式镜头或板机镜头。这种镜头的使用方法和使用环境相对简单，在此我们不一一讨论。众所周知，C/CS接口的监控镜头，对图像要求较高，本文中我们就来探讨一下，在监控镜头的应用方面，有哪些问题是我们应该注意的...[详细]
工业以太网在现场总线控制系统中的应用

一、前言现场总线控制系统（FCS）是顺应智能现场仪表而发展起来的。它的初衷是用数字通讯代替4－20mA模拟传输技术，但随着现场总线技术与智能仪表管控一体化（仪表调校、控制组态、诊断、报警、记录）的发展，在控制领域内引起了一场前所未有的革命。控制专家们纷纷预言：FCS将成为21世纪控制系统的主流。然而就在人们沸沸扬扬的对FCS进行概念炒作的时候，却没有注意到它的发展在...[详细]
大西安产业基金、小米等参股了吗？

5月14日，中小企业发展基金（西安）国中合伙企业（有限合伙）成立。图片来源：企查查执行事务合伙人为深圳国中常荣资产管理有限公司，经营范围包括以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理、创业投资等活动等。企查查显示，中小企业发展基金（西安）国中合伙企业（有限合伙）公司合伙人包含西安产业投资基金有限公司、深圳国中常荣资产管理有限公司、小米科技有限责任公司、国家中小企业发展基金有限公司等。 ...[详细]
vivo：未来世界属于人和人工智能

　　由凤凰网主办、凤凰网科技和凤凰新闻客户端承办的“2017凤凰网科技峰会”于11月16 日在北京召开。在主题为“谁会成为AI领域的下一个BAT”的人工智能论坛上，英特尔中国研究院院长宋继强、高德汽车事业部总裁韦东、三角兽创始人兼CEO王卓然、商汤科技联合创始人杨帆、地平线联合创始人黄畅、 vivo 软件研发总经理周围参与了讨论。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　今年9...[详细]
东芝与SanDisk合资闪存工厂计划月产8万晶圆

东芝(Toshiba)与SanDisk合资的300mm晶圆厂Fab 4举行落成典礼。该厂位于东芝在日本四日市(Yokkaichi)的场地内。东芝于2006年8月开始兴建上述工厂，预计在2007年12月开始大规模生产，并在2008年下半年把月产能提高到8万片晶圆。在从2006年4月到2008年3月的两年内，Fab 4项目的投资额预计达3,000亿日元(约合26亿美元)。东芝和SanDisk...[详细]
电动汽车充电桩电能计量国家标准近日发布

近日，由国家电网公司牵头、中国电科院主编的国家标准GB/T 28569-2012《电动汽车交流充电桩电能计量》获国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会批准发布，并将于11月1日正式实施。目前，中国电动汽车产业处于成长的关键时期，但是长期缺乏统一的充电设施标准已成为制约电动汽车产业发展的一大障碍。为加速电动汽车充电设施建设，推进电动汽车产业和低碳循环经济发展，2010年中国电力企业联...[详细]
关于汽车ESP电子稳定系统

ESP的英文全称为“Electronic Stability Program”,也就是电子稳定程序。现在绝大部分轿车早已将ABS作为标准配置，但ABS只是辅助制动安全系统，其作用都是非常有限的。汽车专家们就开始在制动上做文章，并不断推出各种电子安全系统，如：电子制动力分配系统（EBD）；加速防滑系统（ASR）；牵引力控制系统（TCS）；以及最重要的电子稳定程序（ESP）等等。 ESP其实是...[详细]
用CompactRIO和LabVIEW开发下一代机器人控制系统

　　The Challenge: 　　为超过40,000名参加FIRST 机器人竞赛(FRC)的高中学生提供灵活、功能强大的机器人设计平台。　　The Solution: 　　将配备功能强大的NI LabVIEW图形化编程软件的NI CompactRIO 嵌入式控制器作为下一代FRC机器人控制平台。　　"我们希望学生能够通过CompactRIO控制器在6周时间内快速设计并...[详细]
DSP和FPGA构成的感应发电机励磁控制系统

　　摘要: 介绍了针对3/3相双绕组感应发电机设计的励磁系统,该系统由DSP和FPGA构成。给出了控制系统的接口电路和实验结果。　　关键词: DSP FPGA 3/3相双绕组感应发电机 1 系统简介　　3/3相双绕组感应发电机带有两个绕组:励磁补偿绕组和功率绕组,如图1所示。励磁补偿绕组上接一个电力电子变换装置,用来提供感应发电机需要的无功功率,使功率绕组上输出一个稳定的直...[详细]
中一科技创业板IPO受理，拟募资7.16亿元用于扩产铜箔等项

11月16日晚间，深交所正式受理湖北中一科技股份有限公司（简称“中一科技”）的创业板IPO申请。中一科技成立于 2007 年，主要从事各类单、双面光高性能电解铜箔系列产品的研发、生产与销售，下辖云梦、安陆两大电解铜箔生产基地。电解铜箔是指以铜材为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。电解铜箔是锂离子电池、覆铜板和印制电路板制造的重要材料。根据应用领域的不同，可以分为锂电铜箔和标准铜箔，产品广...[详细]
pic18单片机在BootLoader中的应用

　　引言　　在PIC系列单片机中，只有PIC18系列和PIC16F87X系列的单片机才有IAP功能，才能够使用BootLoader功能。下面只介绍PIC18的BootLoader，PIC16F87X的BootLoader与它类似。　　1 BootLoader程序的工作原理　　BootLoader是一段引导程序，在单片机上电/复位后在用户程序之前先运行。运行后判断当前是否需要进入升级状...[详细]